soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片技術(shù)

汽車(chē)氛圍燈靜電浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)方案

供電線選型優(yōu)勢(shì)：封裝小，適合車(chē)內(nèi)狹小安裝空間。防浪涌電流IPP大，防靜電高±30kV(air),±30kV(contact)。

2024-04-26 標(biāo)簽：SoC芯片浪涌保護(hù)ESD二極管 908 0

ETAS推出Time-Triggered Scheduling (TTS)的確定性調(diào)度解決方案

在2024年2月26日，ETAS推出了名為“Time-Triggered Scheduling (TTS)”的確定性調(diào)度解決方案。

2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片多核處理器 TTS 4218 0

NoC DDRMC LPDDR4上運(yùn)行AMD Versal? Adaptive SoC DCMAC設(shè)計(jì)示例

注釋?zhuān)耗J(rèn) DCMAC 設(shè)計(jì)示例不包含 NoC DDRMC

2024-04-24 標(biāo)簽：以太網(wǎng)連接器計(jì)算機(jī) 1287 0

如何處理SoC中的性能瓶頸呢？

SoC 中不斷添加處理核心，但它們不會(huì)都得到充分利用，因?yàn)檎嬲钠款i沒(méi)有得到解決。

2024-05-01 標(biāo)簽：處理器 DRAM SoC芯片 1192 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標(biāo)簽：電動(dòng)車(chē)編碼器晶圓 1009 0

SWDT在AMD Versal? Adaptive SoC中的應(yīng)用案例分享

系統(tǒng)看門(mén)狗定時(shí)器（System WatchDog Timer）通常用于嵌入式系統(tǒng)，可以有效的防止軟件錯(cuò)誤、系統(tǒng)死鎖、篡改以及意外行為，幫助維護(hù)健康和安全的系統(tǒng)。

2024-04-15 標(biāo)簽：amd 寄存器嵌入式系統(tǒng) 1373 0

SoC芯片的CAN總線基礎(chǔ)知識(shí)詳解(一）

CAN總線（Controller Area Network）是一種用于車(chē)輛、工業(yè)自動(dòng)化和其他領(lǐng)域的高可靠性、實(shí)時(shí)性強(qiáng)的串行通信協(xié)議。

2024-04-12 標(biāo)簽：微控制器 CAN總線 SoC芯片 2490 0

MCU分類(lèi)有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

MCU按照位數(shù)（數(shù)據(jù)總線寬度）劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場(chǎng)主流的還是8位和32位；（1）8位MCU：具有功耗低、成本低...

2024-04-11 標(biāo)簽：mcu 存儲(chǔ)器 SoC芯片 2930 0

基于FPGA加速的bird-oid object算法實(shí)現(xiàn)

Bird-oid object 簡(jiǎn)稱(chēng)Boids模型，是美國(guó)的一個(gè)圖形計(jì)算機(jī)科學(xué)家Craig Reynolds在 1986 年開(kāi)發(fā)出來(lái)的。

2024-04-09 標(biāo)簽：FPGA ARM處理器 SoC芯片 986 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC的BLDC主動(dòng)進(jìn)氣格柵系統(tǒng)方案解析

新能源汽車(chē)熱管理系統(tǒng)是汽車(chē)中的一個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)，主要負(fù)責(zé)汽車(chē)的熱量管理和散熱控制。在新能源車(chē)熱管理系統(tǒng)中，往往需要使用至少兩個(gè)水泵和三個(gè)閥門(mén)，同時(shí)，這些應(yīng)用...

2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng) 3787 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 4819 0

嵌入式微處理器的架構(gòu)分為哪幾類(lèi)型

首先，讓我們從宏觀的角度了解嵌入式微處理器的架構(gòu)分類(lèi)。它們主要可以分為以下幾類(lèi)

2024-04-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SoC芯片嵌入式微處理器 1055 0

嵌入式微處理器有什么特點(diǎn)？

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)無(wú)處不在，它們?nèi)缤?xì)胞中的線粒體，為各類(lèi)設(shè)備提供著能量和智能。

2024-04-07 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)微處理器 SoC芯片 996 0

fpga芯片和soc芯片的區(qū)別

FPGA芯片和SoC芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-14 標(biāo)簽：eda SoC芯片 FPGA芯片 4040 0

創(chuàng)新型全芯片LVS檢查工具：加速驗(yàn)證流程，提升設(shè)計(jì)效率

隨著片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷發(fā)展，設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與芯片技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步緊密交織，共同推動(dòng)著電子設(shè)備未來(lái)的發(fā)展。

2024-03-12 標(biāo)簽：晶體管片上系統(tǒng)SoC芯片 2232 0

i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位會(huì)造成IP CMD讀寫(xiě)異常？

痞子衡最近需要在恩智浦無(wú)線系列 SoC（RW612）上調(diào)試串行 NAND Flash 驅(qū)動(dòng)，簡(jiǎn)單理解這顆芯片其實(shí)就是 RT600 + 多模無(wú)線 SIP ...

2024-03-11 標(biāo)簽：mcu 驅(qū)動(dòng)器寄存器 1615 0

自研智能駕駛控制器成功的背后原因與策略分析

從成本的角度來(lái)看，SoC芯片的迭代速度很快，如果選錯(cuò)了道路（Mobileye切換英偉達(dá)，是個(gè)典型的案例），如果不把智能駕駛控制器的規(guī)劃設(shè)計(jì)和選型掌握在自...

2024-03-04 標(biāo)簽：控制器數(shù)據(jù)傳輸 SoC芯片 625 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 1793 0

如何使用Arm SPE進(jìn)行芯片數(shù)據(jù)采集和性能分析呢？

Arm Statistical Profiling Extension (SPE, 統(tǒng)計(jì)分析擴(kuò)展) 是一種架構(gòu)級(jí)功能，旨在增強(qiáng) Arm CPU 的指令執(zhí)行分析。

2024-01-24 標(biāo)簽：arm 計(jì)數(shù)器 SoC芯片 2567 0

原型平臺(tái)是做什么的？proFPGA驗(yàn)證環(huán)境介紹

proFPGA是mentor的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，當(dāng)然mentor被西門(mén)子收購(gòu)之后，現(xiàn)在叫西門(mén)子EDA。

2024-01-22 標(biāo)簽：fpga ASIC設(shè)計(jì)SoC芯片 2354 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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