全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
為了滿足設(shè)計(jì)的多元化需求，浩辰3D制圖軟件不僅能與其他主流三維設(shè)計(jì)軟件高度兼容，還能與日常辦公軟件進(jìn)行完美融合，從界面布局、操作習(xí)慣到數(shù)據(jù)應(yīng)用都能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。作為更全面、更高效的2D+3D一體化
2021-01-20 11:17:19
和設(shè)計(jì)變更，還可以利用快速建模技術(shù)，重用異種CAD數(shù)據(jù)。更強(qiáng)大的是，憑借智能參數(shù)建模技術(shù)，浩辰3D制圖軟件能將DWG圖紙的各個(gè)視圖輪廓和尺寸信息作為建模草圖，快速且精確地創(chuàng)建3D模型，真正實(shí)現(xiàn)2D+3D
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請(qǐng)各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發(fā)的高端3D設(shè)計(jì)軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實(shí)際應(yīng)用需求，幫助設(shè)計(jì)師更智能高效地進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以高精確、強(qiáng)交互的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
精準(zhǔn)的標(biāo)注。浩辰3D軟件的文本特征應(yīng)用，能幫助設(shè)計(jì)工程師以順序建模設(shè)計(jì)方式，快速創(chuàng)建特征，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)化標(biāo)注。下面，小編給大家介紹一下如何使用浩辰3D軟件的文本特征。具體操作步驟如下：1、創(chuàng)建帶文本的輪廓
2021-04-22 17:28:02
由浩辰CAD軟件公司研發(fā)的浩辰3D軟件作為主流3D制圖軟件，涵蓋了零件設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì)、工程圖、鈑金、仿真、動(dòng)畫等29種設(shè)計(jì)環(huán)境，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程，為用戶打造全場(chǎng)景應(yīng)用3D高效設(shè)計(jì)工具。浩辰3D
2021-01-28 17:36:31
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu)，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26
Integrity 3D-IC 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力，而不是孤立的單晶片實(shí)施方法。該平***特地提供了系統(tǒng)規(guī)劃、集成的電熱、靜態(tài)時(shí)序分析 (STA) 和物理驗(yàn)證流程，從而實(shí)現(xiàn)更快、高質(zhì)量的 3D 設(shè)計(jì)閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開(kāi)發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過(guò)用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過(guò)因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
，工業(yè)4.0所提出的智能制造，就離我們不遠(yuǎn)了。3D技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用將達(dá)到極致，世界的工業(yè)將迅猛發(fā)展。國(guó)內(nèi)的一家科技公司做到了，其研發(fā)成果AMR技術(shù)可以完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)3D建模，沒(méi)有漫長(zhǎng)的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
的視頻流、面部識(shí)別和反欺詐功能，安森美半導(dǎo)體與Ambarella和Lumentum合作開(kāi)發(fā)了3D感知訪問(wèn)控制和安全平臺(tái)。該方案被廣泛應(yīng)用于智能門禁和智能視頻安全產(chǎn)品中，不僅能有效增加設(shè)備性能，還為消費(fèi)者
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何預(yù)覽3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
基于soildwork繪制的3D機(jī)器人模型，要求實(shí)際的機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)時(shí)，將3D的模型加載在LABVIEW中，與實(shí)際機(jī)器人同步動(dòng)作，做運(yùn)動(dòng)演示。
2013-02-28 16:51:41
://t.elecfans.com/live/1043.html 各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來(lái)立體感和視角的效果都不
2019-11-22 13:45:11
本文是電子發(fā)燒友學(xué)院講師李增老師（@wareleo）經(jīng)驗(yàn)分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能
2019-11-22 13:49:25
altium designer中創(chuàng)建的3D library 只能查看3D效果，并沒(méi)有其他功能，經(jīng)測(cè)試在原理圖編輯界面通過(guò)給元件添加 PCB 3D 并不能真正添加3D模型，這樣添加根本沒(méi)有效果（顯示
2019-07-08 06:46:43
在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫(kù)中，有的插件為什么就是放不到對(duì)應(yīng)的焊盤中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
偽3D能否實(shí)現(xiàn)低成本？本文將為你詳細(xì)解答這個(gè)問(wèn)題。
2021-05-10 07:16:11
、高精準(zhǔn)度的可視化基于Windows開(kāi)發(fā)的可視化3D設(shè)計(jì)軟件，選項(xiàng)卡、功能命令、操作習(xí)慣和主流的3D軟件或常用的office辦公軟件基本相似，最大程度的提升了用戶入門速度。通過(guò)結(jié)構(gòu)樹(shù)的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)模型各
2020-05-13 14:33:30
