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固定無線接入（FWA）作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可為家庭和企業(yè)提供高速、低延遲的寬帶連接。借助Qorvo先進(jìn)的波束成形IC（BFIC），工程師能夠在其FWA解決方案中顯著增強(qiáng)覆蓋范圍，將用戶容量提升三倍，并將部署成本降低70%。本系列文章將探討Qorvo射頻前端和BFIC創(chuàng)新所帶來的技術(shù)進(jìn)步與市場影響——這...
納芯微磁傳感器技術(shù)為人形機(jī)器人運(yùn)動控制提供了關(guān)鍵解決方案，其高精度磁角度編碼器可精準(zhǔn)檢測關(guān)節(jié)位置和運(yùn)動軌跡，賦予機(jī)器人更靈敏的感知能力和更流暢的運(yùn)動表現(xiàn)。相關(guān)技術(shù)突破將推動人形機(jī)器人在通用關(guān)節(jié)和執(zhí)行器等核心部件上的性能提升，為智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。...
所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(diǎn)(solder bump)或微凸點(diǎn)（Micro bump）來實(shí)現(xiàn)芯片與基板，芯片與中介層(I...
“ ?Mike Engelhardt 在 KiCon US 2025 上的精彩演講。Mike? 回憶了他們在25年前開發(fā)的電路模擬器 LT Spice 的開創(chuàng)性工作，并分享了他們隨后對其局限性的挫敗感，特別是它在處理具有不連續(xù) i-v 曲線方面的不足。 這種不滿促使他開始了一項(xiàng)個人任務(wù)，開發(fā)Q Sp...
Shell 是一塊包裹著系統(tǒng)核心的殼，處于操作系統(tǒng)的最外層，與用戶直接對話，把用戶的輸入， 解釋給操作系統(tǒng)，然后處理操作系統(tǒng)的輸出結(jié)果，輸出到屏幕給與用戶看到結(jié)果。...
在高性能計(jì)算、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，要確保先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的安全性與正確配置，一次性可編程（OTP）非易失性內(nèi)存（NVM）至關(guān)重要。隨著這些技術(shù)朝著先進(jìn)FinFET節(jié)點(diǎn)發(fā)展，OTP NVM的重要性愈發(fā)顯著。OTP內(nèi)存可安全存儲數(shù)據(jù)、敏感程序代碼、產(chǎn)品信息以及用于身份驗(yàn)證的加密密鑰。先...
本文作者：Koen Noldus，平臺架構(gòu)師，安森美模擬與混合信號事業(yè)部 半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展，這主要受到人工智能（AI）、5G網(wǎng)絡(luò)、電動汽車（EV）、工業(yè)自動化、消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等領(lǐng)域?qū)舛穗娮赢a(chǎn)品需求的推動。為了保持領(lǐng)先地位，設(shè)計(jì)人員不斷挑戰(zhàn)芯片設(shè)計(jì)的極限，力求實(shí)現(xiàn)更小、更節(jié)能和更...
前不久，納微半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。...
隨著電子設(shè)備的高頻化和數(shù)字化，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效的噪聲抑制成為了現(xiàn)代工程師的一大難題，這對于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多層陶瓷電容器）正以結(jié)構(gòu)革新突破傳統(tǒng)濾波瓶頸，為工程師提供高密度電子時代的優(yōu)選方案。...
在手持小風(fēng)扇競爭白熱化的當(dāng)下，幾乎所有的廠商都將目光聚焦在一個關(guān)鍵性難題上--續(xù)航能力。接下來我們就來深挖這一行業(yè)痛點(diǎn)，并以具體方案為例，為大家抽絲剝繭地解析其中的技術(shù)邏輯。一、續(xù)航的關(guān)鍵掣肘因素電池容量：電池容量與續(xù)航能力息息相關(guān)，在功耗恒定的情況下，電池容量越大，續(xù)航越持久。電機(jī)功耗：無刷電機(jī)功...
