完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫為您提供最新技術(shù)文章，最實用的電子技術(shù)文章，是您了解電子技術(shù)動態(tài)的最佳平臺。
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。...
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。...
在材料方面，對于大尺寸系統(tǒng)級芯片（SoC）封裝來說，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大，BT材料的半固化片的CTE可以達到1×10-6·℃-1~3×10-6·℃-1，作為堆積的絕緣材料在降低FCBGA基板整體CTE方面會做出重要貢獻。...
電荷泵是一種增加或反轉(zhuǎn)直流電壓的電壓變換器。例如，+5V可以轉(zhuǎn)換為+10V或-5V（或更高/更低的值）。...
錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。...
互連是另一個問題。如何將信號和電源從一個地方傳輸?shù)搅硪粋€地方取決于很多因素：涉及信號數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。...
當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。...
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。...
CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程工藝主要為 STI-CMP 和 Po...
華秋自研數(shù)字系統(tǒng)，包括PCB/SMT自動報價系統(tǒng)，DFM軟件、智能拼板系統(tǒng)、BOM分析工具等20多種系統(tǒng)和工具，構(gòu)建了信息化與自動化融合的數(shù)字化平臺，打通了電子全產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化通路。...
燃?xì)廨啓C的本質(zhì)上是一種通過燃料（主要為天然氣）與空氣燃燒產(chǎn)生出氣體推動葉片做功的機械，按照燃燒室溫度不同，目前的主流機型為E級、F級和H級。燃?xì)廨啓C的優(yōu)勢在于階梯利用，可作為參照的是，目前全球最先進的百萬千瓦超超臨界煤電機組的額定工況的凈效率也不超過47%。...
在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。...
Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。...
What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯片 連接 ▼Chip is connected to substrate by RDL and Bump芯片通過RDL和凸點連接到基板 ▼Bum...
半導(dǎo)體是醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部工作的一個組成部分，有助于非導(dǎo)體和導(dǎo)體之間的導(dǎo)電性以控制電流。反過來，制造完美半導(dǎo)體的組裝過程非常詳細(xì)，尤其是現(xiàn)在設(shè)備變得越來越小。...
雖然 1BM 的608 晶體管計算機的質(zhì)量僅 為 ENIAC 的 1/30，但 1t的質(zhì)量不可能成為陸車單兵的負(fù)街，更不可能作為飛機的裝載。20 世紀(jì) 60年代初，一臺能夠進行四則運算、乘方、開方的計算器，其質(zhì)量和一合 21inCRT 電視機相當(dāng)，體積也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過算盤和計算尺。...
他們還打印了用于光纖電信系統(tǒng)的光學(xué)諧振器，這是3D打印技術(shù)的另一個潛在應(yīng)用領(lǐng)域。...
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。...
飛機脈動式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計飛機裝配環(huán)節(jié)中的各個流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機以固有的節(jié)拍在站位上進行脈沖式移動，操作人員則要在固定站位完成飛機生產(chǎn)裝配工作。...
蝕刻是一種從材料上去除的過程?；砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護特定區(qū)域時在晶片表面，蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。...
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
