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將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。...
干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個(gè)基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just etch），過度蝕刻（over etch），主要表征有蝕刻速率，選擇比，關(guān)鍵尺寸，均勻性，終點(diǎn)探測(cè)。...
多個(gè)垂直堆疊的活動(dòng)層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構(gòu)集成，產(chǎn)量，成本，尺寸山復(fù)雜設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造過程...
超聲清洗有時(shí)也被稱作“無刷擦洗”，特點(diǎn)是速度快、質(zhì)量高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件，如對(duì)于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。...
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives...
長(zhǎng)期以來，個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個(gè)選擇，但如果你想打造一臺(tái)更具魅力的計(jì)算機(jī)，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。...
當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時(shí)，電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴(kuò)散，稱為擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。當(dāng)電子進(jìn)入p型區(qū)域，空穴進(jìn)入n型區(qū)域后，即與對(duì)方多子復(fù)合，留下了固定不動(dòng)的原子核。...
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。...
黃光的波長(zhǎng)遠(yuǎn)離UV范圍，因此不會(huì)引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線，從而保護(hù)光敏材料免受不必要的曝光。...
PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。...
在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行，大家對(duì)節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等，要知道的這些節(jié)點(diǎn)的真正含義，首先要解析一下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的意思。...
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit）大規(guī)模集成電路芯片。它的出現(xiàn)解決了QFP等用周邊弓|腳封裝而長(zhǎng)期難以解決的高I/O引腳數(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成電路芯...
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能的產(chǎn)品。具體來說處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和...
3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長(zhǎng)的壽命贏得了業(yè)主和合作伙伴的一致認(rèn)可。...
SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。...
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives 異方向性導(dǎo)電膠 -ACP process 4.Polymer bu...
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。...
打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。...
基于可靠性試驗(yàn)所用的菊花鏈測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)所設(shè)計(jì)的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對(duì)不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行電學(xué)測(cè)試表征、可靠性測(cè)試和失效樣品分析。...
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。...
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