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蝸桿傳動必須根據(jù)單位時間內(nèi)的發(fā)熱量等于同時間內(nèi)的散熱量條件進(jìn)行熱平衡計算 措施：加裝散熱片以及增大散熱面積、在蝸桿軸端加裝風(fēng)扇以加速空氣流動、在傳動箱內(nèi)裝循環(huán)冷卻管路...
在半導(dǎo)體制造過程中，每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點多，操作復(fù)雜。...
CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。...
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。...
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。...
全球范圍內(nèi)正在經(jīng)歷一場能源革命。根據(jù)國際能源署的報告，到 2026 年，可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。...
標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)：通過組織全球 10 000 多名業(yè)界專家，成功開發(fā)了 220多項標(biāo)準(zhǔn)，其中IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)是全球應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)之一，被國際電工委員會(IEC）推薦為電子組件的全球首選驗收標(biāo)準(zhǔn)；其中 IPC 中國41 個技術(shù)組已完成了31 項標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。...
焊錫球是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)，一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。...
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴(yán)重的應(yīng)力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達(dá)到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強(qiáng)度和疲勞強(qiáng)度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯(lián)接，常優(yōu)先采用對接接頭的焊接。...
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在無機(jī)薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。...
半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實，形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。...
離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。...
放線電壓Bleed Voltage 控制在整個線弧成型過程當(dāng)中，金 線在進(jìn)行釋放動作時的超音波輸出能量.放線電壓在焊線頭完成 反向位移后開始進(jìn)行線弧放線動作時被激活，直到焊線頭到達(dá)弧 型放線量的最高點，線夾關(guān)閉的時候，此時放線電壓才被關(guān)閉....
結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。...
DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治結(jié)構(gòu)，且上下銅層厚度相同)。...
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關(guān)鍵工藝的硅轉(zhuǎn)接基板集成技術(shù)是將處理器、存儲器等多種芯片集成到同一個基板上，可提供高密度引腳的再分布。...
硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這些石英和石英砂含有相對較少的雜質(zhì)。...
大家在畫板子時候，是不是經(jīng)常找不到合適的封裝，有時候又懶得畫 下面給大家分享3個封裝庫，基本上常用的封裝都能找得到，還帶3D模型的！...
芯片廠為什么要使用超純水？ 普通的水中含有氯，硫等雜質(zhì)，會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質(zhì)，會造成MIC（可動離子污染）等問題。因此芯片制造需要一個絕對干凈的水質(zhì)，超純水應(yīng)運而生。...
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