3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經(jīng)沒有太多噱頭，有時甚至性能提升也有限，廠商只好從架構(gòu)上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:00
7527 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
微軟不久前推出一款3D打印應(yīng)用“3D Builder”，用戶只要有Windows 8.1設(shè)備及一款支持Windows 8.1的3D打印機(jī)，即可嘗試3D打印帶來的樂趣。下面我們來看看近期3D打印有哪些新動向。
2013-12-03 09:33:231722 半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 3D IC測試的兩個主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:536022 Integrity 3D-IC 平臺具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠實(shí)現(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時，Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-IC 實(shí)現(xiàn)流程，配合其高效的數(shù)據(jù)管理機(jī)制，可以讓用戶在流程中的多個關(guān)鍵階段接入內(nèi)嵌的分析平臺，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整個系統(tǒng)的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:443855 
臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)
2022-10-26 10:21:375940 隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能包括多個芯片，它們被放置在一個通用的中介層上，或者通過芯片內(nèi)部的高級互連來集成內(nèi)存單元、處理器和其他功能模塊。
2022-12-09 11:02:185747 3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解
2024-11-01 11:08:074435 
3D堆疊將不斷發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜和集成的設(shè)備——從平面到立方體
2024-09-19 18:27:412348 
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號傳輸?shù)难訒r，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計(jì)市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn)的同時，擁有高達(dá)10倍的仿真性能和近乎無限的處理能力。
2019-04-13 09:23:2111911 Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，3D-IC成為延續(xù)算力指數(shù)級增長的新選擇；當(dāng)大模型發(fā)展一日千里，AI開始反向定義芯片設(shè)計(jì)與需求。兩條技術(shù)曲線在同一時空交匯，EDA工具鏈的智能化
2025-11-27 08:51:007168 Integrity 3D-IC 平臺實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力，而不是孤立的單晶片實(shí)施方法。該平***特地提供了系統(tǒng)規(guī)劃、集成的電熱、靜態(tài)時序分析 (STA) 和物理驗(yàn)證流程，從而實(shí)現(xiàn)更快、高質(zhì)量的 3D 設(shè)計(jì)閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
基于_ad_09_的3d設(shè)計(jì)流程
模型的建立，必須通過3D繪制軟件繪制器件的3D模型，模型的格式必須為AP214的step格式。尺寸必須和實(shí)物一致，尺寸可以參考器件的datasheet。2．
2015-05-15 08:56:37
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view，雖然比較簡單，但是總之還不錯，近年以來Cadence公司在不斷的加強(qiáng) PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
什么是EAX/A3D(Aureal 3D)？
Enviromental Audio是創(chuàng)新公司開發(fā)的環(huán)境音效技術(shù)，其特點(diǎn)是通過調(diào)整各種聲音頻率的指數(shù)在PC上實(shí)現(xiàn)模擬各種
2010-02-05 09:49:531534 ZigBee聯(lián)盟(ZigBee Alliance)宣布，該聯(lián)盟正在開發(fā)一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)ZigBee 3D同步(ZigBee 3D Sync)，旨在提供最佳的3D觀看體驗(yàn);該標(biāo)準(zhǔn)將為3D高分辨率電視和3D眼鏡之間帶來更靈活、更高效的3D
2011-01-10 09:49:53575 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計(jì)
2012-03-28 08:57:44892 新思科技（Synopsys）宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng)（stacked multiple-die silicon system）的設(shè)計(jì)，以滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品在運(yùn)算速度提升、結(jié)構(gòu)尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。
2012-03-29 13:43:072542 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻(xiàn)。 TSMC授予全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:071214 比利時3D打印公司Materialise最近與意大利汽車品牌Nuova SPA合作開發(fā)了一款3D打印版本的Bicicletto電動自行車。 3D打印版本的Bicicletto電動自行車 先進(jìn)
2016-12-01 13:13:111345 
時有更多的選擇。 3D打印設(shè)計(jì)軟件3D Builder 今年年初，微軟宣布和Materialise合作提供3D Builder和其他類似的軟件無縫連接訂購3D打印。
2016-12-08 13:48:111977 看到努比亞特色的3D美顏、3D降噪、3D立體照片功能真的被驚艷到了。努比亞在自拍上真的用心了，妹子們有理由選擇努比亞了。這次努比亞總算補(bǔ)上自拍的短板，手機(jī)攝影專家的名號真正實(shí)至名歸了。
2017-04-28 12:04:592075 3D打印原理：分層打?。?D）與層疊堆砌（3D）， 3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
2017-09-23 10:19:59
21 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