本文主要說明Qt的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)流程，包括Qt程序自啟動配置與案例介紹，旨在幫助開發(fā)者完成產(chǎn)品開發(fā)與測試。...
在電力電子領(lǐng)域，當(dāng)多個SiC MOSFET模塊并聯(lián)時，受器件參數(shù)、寄生參數(shù)等因素影響，會出現(xiàn)動態(tài)電流不均的問題，制約系統(tǒng)性能。本章節(jié)帶你探究SiC MOSFET模塊并聯(lián)應(yīng)用中的動態(tài)均流問題。...
在電子系統(tǒng)中，電源管理器件擔(dān)負(fù)著電能的變換、分配、監(jiān)測等工作，為系統(tǒng)中不同的用電組件提供持續(xù)充足的能量，確保其穩(wěn)定可靠工作，是不可或缺的存在。因此，對于硬件工程師來說，電源管理器件的選型和應(yīng)用，是產(chǎn)品開發(fā)中重要的一環(huán)。...
基于1985 年首次發(fā)布的 IEEE Std 802.3 最初標(biāo)準(zhǔn)，IEEE Std 802.3df 和 IEEE P802.3dj 標(biāo)準(zhǔn)代表了以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展。這些新標(biāo)準(zhǔn)正在為下一代以太網(wǎng)技術(shù)鋪路，其聚合鏈路速度將達(dá)到 200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s 和 1.6 Tb/s...
本文將以飛凌嵌入式OK-MX9352-C開發(fā)板（搭載了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的NXP i.MX9352處理器）為平臺，介紹如何在Linux6.1.36開發(fā)環(huán)境當(dāng)中如何搭建常用的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，各位工程師朋友可以參考本文進(jìn)行操作。...
針對航天器用DC-DC模塊電源電磁兼容設(shè)計(jì)中的發(fā)射干擾(RE102~CE102)，探尋其產(chǎn)生發(fā)射干擾的根源，并分析DC-DC模塊電源輸入輸出端EMI的產(chǎn)生原因，闡述了工程中常用的抑制EMI的方法：濾波器設(shè)計(jì)法、印制板EMC設(shè)計(jì)法。對干擾測試結(jié)果超標(biāo)的DC-DC模塊電源采取相應(yīng)的抑制措施后，測試結(jié)果有...
在具身智能領(lǐng)域，人形機(jī)器人無疑是最值得期待的產(chǎn)品類別，有著更高的市場熱度和更大的發(fā)展?jié)摿?。然而，要釋放人形機(jī)器人的市場潛力，研發(fā)企業(yè)仍需攻克一系列挑戰(zhàn)，涉及定位、感知、連接、控制、電源管理等多個維度。本文將聚焦于其核心的高精度驅(qū)動與實(shí)時控制技術(shù)，展示ADI如何提供從指尖到關(guān)節(jié)的全棧解決方案，賦能機(jī)器...
800 V HVDC 不僅僅是當(dāng)今的機(jī)架，而是面向未來的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。2027 年，800 V HVDC 數(shù)據(jù)中心將與 NVIDIA Kyber 機(jī)架級系統(tǒng)同步全面投產(chǎn)，確保為要求日益嚴(yán)苛的 AI 模型提供無縫可擴(kuò)展性。...
無論是智能手機(jī)、微控制器、電腦，還是工業(yè)自動化控制系統(tǒng)，需要時鐘信號的電子設(shè)備中都能看到晶振的身影。在電路圖上，晶振旁邊常常配有兩個電容。這兩個電容到底起著怎樣的作用呢?...
在隔離式電源中，光耦合器會跨越隔離邊界傳遞反饋信號。光耦合器包含發(fā)光二極管 (LED) 和光電探測器。電流流經(jīng) LED 會導(dǎo)致成比例的電流流經(jīng)光電探測器。電流傳輸比 (CTR) 是從 LED 到光電探測器的電流增益，通常具有非常寬的容差。在設(shè)計(jì)隔離式反饋網(wǎng)絡(luò)時，必須考慮光耦合器和所有決定大信號增益的...
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