蓄電池的基礎(chǔ)知識

OA段：放電初期，因極板表面和活性物質(zhì)細(xì)孔內(nèi)硫酸濃度遞減，電池電壓驟降-電壓降低快。

2023-10-25 標(biāo)簽：蓄電池soc電解液 2.1k 0

SOC設(shè)計(jì)從Spec到流片：一窺全流程

隨著科技的飛速發(fā)展，SystemonaChip（SOC）在各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。從手機(jī)、平板電腦到數(shù)據(jù)中心，SOC的身影隨處可見。...

2023-10-21 標(biāo)簽：電子socSPEC 2.9k 0

降低112G以太網(wǎng)PHY IP集成風(fēng)險(xiǎn)的5種方法

為了滿足人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、電信、4K視頻流媒體等各種高帶寬、低延遲應(yīng)用的需求，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在快速發(fā)展。此類應(yīng)用依托新一代Mu...

2023-10-18 標(biāo)簽：以太網(wǎng)soc服務(wù)器 1.8k 0

如何在Zynq SoC上開始使用FreeRTOS

該項(xiàng)目演示如何在 Zynq SoC 上開始使用 FreeRTOS。

2023-10-18 標(biāo)簽：fpgasoc可編程邏輯 3.9k 2

FSMs低功耗設(shè)計(jì)

低功耗設(shè)計(jì)是當(dāng)下的需要！這篇文章：低功耗設(shè)計(jì)方法論的必要性讓我們深入了解了現(xiàn)代設(shè)計(jì)的意圖和對功耗感知的需求。在低功耗方法標(biāo)簽下的時鐘門控和電源門控的后續(xù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：soc時序電路觸發(fā)器 1.1k 0

錦圖推出基于Telechips Dolphin3的智能座艙平臺

錦圖的這套低成本智能座艙平臺方案，體驗(yàn)可媲美高通8155座艙平臺，且相比之下可實(shí)現(xiàn)降本20%以上，已在奇瑞子品牌凱翼昆侖實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2023-10-17 標(biāo)簽：soc操作系統(tǒng)智能座艙 1.6k 0

SOC3.0項(xiàng)目都有哪些東西

Jtag是聯(lián)合測試工作組（Joint Test Action Group）的簡稱，目前最主要用在集成電路的測試，也可以通過JTAG結(jié)合DM(Debug ...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片集成電路PWM 2.1k 0

MCU和SOC二者有何區(qū)別？

SOC--MCU的爹，很多MCU組成，MCU在SOC上充當(dāng)控制器，留出引腳和SOC主體進(jìn)行溝通。相當(dāng)于城市的市級或者省級，反正比區(qū)級高，又是區(qū)的集合。

2023-10-15 標(biāo)簽：集成電路單片機(jī)mcu 4.1k 0

SoC（System on chip）與NoC（network-on-chip)

平均通信效率低。SoC中采用基于獨(dú)占機(jī)制的總線架構(gòu)，其各個功能模塊只有在獲得總線控制權(quán)后才能和系統(tǒng)中其他模塊進(jìn)行通信。從整體來看，一個模塊取得總線仲裁權(quán)...

2023-10-12 標(biāo)簽：處理器soc總線 4.6k 0

自研的regression腳本yrun都有哪些東西呢？

yrun是處芯積律自研的regression腳本，yrun都有哪些東西呢？

2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路PWMsoc 3.1k 0

基于FPGA原型設(shè)計(jì)的SoC開發(fā)

所有形式的原型都為驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件提供了強(qiáng)大的方法，模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境。基于FPGA的原型設(shè)計(jì)在項(xiàng)目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個原...

2023-10-11 標(biāo)簽：fpgaasicsoc 1.7k 0

基于IP核的FPGA設(shè)計(jì)方法是什么？

幾年前設(shè)計(jì)專用集成電路（ASIC） 還是少數(shù)集成電路設(shè)計(jì)工程師的事， 隨著硅的集成度不斷提高，百萬門的ASIC 已不難實(shí)現(xiàn)， 系統(tǒng)制造公司的設(shè)計(jì)人員正越...

2023-10-11 標(biāo)簽：dspfpgacpld 1.8k 0

汽車SoC核心軌道的電源解決方案

兩級轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級解決方案相比，對于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素...

2023-10-07 標(biāo)簽：控制器PWMsoc 1.1k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機(jī)會。

2023-10-07 標(biāo)簽：amdcpusoc 1.7k 0

系統(tǒng)級集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設(shè)計(jì)。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標(biāo)簽：soc制造技術(shù)電子封裝 820 0

如何有效地實(shí)現(xiàn)多連接資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用

作者：Jens Wallmann 先進(jìn)的資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用，如牲畜監(jiān)測、車隊(duì)管理和物流，都能自動捕獲被跟蹤對象的當(dāng)前狀態(tài)信息和位置坐標(biāo)。內(nèi)置的應(yīng)答器會將其記錄...

2023-10-03 標(biāo)簽：socnfc無線測量 1.4k 0

如何利用 FPGA SoC 實(shí)現(xiàn)安全和互聯(lián)的硬實(shí)時系統(tǒng)

作者：Jeff Shepard 現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA）、支持 Linux 的 RISC-V 微控制器單元 （MCU）子系統(tǒng)、先進(jìn)的存儲器架構(gòu)和高...

2023-10-03 標(biāo)簽：fpgamcusoc 2.1k 0

使用開發(fā)套件和現(xiàn)成的擴(kuò)展板快速制作藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用原型

作者：Stephen Evanczuk. 對于那些能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為可行的物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用的開發(fā)者來說，市場在智能互聯(lián)產(chǎn)品方面的需求為他們提供了...

2023-10-03 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

應(yīng)用于汽車儀表LED指示燈的驅(qū)動芯片AW21036QPY-Q1

儀表對于汽車的重要性不言而喻，它是汽車狀態(tài)的集中展示，方便駕駛員做出對應(yīng)的策略。

2023-09-26 標(biāo)簽：led液晶soc 2.1k 0