在當(dāng)今飛速發(fā)展的無線通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)領(lǐng)域，聲表面波（SAW）濾波器作為射頻前端模塊的核心器件，其性能與可靠性直接決定了通信質(zhì)量。隨著5G技術(shù)的普及，SAW器件正朝著更小尺寸、更高頻率和更高可靠性的方向發(fā)展。圓片級(jí)封裝（WLP）技術(shù)因其能夠?qū)崿F(xiàn)超小型化、低成本和高性能，已成為SAW器件主流的先進(jìn)封裝形式。

然而，WLP工藝中的焊點(diǎn)（Bump）作為連接芯片與外部電路的唯一機(jī)械和電氣通道，其焊接質(zhì)量至關(guān)重要。焊點(diǎn)存在虛焊、冷焊、空洞或強(qiáng)度不足等問題，將直接導(dǎo)致器件失效，影響整機(jī)產(chǎn)品的壽命與可靠性。因此，對(duì)SAW圓片級(jí)封裝焊點(diǎn)進(jìn)行精確的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試，是保障產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化封裝工藝不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將重點(diǎn)介紹利用Alpha W260推拉力測(cè)試儀進(jìn)行SAW圓片級(jí)封裝焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的原理、遵循的標(biāo)準(zhǔn)、儀器要求以及詳細(xì)操作流程，為相關(guān)領(lǐng)域的工程師和質(zhì)量控制人員提供一套完整、專業(yè)的解決方案。

一、測(cè)試原理

焊點(diǎn)剪切測(cè)試（Shear Test）是評(píng)估焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的經(jīng)典方法。其基本原理是：使用一個(gè)高度精確、平行于基板表面的剪切工具，以恒定的速度推向單個(gè)焊點(diǎn)，直至焊點(diǎn)發(fā)生斷裂（破裂或脫落）。儀器實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過程中施加的力值，并捕捉其最大值，該最大值即為該焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度。

通過分析力-位移曲線和焊點(diǎn)斷裂后的形態(tài)（界面斷裂、焊料本身斷裂或混合斷裂），可以綜合判斷焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量、結(jié)合強(qiáng)度以及潛在的工藝缺陷（如IMC層過厚、焊接不良等）。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD22-B117A： 《球焊剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)》（Shear Test Method for Ball Bonds）。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了針對(duì)焊球、凸點(diǎn)等焊點(diǎn)的剪切測(cè)試方法，包括設(shè)備精度要求、工具選擇、測(cè)試速度、剪切高度設(shè)定以及數(shù)據(jù)報(bào)告要求等，是微電子封裝強(qiáng)度測(cè)試的權(quán)威指導(dǎo)文件。

關(guān)鍵參數(shù)要求（基于JESD22-B117A）：

A、測(cè)試工具：剪切工具必須堅(jiān)硬、平坦且平行于基板表面，其接觸面應(yīng)光滑以避免切入焊點(diǎn)。

B、剪切高度：工具接觸基板的高度（Standoff）是核心參數(shù)。通常要求工具底面與基板表面的距離（H）為焊點(diǎn)高度（h）的 15% - 25% 。此舉旨在確保力作用于焊點(diǎn)本體而非其根部，從而獲得真實(shí)的焊料強(qiáng)度。

公式： H ≈ (0.15 ~ 0.25) * h

C、測(cè)試速度：標(biāo)準(zhǔn)推薦范圍為 100 μm/s 至 1000 μm/s。常見選擇為200-500 μm/s，具體速度需根據(jù)焊料材質(zhì)和工藝確定，并在報(bào)告中注明。

三、 測(cè)試儀器

1、Alpha W260推拉力測(cè)試儀

儀器核心特點(diǎn)：

a、高精度力傳感器：可選配不同量程的高精度傳感器（如2kgf、50kgf），確保微小焊點(diǎn)（如Cu Pillar、Solder Bump）的力值測(cè)量準(zhǔn)確無誤。

b、超高定位精度：配備高性能光學(xué)顯微鏡和高精度移動(dòng)平臺(tái)，支持微米級(jí)的精確對(duì)位，確保剪切工具能準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)待測(cè)焊點(diǎn)。

c、智能控制系統(tǒng)：全觸控屏操作，軟件可預(yù)先設(shè)置測(cè)試參數(shù)（速度、剪切高度、目標(biāo)位置等），并自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試，消除人為操作誤差。

d、數(shù)據(jù)與分析：自動(dòng)記錄每次測(cè)試的峰值力值（剪切強(qiáng)度），并生成力-位移曲線。內(nèi)置統(tǒng)計(jì)分析功能，可計(jì)算平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等，一鍵生成測(cè)試報(bào)告。

e、豐富的工具套件：提供多種規(guī)格的剪切工具和夾具，以滿足不同尺寸和間距的焊點(diǎn)測(cè)試需求，完美適配SAW圓片級(jí)封裝的密集陣列焊點(diǎn)。

四、測(cè)試流程

1、樣品制備

將完成圓片級(jí)封裝的SAW晶圓或切割后的單個(gè)芯片，固定在專用夾具上，確保待測(cè)面水平且穩(wěn)固無松動(dòng)。

2、儀器設(shè)置

安裝工具：選擇尺寸合適的剪切工具并安裝到傳感器上。工具寬度應(yīng)大于焊點(diǎn)直徑但小于相鄰焊點(diǎn)間距，以避免干涉。

3、選擇傳感器：根據(jù)焊點(diǎn)的預(yù)估剪切力值，選擇合適的力傳感器量程（通常SAW焊點(diǎn)選擇0.5kgf或2kgf傳感器）。

4、參數(shù)設(shè)置：在軟件中設(shè)置測(cè)試速度（如500 μm/s）、剪切高度（根據(jù)焊點(diǎn)高度計(jì)算并設(shè)置）、測(cè)試位置等。

5、對(duì)位與校準(zhǔn)

通過顯微鏡和移動(dòng)平臺(tái)，將剪切工具精確移動(dòng)至第一個(gè)待測(cè)焊點(diǎn)旁邊。

確保工具底面與樣品基板表面平行。

精確設(shè)定Z軸零點(diǎn)（工具剛好接觸基板表面），然后根據(jù)計(jì)算公式將工具抬升至目標(biāo)剪切高度（H）。

6、執(zhí)行測(cè)試

確認(rèn)參數(shù)無誤后，啟動(dòng)測(cè)試程序。工具將以設(shè)定速度水平推向焊點(diǎn)，直至將其推脫。

儀器自動(dòng)保存最大剪切力值和整個(gè)力-位移曲線。

7、結(jié)果分析與報(bào)告

重復(fù)步驟3-4，對(duì)同一批次的多個(gè)焊點(diǎn)（通常至少15-20個(gè)有效數(shù)據(jù)）進(jìn)行測(cè)試。

觀察每次測(cè)試后焊點(diǎn)的斷裂模式（可通過顯微鏡觀察），并記錄。

測(cè)試完成后，軟件將自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告，包括平均值、最小值、最大值、標(biāo)準(zhǔn)差和CPK過程能力指數(shù)，全面評(píng)估該批焊點(diǎn)的強(qiáng)度一致性與可靠性。

將力值數(shù)據(jù)與斷裂模式結(jié)合分析，為工藝改進(jìn)提供方向（例如，力值低且多為界面斷裂，可能預(yù)示焊接工藝存在問題）。

以上就是小編介紹的有關(guān)于SAW圓片級(jí)封裝焊點(diǎn)測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