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TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

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2023-02-03 11:02:231417

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設計流程,以支持TSMC 3Dblox?標準

3Dblox 標準適用于在復雜系統(tǒng)中實現(xiàn) 3D 前端設計分區(qū)。通過此次最新合作,Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板
2023-05-09 09:42:09615

產(chǎn)品資訊 | 3D-IC 設計之自底向上實現(xiàn)流程與高效數(shù)據(jù)管理

做到多顆芯片靈活堆疊,芯片設計團隊要實現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設計,面臨著如何建立正確的3D-IC設計實現(xiàn)流程和如何實現(xiàn)設計數(shù)據(jù)&項目的高效管理的
2022-07-24 16:25:41491

Cadence 擴大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優(yōu)勢的參考流程

?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺,優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn),該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現(xiàn)

Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設計實現(xiàn)》的演講,本文將詳細講述該演講內(nèi)容。實驗:兩個裸片是否優(yōu)于
2023-09-16 08:28:05391

Cadence 定制/模擬設計遷移流程加速 TSMC 先進制程技術的采用

流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進節(jié)點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程CadenceTSMC 共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301

3D-IC 設計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程

3D-IC 設計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255

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