楷登電子公布與臺灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)...

2018-05-08 標(biāo)簽：tsmcsocfinfet 1907 0

臺積電和Mentor Graphics合作：10nm工藝認(rèn)證！

俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Gra...

2015-04-20 標(biāo)簽：TSMCMentor10nm 1871 0

Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了

最近，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片。ARM實(shí)體IP設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整...

2016-08-19 標(biāo)簽：ARM英特爾三星電子 1870 0

ARM談新興NVM存儲技術(shù) 存儲市場將改變游戲規(guī)則

ARM正在關(guān)注這些前沿的存儲技術(shù)，因?yàn)樗锌赡軐壿嬁臻g產(chǎn)生巨大的顛覆性，在硬件和軟件平臺層面也是如此?！坝懈鞣N類型的電阻式RAM和磁性RAM出現(xiàn)，TS...

2018-12-24 標(biāo)簽：armTSMC存儲技術(shù) 1851 0

Synopsys推TSMC 28納米工藝DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫

加利福尼亞州山景城，2012年2月22日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys， Inc.，納...

2012-02-23 標(biāo)簽：TSMCSynopsys嵌入式存儲器 1814 0

明導(dǎo)CEO：如何解決制程工藝帶來的新挑戰(zhàn)？

隨著20nm SoC已進(jìn)入開發(fā)階段，14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長兼首席執(zhí)行官Wald...

2013-07-18 標(biāo)簽：TSMCSoCMentor 1788 0

Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

中國上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片TSMCCadence 1769 0

Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,滿足通信帶寬需求

Altera公司近日宣布，開始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知識產(chǎn)權(quán)（IP），滿足全球通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)日益增長的帶...

2012-11-02 標(biāo)簽：DSPFPGAASIC 1710 0

敦泰科技與TSMC達(dá)成1000萬顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與TSMC近日共同宣布，由敦泰科技設(shè)計(jì)并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑

2011-09-24 標(biāo)簽：TSMC敦泰科技觸控芯片 1698 0

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

“我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗(yàn)，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于...

2016-06-02 標(biāo)簽：TSMCSoCArasan 1684 0

Altera副總裁：14nm工藝FPGA代工廠僅英特爾一家

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè)，是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺積...

2013-03-05 標(biāo)簽：FPGA英特爾TSMC 1636 0

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程...

2013-09-26 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1589 0

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。

2013-01-17 標(biāo)簽：TSMCGPUSoC 1585 0

TSMC短期內(nèi)無可替代

新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。

2023-07-27 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器 1566 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術(shù)認(rèn)證

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)...

2023-05-09 標(biāo)簽：TSMC工藝模擬設(shè)計(jì) 1520 0

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個(gè)合資公司，共同建立一個(gè)300mm的晶圓廠。這是一周...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片TSMC晶圓 1518 0