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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)!
隨著科技發(fā)展,靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到廣泛的有效應(yīng)用。但在另一方面,靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來重大危害和損失。例如...
這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異,因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面,板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色;例如,對(duì)CSP焊接互連來說,僅...
PCBA設(shè)計(jì)相關(guān)的檢驗(yàn)流程介紹
在pcba貼片加工廠家中在電路板smt貼片加工完成發(fā)送給客戶之前是需要系統(tǒng)地執(zhí)行一系列的電氣測(cè)試的。很多PCBA產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗(yàn)...
SMT的生產(chǎn)流程非常多,包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
SMT貼片插件加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法
隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)、平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕、小、便攜為發(fā)展趨勢(shì),在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201...
2023-08-16 標(biāo)簽:PCB板led燈PCB設(shè)計(jì) 2.1k 0
Intel 2021 架構(gòu)日活動(dòng)中,首次公布了新一代處理器在 PC 平臺(tái)上使用大小異質(zhì)核心(Intel 稱之為 P-Core 與 E-Core )的設(shè)計(jì)...
焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié),如果在焊接環(huán)節(jié)中沒有做好的話將會(huì)影響到pcb板的整個(gè)制作,輕微一點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)不合格產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品的報(bào)廢。為...
解析SMT組裝中錫珠的形成原理及應(yīng)對(duì)方法
焊錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的重要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP)的周圍,由諸多因素引起。焊錫珠的存在,不僅影...
什么是成熟的PCBA設(shè)計(jì)?成熟的PCBA設(shè)計(jì)包含哪幾個(gè)方面?
成熟的PCBA設(shè)計(jì)是一種產(chǎn)品工程方法。這是一種優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)過程以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的系統(tǒng)方法。對(duì)于 pcba,這意味著保證以具有成本效益的價(jià)格制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并在最...
2023-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)smtEDFA 614 0
企業(yè)在做首件測(cè)試時(shí),通常會(huì)根據(jù)不同的生產(chǎn)需求,選擇不同的測(cè)試方法,其中FAI首件測(cè)試系統(tǒng)和AOI測(cè)試是企業(yè)常用的方法,下面我們來看看兩者的區(qū)別。
2023-08-06 標(biāo)簽:smt制造工藝檢測(cè)技術(shù) 1.9k 0
SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)詳細(xì)
SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接,其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好;高頻電路的性能好,寄生阻抗顯著降低;...
QFN是有源器件,在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量的一一個(gè)主要釋放途徑就是通過焊點(diǎn)來排放出去,以避免器件工作時(shí)出現(xiàn)過熱而導(dǎo)致?lián)p壞。
能量高、爆發(fā)快。在同等重量、體積設(shè)計(jì)情況下,氣動(dòng)系統(tǒng)能夠積蓄較高的能量密度,且爆發(fā)快相應(yīng)好。例如吸嘴清洗檢測(cè)機(jī)就需要使用高壓對(duì)吸嘴進(jìn)行沖洗,使得清洗更干凈。
2023-08-02 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī)功率smt 1.6k 0
pcb設(shè)計(jì)和制造中鋼網(wǎng)層設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些
焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)在無鉛SMT和有鉛SMT之間的區(qū)別并不大。主要的區(qū)別在于所使用的焊膏配方和焊接溫度曲線等方面。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)仍然需要與PCB設(shè)計(jì)文件保持一致,確...
SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過的5個(gè)步驟
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...
1.安裝物料的時(shí)候,撕料帶太長(zhǎng)了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案:培訓(xùn)操作員裝料的時(shí)候要留兩三個(gè)空位,壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以...
經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。
2023-07-28 標(biāo)簽:連接器芯片設(shè)計(jì)smt 2.1k 0
半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)及類型
經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn),將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包...
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