sip

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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測(cè)試 2358 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 2355 0

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無(wú)一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標(biāo)簽：SIP 封裝多芯片模塊 2316 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 2295 0

SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2203 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 2175 1

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-04-13 標(biāo)簽：處理器芯片 SiP 2120 0

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見(jiàn)的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝無(wú)源器件 2119 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 LTCC 2094 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 2068 0

nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC以及nRF7002開(kāi)發(fā)套件

Nordic nRF7002 完美補(bǔ)充 Nordic 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和多協(xié)議無(wú)線解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無(wú)處...

2023-03-14 標(biāo)簽：SiP 電池供電工業(yè)傳感器 2007 0

chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢？

早期的復(fù)制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設(shè)計(jì)非常耗時(shí)?？紤]到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核...

2022-11-11 標(biāo)簽：SiP SoC芯片 SDRAM控制器 1939 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介1

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1890 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 1850 0

電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)

電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。

2023-02-20 標(biāo)簽：pcb SiP soc 1829 0

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡(jiǎn)介系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1734 0

如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1698 0

Sip封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP IP封裝 1601 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1526 0

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 1440 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來(lái)自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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