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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注43人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2141個 瀏覽：71693次 帖子：172個

      smt技術(shù)

      SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計技術(shù)詳細(xì)

      SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；...

      2023-08-04 標(biāo)簽：電路板smt高頻電路 1178 0

      PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別

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      隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf li...

      2023-08-04 標(biāo)簽：pcbICsmt 877 0

      QFN器件底部散熱盤的空洞焊接工藝

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      QFN是有源器件，在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量的一一個主要釋放途徑就是通過焊點(diǎn)來排放出去，以避免器件工作時出現(xiàn)過熱而導(dǎo)致?lián)p壞。

      2023-08-03 標(biāo)簽：pcbsmt焊接技術(shù) 1230 0

      SMT設(shè)備為什么需要用氣而不僅僅是電？

      能量高、爆發(fā)快。在同等重量、體積設(shè)計情況下，氣動系統(tǒng)能夠積蓄較高的能量密度，且爆發(fā)快相應(yīng)好。例如吸嘴清洗檢測機(jī)就需要使用高壓對吸嘴進(jìn)行沖洗，使得清洗更干凈。

      2023-08-02 標(biāo)簽：電動機(jī)功率smt 1390 0

      pcb設(shè)計和制造中鋼網(wǎng)層設(shè)計要點(diǎn)有哪些

      焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計在無鉛SMT和有鉛SMT之間的區(qū)別并不大。主要的區(qū)別在于所使用的焊膏配方和焊接溫度曲線等方面。鋼網(wǎng)設(shè)計仍然需要與PCB設(shè)計文件保持一致，確...

      2023-08-02 標(biāo)簽：pcbsmt貼裝元件 2056 0

      SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過的5個步驟

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...

      2023-08-02 標(biāo)簽：PCBsmt表面貼裝 1414 0

      smt物料損耗原因及解決方法有哪些

      1.安裝物料的時候，撕料帶太長了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案：培訓(xùn)操作員裝料的時候要留兩三個空位，壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以...

      2023-08-01 標(biāo)簽：smtPCBA貼片加工 1785 0

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      2023-07-28 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計smt 1791 0

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      經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn)，將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包...

      2023-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1987 0

      PCB設(shè)計中MARK點(diǎn)的作用和擺放

      Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，是使用機(jī)器貼片時用于光學(xué)定位的點(diǎn)，對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因為在大批量生產(chǎn)時，貼片機(jī)都是操作人...

      2023-07-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計smt 6418 0

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      隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...

      2023-07-26 標(biāo)簽：pcbsmt焊接技術(shù) 1160 0

      SMT設(shè)備故障維修經(jīng)驗分享

      收集信息：首先了解設(shè)備的工作原理和故障現(xiàn)象，確定故障的可能原因和位置。

      2023-07-25 標(biāo)簽：萬用表元件smt 2720 0

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      電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

      2023-07-25 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1.2萬 0

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      客戶想不明白，在SMD焊接下單時，為什么要提供鉆孔文件給工廠， 直到他看了下面的案例，客戶驚出了一身冷汗…….

      2023-07-25 標(biāo)簽：SMD焊接smt 843 0

      smt過程中空洞產(chǎn)生的原因有哪些

      當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

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      淺談PCBA加工的返修工藝

      再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷...

      2023-07-18 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 758 0

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      PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效?？梢酝ㄟ^推拉力...

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      PCB板的定義: PCB ( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體...

      2023-07-15 標(biāo)簽：pcb電子元器件smt 1146 0

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      靜態(tài)類型推斷是維護(hù)動態(tài)類型語言程序安全的重要手段之一。然而，另一種編程語言實現(xiàn)的外部函數(shù)往往不在宿主語言的類型推斷范圍內(nèi)。

      2023-07-14 標(biāo)簽：smt機(jī)器學(xué)習(xí)python 1023 0

      從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢

      從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

      2023-07-11 標(biāo)簽：封裝smtBGA 786 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方
        +關(guān)注
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
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        +關(guān)注
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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