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選擇性激光燒結(jié)（SLS）使用激光熔化粉末生成3D物體。作為生產(chǎn)工業(yè)用聚合物零件的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法，它一直很受歡迎。最新的系統(tǒng)使用新型二氧化碳和光纖激光器，為材料提供更可控的能量分布，從而實(shí)現(xiàn)更快的燒結(jié)、更高的精度和更精細(xì)的分辨率。...
光刻機(jī)中的投影物鏡一般由凸透鏡、凹透鏡和棱鏡等一系列透鏡組成，其作用是將光源發(fā)出的光束進(jìn)行聚焦和投射。在光刻機(jī)中，投影物鏡將掩模版上的電路圖案縮小到一定比例后，聚焦成像到預(yù)涂光阻層的晶圓上。...
對(duì)于測(cè)試項(xiàng)來(lái)說(shuō)，有些測(cè)試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測(cè)試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測(cè)試了，節(jié)省了FT測(cè)試時(shí)間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。但是有些測(cè)試項(xiàng)必須在FT時(shí)才進(jìn)行測(cè)試（不同的設(shè)計(jì)公司會(huì)有不同的要求）。...
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。...
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會(huì)將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的后續(xù)步驟。...
熱處理是簡(jiǎn)單地將晶圓加熱和冷卻來(lái)達(dá)到特定結(jié)果，在熱處理過(guò)程中，雖然會(huì)有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發(fā)，但在晶圓上沒(méi)有增加和去除任何物質(zhì)。...
智能制造應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域中，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，在企業(yè)生產(chǎn)與產(chǎn)線管理和設(shè)備控制方面有良好的效果。智能制造以機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)作為支撐。...
光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關(guān)。...
據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片集成電路。...
對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，因此不能用接地的方法消除靜電?？刹捎靡韵麓胧? (a)使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。可設(shè)置在空間貼裝機(jī)貼片頭附近。 (b)使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的...
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。...
智能制造具有鮮明的行業(yè)特質(zhì)，各個(gè)行業(yè)雖然推進(jìn)智能制造的理念相通，但實(shí)現(xiàn)路徑差異很大。流程工業(yè)的自動(dòng)化程度更高，一些龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)人化，控制遠(yuǎn)程化，例如“用鼠標(biāo)煉鋼”，但是，流程工業(yè)企業(yè)要靈活調(diào)整配方，實(shí)現(xiàn)混線生產(chǎn)的難度較大。...
晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過(guò)一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。...
光學(xué)光刻是通過(guò)廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過(guò)光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限制成品所能獲得的最小尺寸與光刻系統(tǒng)能獲得的分辨率直接相關(guān)，而減小照射光源的波長(zhǎng)是提高分辨率的最有效途徑。...
功率芯片通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通常功率芯片會(huì)被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，在傳統(tǒng)模塊中一般為鋁鍵合線。...
1.3D芯片棧的動(dòng)機(jī)、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案...
盤根填料所選擇的制造材料，決定了盤根的密封效果，一般來(lái)說(shuō)盤根制造材料要受工作介質(zhì)溫度、壓力及酸堿度的限制，且盤根所工作的機(jī)械設(shè)備的表面粗糙程度、偏心及線速度等，也會(huì)對(duì)盤根的材質(zhì)選擇有所要求。...
與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計(jì)更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動(dòng)下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對(duì)檢測(cè)設(shè)備提出了顯著需求。...
Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。...
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