什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技...

2018-08-14 標(biāo)簽：封裝tsv 9.2萬 0

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...

2018-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝tsv 5.3萬 0

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器介紹

Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級智能手機(jī)搭載了具有960fps畫面更新率的Motion Eye相機(jī)模組。這款三...

2018-04-28 標(biāo)簽：傳感器CMOSTSV 1.2萬 0

TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述

TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān)， 在某種程度上直接決定了 TSV 的...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PVDCMP 9348 0

uBUMP和TSV的寄生如何抽取

先進(jìn)工藝制程使得設(shè)計(jì)工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續(xù)速度更快、功能更強(qiáng)、造價(jià)更省的追求，摩爾人依然在孜孜不倦地尋找新的方...

2022-09-16 標(biāo)簽：芯片CadenceTSV 5501 0

編輯視點(diǎn)：TSV的面臨的幾個(gè)問題，只是一場噩夢？

　　你最近有看到關(guān)于過孔硅（TSV）的新聞嗎？

2012-04-16 標(biāo)簽：TSV編輯視點(diǎn) 5927 0

半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但始終未在存儲(chǔ)器及邏輯...

2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5032 0

半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

2013-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSV3D晶體管 3642 0

各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類...

2013-02-24 標(biāo)簽：TSV立體堆疊技術(shù) 3515 0