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碳化硅（SiC）功率開關器件正成為工業(yè)電池領域一種廣受歡迎的選擇，因其能夠實現更快的開關速度和更優(yōu)異的低損耗工作，從而在不妥協性能的前提下提高功率密度。此外，SiC還支持 IGBT技術無法實現的新型功率因數拓撲結構。...
在本篇文章我們將學習如何在 AMD Vitis Unified 2024.2 中連接到 QEMU。 這是本系列的第 2 篇博文。要了解如何設置和使用 QEMU + 協同仿真，請參閱開發(fā)者分享｜在 AMD Versal 自適應 SoC 上使用簡單的 QEMU + 協同仿真示例。...
在任意設計流程中，仿真都是不可或缺的關鍵組成部分。它允許用戶在無任何物理硬件的情況下對硬件系統進行確認。這篇簡短的博客將介紹如何使用 QEMU + 協同仿真來對 AMD Versal 自適應 SoC Cortex A72 (QEMU) 上運行的固件進行仿真，該固件會訪問當前 AMD Vivado D...
在使用樹莓派時，你會發(fā)現Python和Scratch是許多任務（包括GPIO編程）中最常用的編程語言。但你知道嗎，你也可以使用C++進行GPIO編程，而且這樣做還有不少好處。借助WiringPi和PiGPIO等庫，C++可用于編程控制樹莓派的GPIO引腳。它提供了更好的性能和控制能力，非常適合對速度...
在上一篇文章中介紹了CFD網格細化方法之Size Field功能，在本篇文章中我們將繼續(xù)介紹其他CFD網格細化方法。...
上述代碼所描述的邏輯電路在Cyclone IV E的EP4CE10F17C8(65nm)這個器件上能最高運行在多少頻率的時鐘?...
你也許會有疑問，明明有這么多通信方式和數據傳輸（SPI、I2C、UART、以太網）為什么偏偏使用USB呢?...
SCE-MI（Standard Co-Emulation API: Modeling Interface）是一種標準化的協同仿真建模接口協議，旨在為SoC設計驗證提供高效的硬件仿真與軟件模型協同工作環(huán)境。...
雙正激變換器克服了正激變換器中開關電壓應力高的缺點，每個開關管只需承受輸入直流電壓，不需要采用特殊的磁復位電路就可以保證變壓器的可靠磁復位。...
在高精度數據轉換器、醫(yī)療器件及射頻(RF)系統等諸多電源應用領域，低噪聲正成為一項越來越常見的要求。傳統上，開關模式直流-直流轉換器一向存在固有噪聲問題，因此并不適合用于對噪聲敏感的應用。ADI公司憑借開創(chuàng)性的 Silent Switcher 技術，成功研發(fā)出μModule穩(wěn)壓器，能夠在低噪聲應用中...
人形機器人作為集成了機械制造、控制技術與人工智能等多學科的復雜系統，其運動控制的精確性與可靠性是衡量其性能的核心指標。其中，關節(jié)的絕對位置感知，特別是在意外斷電重啟后的位置信息恢復能力，是系統設計中一個關鍵的技術挑戰(zhàn)。本文將介紹ADI的ADMT4000磁性位置傳感器，并闡述其如何通過無源多圈檢測技術...
生成式AI驅動的4D場景技術正解決傳統方法效率低、覆蓋不足等痛點，如何通過NeRF、3D高斯?jié)姙R等技術實現高保真動態(tài)建模？高效生成極端天氣等長尾場景？本文為您系統梳理AI驅動的4D場景生成體系及其在自動駕駛仿真中的實踐價值。...
在軟件使用過程中通常需要英制單位和公制單位進行切換；PCB制造商通常對設計文件有特定的單位要求；在團隊協作中，不同成員可能習慣使用不同的單位制（英制或者公制），單位換算可以確保設計文件的準確性、兼容性和可制造性。通過合理的單位換算，可以避免設計誤差、滿足制造要求，并提高團隊協作效率。因此，單位換算是...
阻抗匹配是電路設計中的一個重要原則，尤其在信號傳輸和功率傳輸中起著關鍵作用。通過精確的阻抗計算，可以確保信號源的輸出阻抗與負載的輸入阻抗相匹配。在高速數字電路和高頻通信系統中，阻抗不匹配會導致信號反射，從而引起信號失真、傳輸延遲和上功率損耗，嚴重影響信號的完整性和傳輸效率。通過阻抗計算和匹配，可以有...
總述本文聚焦CBM3232低功耗RS-232收發(fā)器，從技術背景出發(fā)，闡述其應對RS-232通信挑戰(zhàn)的核心定位，進而深入解析其產品架構、功能模塊、關鍵參數，探討典型電路設計、封裝布局細節(jié)，并強化可靠性防護措施，同時展現多領域應用場景的適用性，并補充測試驗證與問題解決方案。全文基于實測數據，為工程設計提...
如今，半導體技術已深度融入現代生活的方方面面，讓我們的家居、工作場所和城市環(huán)境實現了互聯互通與自動化。從簡單的設備激活操作到復雜的控制系統，這些技術進步都依賴物理觸控和無線接口來提升用戶體驗。在幾乎所有市場領域，這一技術變革都推動了智能表面的發(fā)展——通過用無縫、可交互的面板取代傳統的機械按鈕，重新定...
本文主要講述什么是系統級封裝技術。 從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等。在同一個系統級封裝（SiP）結構里，可以同時存在多種內部互連方式。例如，引線鍵合與倒裝芯片相結合，能夠...
共晶焊接的核心是通過形成異種金屬間的共晶組織，實現可靠牢固的金屬連接。在半導體封裝的芯片安裝過程中，首先要求芯片背面存在金屬層。...
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現方案豐富多樣，會根據不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜工藝等多種類型。部分工藝需根據2.5D/3D封裝的特定要求進一步發(fā)展，例如3D封裝中的引線鍵合技術，對線...
摩爾定律精準預言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經濟的工藝制程，已引發(fā)整個半導體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統縮放策略，意味著集成電路產業(yè)已經步入后摩爾時代。...
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