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標簽 > TSMC
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；
在半導體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等
臺積電斥資171.4億新臺幣收購Innolux工廠，加速先進封裝產能擴張
全球領先的半導體制造巨頭臺積電，在持續(xù)擴大其生產版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最
據(jù)報道，中國臺灣經濟部門投資審議會于2024年3月25日批準了5件重大投資案，其中包括臺積電以30億美元增資英屬維爾京群
TSMC和Synopsys將在生產中使用NVIDIA計算光刻平臺
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產中
NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代
全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術賦能萬億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集
據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項目。其中，熊本一廠將提供12nm、
LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process
臺灣半導體制造公司（TSMC）已經確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
行業(yè)競爭
被英特爾挑戰(zhàn)
據(jù)國外媒體報道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設計公司一樣，Altera一直堅持一個可信的方案：在國內設計芯片，在亞洲生產芯片。對這家位于圣何塞（加州）銷售電話設備芯片的公司來說，這就意味著要將芯片生產外包給臺積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因為如果客戶要自己建造同樣的工廠至少需要投入40億美元。
芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達到393億美元，臺積電是其中領先的公司，每銷售一部智能手機其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務副總裁蘇尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務“極大地提高了我們團隊的信心”。
英特爾還與小的設計公司如Tabula和Achronix半導體簽署合同。2位未被授權公開披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產芯片。這些勝利只是英特爾為與臺積電和其他代工廠爭奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴大芯片采購來源，避免讓其競爭對手變得更強。
佩拉約稱，臺積電有著先到優(yōu)勢，因為其在采用蘋果需要的先進技術生產芯片上是領先者，尤其是移動芯片。他估計年底臺積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會有更大的機會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機制造商三星，已經在努力擴大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機業(yè)務（使其成為最大的零部件采購商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點像你給我好處，我也不會虧待你”。
隨著芯片制造商之間的競爭加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設計公司不與臺積電競爭，但與英特爾爭奪設計合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預計英偉達或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機會，但臺積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。
英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期致力于代工業(yè)務。臺積電長期以來一直為外包客戶服務，但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當談到超越其核心芯片市場時，英特爾已“試過多次，而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數(shù)十億美元開發(fā)手機芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場。
英特爾的里克希承認，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉變?yōu)轭I先的芯片”。
目前，在建筑物早期火災監(jiān)測和報警上，還是一直沿用有線網絡的方式，其線路遍布在建筑內，初裝成本高，同時線路本身也是很大的火災隱患。因而新型的無線火災監(jiān)測系...
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構
首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯...
生成接觸孔后，下一步就是連接導線。在半導體制程中，連接導線的過程與一般電線的生產過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...
DRC的全稱為design rule check，也就是設計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule ...
模擬電路中常用的器件其實不多，MOSFET、電阻、電容、電感、、BJT、diode。 現(xiàn)在分別說一說，這些器件在模擬電路中都需要了解哪些性能參數(shù)，...
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對不同波長下的感光能力，進而影響圖像的成像質量。
模擬芯片設計的根基在于工藝。在集成電路領域，常常需要用到各種各樣的工藝和器件配合，想要做出好的產品，就需要選擇最合適的工藝平臺和器件。
? 第三代半導體材料是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)，是國家新材料發(fā)展計劃的重中之重?！笆奈濉逼陂g，我國將在教育、科研、開發(fā)、融資...
蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A...
臺積電披露，去年為499個客戶生產10761種不同的芯片，應用范圍包括整個電子應用產業(yè)，包括個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統(tǒng)產品、...
2020-04-23 標簽：TSMC 1.1萬 0
8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基...
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進封裝的市場規(guī)模預計會高達300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角...
在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）------This。
為了重塑制造業(yè)，減少對東亞地區(qū)半導體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進高新技術產線，其中就包含全球半導體行業(yè)最先進的臺積電晶圓廠。
2020-05-15 標簽：TSMC 7.3k 0
新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級IP
基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全...
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