3D打印公司Carbon正在為牙醫(yī)生產(chǎn)牙科模型和手術(shù)指南，并替愛迪達(dá)(Adidas)以3D打印運(yùn)動鞋。該公司還將進(jìn)一步利用創(chuàng)新3D制造方法，與醫(yī)療科技和生物制藥公司合作開發(fā)各種醫(yī)療設(shè)備，包括兒科氣管支架、結(jié)核病診斷測試、胰腺癌藥物輸送工具等。
2018-01-26 11:07:511396 蘋果發(fā)布 iPhone X，并基于3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)推出了名為“Face ID”的新功能用于日常解鎖和 Apple Pay。但彼時推出的一眾量產(chǎn)全面屏安卓手機(jī)僅僅只是在外貌上模仿了蘋果的劉海設(shè)計(jì)，iPhone X “劉海屏”背后真正的大殺器是3D結(jié)構(gòu)光深感攝像模組。
2018-08-03 11:07:094410 Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01828 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
本視頻主要詳細(xì)介紹了3d打印上色流程，分別是底色、色塊上色、色彩調(diào)整、局部細(xì)節(jié)上色、光感調(diào)整。
2019-05-19 09:31:0910623 安卓陣營正翹首以盼殺手級的3D應(yīng)用，3D視覺技術(shù)如何突圍？
2019-07-03 18:25:153033 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
3D打印必須要有3D數(shù)據(jù)才能打印，3D數(shù)據(jù)就像是指揮官，指揮著3D打印機(jī)工作。數(shù)據(jù)的獲取方式有兩種。
2019-10-03 08:29:0015012 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 芯片制造商英飛凌在當(dāng)?shù)貢r間3月6日的一篇新聞稿中表示，該公司將與高通公司合作，開發(fā)新的3D驗(yàn)證設(shè)計(jì)。新的3D傳感器設(shè)計(jì)將基于高通公司的驍龍865移動平臺。
2020-03-07 10:23:372771 德國金屬3D打印機(jī)制造商SLM已宣布已與中國醫(yī)療設(shè)備制造商Canwell Medical建立合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，Canwell Medical將使用SLM 3D打印機(jī)開發(fā)和制造外科植入物。
2020-04-26 14:41:492104 由比利時Aerosint開發(fā)的專業(yè)重涂機(jī)將部署在Aconity3D制造的新型3D打印機(jī)中，該打印機(jī)能夠?yàn)榧す夥勰┐踩诤舷到y(tǒng)鋪設(shè)雙粉層。
2020-04-26 16:51:102660 
德國豐田研發(fā)中心TOYOTA Motorsport GmbH（TMG）和3D打印機(jī)生產(chǎn)商3D Systems和宣布合作開發(fā)“first-to-market”的增材制造（3D打?。┙鉀Q方案。
2020-05-09 16:19:362254 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 通過結(jié)合VisiSonics的RealSpace3D音頻軟件與CEVA的低功耗音頻和傳感器中樞DSP及MotionEngine頭部跟蹤算法，兩家企業(yè)合作開發(fā)針對聽覺產(chǎn)品而優(yōu)化的高精度3D空間音頻
2020-10-21 11:24:382551 測量表面法向量估計(jì) 幾何測量平面提取 3D重建從離散點(diǎn)云得到光滑曲面 3D重建ICP點(diǎn)云配準(zhǔn) 3D重建SDF表面重建 應(yīng)用例子：從稀疏的點(diǎn)云中，構(gòu)造出可以3D打印的模型 3D物體分割、識別與測量 應(yīng)用算法流程3D物體分割、識別與測量 應(yīng)用算法流程靜態(tài)手勢識別 應(yīng)用算
2020-10-23 09:40:464061 
2020年12月3日，南極熊獲悉，3D打印機(jī)制造商3D Systems與歐洲核研究組織（CERN）、荷蘭國家亞原子物理研究所（Nikkef）合作，為大型強(qiáng)子對撞機(jī)（LHC）制作3D打印冷卻組件
2020-12-07 15:38:122997 今日，京東方宣布與高通合作開發(fā)的新一代3D超聲波指紋識別技術(shù)即將發(fā)布。京東方執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示：2020年下半年，BOE（京東方）OLED柔性顯示與高通3D
2021-01-21 10:33:282435 華為3D建模服務(wù)（3D Modeling Kit）是華為在圖形圖像領(lǐng)域又一技術(shù)開放，面向有3D模型、動畫制作等能力訴求的應(yīng)用開發(fā)者，基于AI技術(shù)，提供3D物體模型自動生成和PBR材質(zhì)生成功能，實(shí)現(xiàn)3D數(shù)字內(nèi)容高效生產(chǎn)。
2021-08-12 14:50:156125 業(yè)界首款應(yīng)用于多個小芯片（multi-chiplet）設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的完整 3D-IC平臺。
2021-10-08 10:29:051472 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 電子設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 設(shè)計(jì)與全系統(tǒng)解決方案-上海研討會”。
2022-01-20 11:11:422078 Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)的速度。 美國加州
2022-04-29 14:42:296216 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 （PPA） 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 16:52:502846 
2.5D/3D-IC 目前常見的實(shí)現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設(shè)計(jì)，Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動繞線加速到秒級和分鐘級，輕松滿足性能、信號電源完整性與設(shè)計(jì)迭代的多重要求，為高帶寬高數(shù)據(jù)吞吐量的機(jī)器學(xué)習(xí)、超算、高性能移動設(shè)備、端計(jì)算等應(yīng)用提供最佳設(shè)計(jì)支持。
2022-06-13 14:14:543763 美光已經(jīng)在完成 232 層 NAND 的訂單，而且不甘示弱，SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產(chǎn) 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D NAND。或許更重要的是，芯片制造商私下表示，他們將利用行業(yè)學(xué)習(xí)為目前正在開發(fā)的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20888 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 設(shè)計(jì)。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程現(xiàn)已啟用，以推進(jìn) Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計(jì)方法。使用 Cadence 平臺
