虛焊產(chǎn)生的原因及對應的解決方案

虛焊就是常說的冷汗，表面看起來焊接良好，然而實際內(nèi)部并沒有接通，或者處于可能通電也可能不通電的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因為焊接不良或者少錫造成元件腳和焊墊沒有導通。其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出來。

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長時間使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。

虛焊一般是在焊點有氧化或者有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，焊接方法不正確造成的，實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層從而使元器件與電路板沒有在一起、肉眼一般無法直接看出來其狀態(tài)，但是其電氣特性并沒有導通或者通導不良，影響電路特性。在焊接時，可以用同方焊錫膏和同方助焊劑，最好使用回流焊接機。手工焊接技術(shù)好，只要第一次焊接的好，一般也不會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

解決虛焊的方法大致包含以下幾個方面：根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；外觀觀察，重點為較大的元器件和發(fā)熱量大的元器件；檢查可疑元器件觀察是否引腳焊點有松動現(xiàn)象。

虛焊：一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦??！?/p>

對元件一定要防潮儲藏，對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機。手工焊要技術(shù)好，只要第一次焊接的好，一般不會出現(xiàn) 虛焊，電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊。

解決虛焊的方法

1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3）放大鏡觀察。

4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

虛焊頭大

為什么出現(xiàn)虛焊？

該如何避免虛焊？

虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷裂事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

（1） 先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

（2） 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

（3）檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

（4）檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15％），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

要想焊接好，設計時就要控制好，還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的，以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法，拋磚引玉！關(guān)鍵是要實踐中了解。

焊接前

基板質(zhì)量與元件的控制

1 焊盤設計

（1）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

（2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

2 PCB平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

3 妥善保存印制板及元件

盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。