自主研發(fā)的恒溫技術(shù)，打印品質(zhì)已經(jīng)不輸于進(jìn)口打印機(jī)?？焖僭椭谱饕讶怀蔀楫a(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，是車輛設(shè)計(jì)原型制作流程的重要組成部分。除此以外， 3D打印應(yīng)用擴(kuò)展到其他領(lǐng)域和職能部門，包括直接數(shù)字制造
2018-09-06 14:44:40
。2015年6月，公司成立了發(fā)光字3D打印機(jī)研發(fā)部。經(jīng)過(guò)二年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，從發(fā)光字設(shè)計(jì)到成品制造，實(shí)現(xiàn)了3D打印的一體化工藝。2017年12月，公司正式成為國(guó)內(nèi)發(fā)光字3D打印機(jī)的生產(chǎn)與研發(fā)企業(yè)。2018年
2018-10-13 15:21:21
基于_ad_09_的3d設(shè)計(jì)流程
模型的建立，必須通過(guò)3D繪制軟件繪制器件的3D模型，模型的格式必須為AP214的step格式。尺寸必須和實(shí)物一致，尺寸可以參考器件的datasheet。2．
2015-05-15 08:56:37
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
：Robert Murphy，賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開(kāi)發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
本文是電子發(fā)燒友學(xué)院講師李增老師（@wareleo）經(jīng)驗(yàn)分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能
2019-11-21 17:31:52
使用教學(xué)我們以 3D Bar Graph 為例來(lái)介紹。首先，在 Front Panel 上建立一個(gè) Bar 顯示元件：接著你會(huì)在 Block Diagram 上看到 LabVIEW 會(huì)自動(dòng)建立好一個(gè)元件
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
，然后單擊新槽(2) 的路徑，最后單擊以放置新槽 (3)。 可以每次一個(gè)或每個(gè)圍欄一個(gè)地添加更多槽，或者選擇多個(gè)路徑來(lái)同時(shí)創(chuàng)建多個(gè)槽。以上就是小編為大家梳理的浩辰3D軟件中槽特征的創(chuàng)建教程，在實(shí)際的3D模型設(shè)計(jì)過(guò)程中大家可以參考本篇教程來(lái)操作哦~想GET更多3D繪圖技巧嗎？那趕緊關(guān)注我吧！
2020-09-28 16:16:56
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來(lái)感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣，下一代投影顯示將會(huì)提供逼真的觀看體驗(yàn)。通過(guò)將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)內(nèi)容相結(jié)合，3D顯示應(yīng)用成功的實(shí)現(xiàn)了上述的體驗(yàn)場(chǎng)景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板
2019-04-18 05:51:13
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view，雖然比較簡(jiǎn)單，但是總之還不錯(cuò)，近年以來(lái)Cadence公司在不斷的加強(qiáng) PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
鴻蒙有3D顯示組件嗎？
2021-11-13 07:33:10
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻(xiàn)。 TSMC授予全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:07928 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352114 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:243347 設(shè)計(jì)。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的參考流程現(xiàn)已啟用，以推進(jìn) Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計(jì)方法。使用 Cadence 平臺(tái)
2022-10-25 11:05:04621 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過(guò)聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2023-02-03 11:02:231417 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過(guò)此次最新合作，Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品，包括集成扇出（InFO）、基板
2023-05-09 09:42:09615 做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要實(shí)現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設(shè)計(jì)，面臨著如何建立正確的3D-IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程和如何實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)&項(xiàng)目的高效管理的
2022-07-24 16:25:41491 
?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺(tái)是業(yè)界唯一一個(gè)整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析的平臺(tái)。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會(huì)上做過(guò)一場(chǎng)題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)》的演講，本文將詳細(xì)講述該演講內(nèi)容。實(shí)驗(yàn)：兩個(gè)裸片是否優(yōu)于
2023-09-16 08:28:05391 流程，能兼容所有的 TSMC（臺(tái)積電）先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開(kāi)發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301 3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 
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