芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

2022-07-07 標簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

常用的五種封裝方法說明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標簽：封裝BGASOP 2.5萬 0

sop封裝是什么意思_sop封裝種類

本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應用范圍。

2019-05-09 標簽：SOPSOP封裝 9229 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標準的操作指導書，這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則，將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范，以達到作業(yè)的一致性與標準性。

2023-05-19 標簽：SiPSOP 7571 0

電子元器件常用的5種封裝方法與知識

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...

2023-04-28 標簽：電子元器件印刷電路板封裝 6715 0

對認識SOP的認知、作用、特征及編寫要素！

對于SOP的認知、作用、特征及編寫要素，是時候做個總結(jié)了！

2019-08-12 標簽：SOP 6641 0

引線框架類封裝介紹

引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

2023-03-30 標簽：SOPDFNQFP封裝 6195 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標簽：SiPBGAQFP 5903 0

貼片元器件中常見的封裝類型

貼片（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上...

2023-10-16 標簽：電子元器件封裝smt 5793 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP（Standard Operating Procedure）------標準的操作指導書。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則，將作業(yè)...

2023-05-19 標簽：SiPSOPIQC 4258 0

PCB設(shè)計的波峰焊是什么？波峰焊設(shè)計需要遵循什么原則？

談起波峰焊，很多業(yè)務不精的電子工程師對它的了解程度不高，只知道是一個常見的電子工業(yè)制造現(xiàn)象，其實這是錯誤的做法

2023-02-14 標簽：PCB設(shè)計SOPPCB布局 3838 0

小家電開關(guān)電源芯片U321介紹

開關(guān)電源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器，適用于離線式小功率降壓型應用場合，外電路簡單、器件個數(shù)少。

2023-02-06 標簽：MOSFETPWM控制SOP 3766 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標準的操作指導書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則，...

2023-05-19 標簽：SiPSOP 2356 0