2022-10-25 11:05:041450 此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品，它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺，可將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動和汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)時
2022-11-11 10:19:491233 復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的電磁(EM)挑戰(zhàn)，為任何擁有桌面電腦、高性能計(jì)算(HPC)或云計(jì)算資源的工程師提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 場求解器可以輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片、IC封裝和PCB設(shè)計(jì)
2022-11-23 10:41:254679 (chip-on-wafer)技術(shù)，提供新的多芯片3D IC(三維集成電路)規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取(PEX)工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。 通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片(chiplet)彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個組件功能。相比于在PCB上鋪設(shè)多個芯片的傳
2022-11-25 17:07:251340 不知不覺間，行業(yè)文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:002047 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時間。
2023-02-03 11:02:232612 當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:262362 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計(jì)流程，以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:091750 做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要實(shí)現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設(shè)計(jì)，面臨著如何建立正確的3D-IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程和如何實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)&項(xiàng)目的高效管理的
2022-07-24 16:25:411590 
本文要點(diǎn)：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生硅通孔設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力，可以
2022-11-17 17:58:042260 ?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:041142 ? 8月3日，奧比中光正式發(fā)布與英偉達(dá)合作開發(fā)的3D開發(fā)套件Orbbec Persee N1 。新品融合奧比中光雙目結(jié)構(gòu)光相機(jī)Orbbec Gemini 2和支持海量開源項(xiàng)目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:491894 Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)》的演講，本文將詳細(xì)講述該演講內(nèi)容。實(shí)驗(yàn)：兩個裸片是否優(yōu)于一個
2023-09-16 08:28:052057 流程，能兼容所有的 TSMC（臺積電）先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC
2023-09-27 10:10:041634 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01979 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:282237 
3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:371455 
3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法
2023-12-04 16:53:581505 
在3D實(shí)現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
的單裸片平面集成電路(IC)設(shè)計(jì)無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢。
2024-03-16 08:11:281662 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)到設(shè)計(jì) IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285 《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺積電和微軟合作開發(fā)聯(lián)合解決方案，該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供了高容量云解決方案，使共同客戶能夠避免現(xiàn)場故障，并延長
2024-06-03 16:05:341217 
解決了先進(jìn)封裝的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，還為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入探討3D-IC 熱管理的重要性，以及 Samsung 和 Cadence 的協(xié)同合作如何為未來的技術(shù)進(jìn)步鋪平道路。 3D-IC 熱管理的重要性 熱管理是 3D 集成電路（3D-IC）領(lǐng)域的基石。隨著芯片設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜和性能需求的日
2024-07-16 16:56:211569 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測量SOP流程
2024-07-27 08:41:362002 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332904 
上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅(qū)動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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