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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

      +關(guān)注5人關(guān)注

      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：428個(gè) 瀏覽：107446次 帖子：50個(gè)

      sip技術(shù)

      無(wú)線SiP模塊為什么能推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和革命

      過(guò)去幾年中，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)積極擴(kuò)展其基于2.4GHz的協(xié)議，如藍(lán)牙，Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊，但有一個(gè)共同點(diǎn)——不受遠(yuǎn)程操作員及其利益控制...

      2018-12-31 標(biāo)簽：SiP藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 4.7k 0

      基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實(shí)現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計(jì)

      基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實(shí)現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計(jì)

      跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個(gè)涉及到多個(gè)層面的復(fù)雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中，使用通信業(yè)界通用的、公開(kāi)的SI...

      2018-12-26 標(biāo)簽：sip存儲(chǔ)監(jiān)控系統(tǒng) 4.6k 0

      SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

      SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

      手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

      2023-05-19 標(biāo)簽：emiSiP芯片貼裝 4.2k 1

      系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）有什么用？

      隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...

      2023-03-16 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 4.1k 0

      通過(guò)STB和SIP終端實(shí)現(xiàn)視頻通信設(shè)計(jì)及搭建模擬測(cè)試平臺(tái)

      通過(guò)STB和SIP終端實(shí)現(xiàn)視頻通信設(shè)計(jì)及搭建模擬測(cè)試平臺(tái)

      在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點(diǎn)成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn).有線電視信號(hào)已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機(jī)頂盒是其過(guò)度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

      2018-11-09 標(biāo)簽：機(jī)頂盒sip視頻 4.1k 0

      貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

      貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

      實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無(wú)論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過(guò)程...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝IC芯片 4k 0

      傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

      傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

      SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝引腳 3.9k 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車(chē)

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車(chē)

      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車(chē)”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3.9k 0

      微封裝技術(shù)對(duì)減輕衛(wèi)星載荷的重要性

      微封裝技術(shù)對(duì)減輕衛(wèi)星載荷的重要性

      隨著航空航天系統(tǒng)對(duì)于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計(jì)方案的缺點(diǎn)越來(lái)越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...

      2018-06-05 標(biāo)簽：SIP衛(wèi)星 3.8k 0

      Chiplet與SoC、SiP的比較

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      半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

      2023-09-29 標(biāo)簽：SiP芯片設(shè)計(jì)CSP 3.7k 0

      什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

      什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

      系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...

      2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路emiSiP 3.6k 0

      MEMS和傳感器封裝解決方案

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      　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價(jià)值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡(jiǎn)化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開(kāi)發(fā)并...

      2022-06-13 標(biāo)簽：傳感器memsSiP 3.6k 0

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      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP 3.3k 1

      SIP與SOP的制作要領(lǐng)

      SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOP 3.3k 0

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      由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

      2023-05-29 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 3.1k 0

      SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

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      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 3.1k 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

      系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

      摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

      2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiP 3k 0

      CYT5020A PWM控制器的電源管理系統(tǒng)解決方案

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      CYT5020A是一款高壓脈寬調(diào)制(PWM)控制芯片，包含實(shí)現(xiàn)單端拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制，簡(jiǎn)化了環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。 CY...

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        霍爾效應(yīng)傳感器也稱霍爾傳感器，是一個(gè)換能器，將變化的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化為輸出電壓的變化?；魻杺鞲衅魇紫仁菍?shí)用于測(cè)量磁場(chǎng)，此外還可測(cè)量產(chǎn)生和影響磁場(chǎng)的物理量，例如被用于接近開(kāi)關(guān)、霍爾、位置測(cè)量、轉(zhuǎn)速測(cè)量和電流測(cè)量設(shè)備。
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      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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