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虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。...
當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒(méi)有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來(lái)講是由于溫度過(guò)低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)...
錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤(pán)對(duì)中偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤(pán)外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過(guò)程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機(jī)由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來(lái)定位，故會(huì)引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤(pán)外的現(xiàn)象，這部分的錫明顯會(huì)引起錫珠。這種情況下產(chǎn)...
工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；...
裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨，剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。...
有幾個(gè)因素對(duì)于決定采用何種方式來(lái)去除涂層是很有幫助的。是什么類(lèi)型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對(duì)這些因素和其它一些因素進(jìn)行評(píng)估。...
焊接掩模，也稱(chēng)為阻焊劑或阻焊掩模/涂層，是覆蓋銅跡線的薄層，無(wú)需在頂側(cè)和底側(cè)的印刷電路板（PCB）上進(jìn)行焊接，以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹(shù)脂通常被選為阻焊膜的主要材料，因?yàn)樗谀蜐裥?，絕緣性，耐焊性和耐高溫性以及美觀性方面表現(xiàn)優(yōu)異。??...
綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油（兩個(gè)阻焊開(kāi)窗之間保留阻焊油的寬度，一般》6mil），主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。...
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。...
這種做高速PCB設(shè)計(jì)及多層PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候經(jīng)常遇到。預(yù)先打孔后面可以刪除很方便，反之 等你走線完了再想去加一個(gè)過(guò)孔，很難，這時(shí)候你通常的想法就是隨便找根線連上便是，不能考慮到信號(hào)的SI，不太符合規(guī)范做法。...
另外，有些也會(huì)在板邊（break-away，折斷邊）設(shè)計(jì)NPTH來(lái)作為測(cè)試治具的定位之用，早期的時(shí)候也會(huì)拿來(lái)當(dāng)作SMT打件/貼件時(shí)固定電路板之用，現(xiàn)在SMT的打件機(jī)器大多使用夾持的方式而不用頂針來(lái)固定電路板了。...
電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能，若連接出錯(cuò)會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板無(wú)效，所以選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是電路板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇，以下兩種方法是最為常見(jiàn)。...
其二，要么靜置等待反應(yīng)，時(shí)間長(zhǎng)、腐蝕速度慢，電路板被損壞；要么依靠人力不斷搖晃腐蝕容器促使腐蝕液流動(dòng)來(lái)達(dá)到全面接觸和快速腐蝕的目的，既浪費(fèi)人力，也浪費(fèi)時(shí)間，還會(huì)導(dǎo)致電路腐蝕過(guò)量而損壞電路；...
腐蝕電路板相對(duì)而言是有一定的危險(xiǎn)性的，所以在腐蝕的過(guò)程中我們應(yīng)該注意一些事情，這些事情雖然小，但是卻是不容忽視的，下面我們就通過(guò)三個(gè)方面來(lái)說(shuō)說(shuō)腐蝕線路板時(shí)要主要的事項(xiàng)。...
釬焊是使用比工件熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于工件熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕工件，填充接口間隙并與工件實(shí)現(xiàn)原子間的相互擴(kuò)散，從而實(shí)現(xiàn)焊接的方法。...
PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。自動(dòng)焊錫機(jī)為PCB電路板的焊錫提供技術(shù)支持，令電子元器件的發(fā)展得以進(jìn)步?？墒?，PBC電路板被腐蝕的問(wèn)題一直困擾著自動(dòng)焊錫商家...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。...
文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都會(huì)加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22mm（8.66mil）。而整個(gè)字符的寬度W1.0mm。整個(gè)字符的高度H1.2mm。字符之間的間距D0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí)加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不...
即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。...
設(shè)置安全間距對(duì)應(yīng)Routing中的Clearance Constraint項(xiàng)，它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊盤(pán)、過(guò)孔之間必須保持的距離。一般PCB的安全距離可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的設(shè)置如圖1所示。...
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