sip

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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

在傳統(tǒng)的集成電路工藝中，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)使用原理圖捕獲工具，按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)。接著，他們使用代工廠SPICE模型來(lái)仿真電路性能，確保達(dá)到預(yù)想...

2018-06-05 標(biāo)簽：sip 硅光子 4.7k 0

基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實(shí)現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計(jì)

跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個(gè)涉及到多個(gè)層面的復(fù)雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中，使用通信業(yè)界通用的、公開(kāi)的SI...

2018-12-26 標(biāo)簽：sip 存儲(chǔ)監(jiān)控系統(tǒng) 4.7k 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標(biāo)簽：emi SiP 芯片貼裝 4.3k 1

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 4.3k 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝引腳 4.2k 0

通過(guò)STB和SIP終端實(shí)現(xiàn)視頻通信設(shè)計(jì)及搭建模擬測(cè)試平臺(tái)

在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點(diǎn)成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn).有線電視信號(hào)已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機(jī)頂盒是其過(guò)度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

2018-11-09 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 sip 視頻 4.1k 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無(wú)論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過(guò)程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 4.1k 0

微封裝技術(shù)對(duì)減輕衛(wèi)星載荷的重要性

隨著航空航天系統(tǒng)對(duì)于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計(jì)方案的缺點(diǎn)越來(lái)越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...

2018-06-05 標(biāo)簽：SIP 衛(wèi)星 3.9k 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車(chē)

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車(chē)”。

2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3.9k 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 3.9k 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路 emi SiP 3.8k 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 3.7k 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價(jià)值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡(jiǎn)化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開(kāi)發(fā)并...

2022-06-13 標(biāo)簽：傳感器 mems SiP 3.6k 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 3.6k 1

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 3.4k 0

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 3.3k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 3.3k 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)問(wèn)題一直存在...

2021-02-04 標(biāo)簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 3.3k 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 3.3k 0

CYT5020A PWM控制器的電源管理系統(tǒng)解決方案

CYT5020A是一款高壓脈寬調(diào)制(PWM)控制芯片，包含實(shí)現(xiàn)單端拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制，簡(jiǎn)化了環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。 CY...

2023-10-13 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器電源管理 SiP 3.2k 0

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　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來(lái)識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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