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  • 運(yùn)算放大器5532緩沖電路正相與反相輸入的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    NE5532/SE5532/SA5532/NE5532A/SE5532A/SA5532A 是一種雙運(yùn)放高性能低噪聲運(yùn)算放大器。相比較大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器,如 1458,它顯示出更好的噪聲性能,提高輸出驅(qū)動(dòng)能力和相當(dāng)高的小信號和電源帶寬。 這使該器件特別適合應(yīng)用在高品質(zhì)和專業(yè)音響設(shè)備,儀器和控制電路和...

    27047次閱讀 · 0評論 運(yùn)算放大器NE5532
  • 用什么可以替代CD4011

    CD4011有所涉獵,CD4011是應(yīng)用廣泛的數(shù)字IC之一,它們內(nèi)含4個(gè)獨(dú)立的2輸入端與非門,其邏輯功能是:輸入端全部為“1”時(shí),輸出為“0”;輸入端只要有“0”,輸出就為“1”,當(dāng)兩個(gè)輸入端都為0時(shí),輸出是1。...

    13048次閱讀 · 0評論 邏輯電路邏輯門
  • smt供料生產(chǎn)優(yōu)化

    多種產(chǎn)品相對于一種生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)品歸組優(yōu)化,是針對小批量、多品種的生產(chǎn)模式。...

    1492次閱讀 · 0評論 SMT工藝
  • SMT工藝與POP裝配的控制

    元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路,其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形,也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,在封裝過程中極易 產(chǎn)生變形。...

    4173次閱讀 · 0評論 SMT工藝POP封裝
  • 國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)大盤點(diǎn)

    從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設(shè)計(jì)、器件制造等環(huán)節(jié),但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業(yè)所壟斷。...

    13080次閱讀 · 0評論 英飛凌碳化硅賀利氏
  • 換熱器四大類型分析(間壁式混合式蓄熱式陶瓷)

    換熱器(heat exchanger),是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備,又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動(dòng)力、食品及其它許多工業(yè)生產(chǎn)中占有重要地位,其在化工生產(chǎn)中換熱器可作為加熱器、冷卻器、冷凝器、蒸發(fā)器和再沸器等,應(yīng)用廣泛。...

    12576次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器冷凝器
  • 換熱器基本分類說明

    說到換熱器,這是一種適用于實(shí)現(xiàn)熱量交換的設(shè)備設(shè)施。是工藝生產(chǎn)過程當(dāng)中,不可或缺、極其重要的的單元設(shè)備,廣泛應(yīng)用與輕工業(yè)、石油化工業(yè)、生產(chǎn)也等多個(gè)行業(yè)當(dāng)中,換熱器在運(yùn)行工程當(dāng)中具有一個(gè)傳熱過程,所謂的傳熱過程,是指從分析影響傳熱的各種因素觸發(fā),采取某些技術(shù)措施提高換熱器單位體積的傳熱面積,使設(shè)備趨于高...

    5219次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器板式換熱器
  • 淺談?chuàng)Q熱器的發(fā)展進(jìn)程

    由于制造工藝和科學(xué)水平的限制,早期的換熱器只能采用簡單的結(jié)構(gòu),而且傳熱面積小、體積大和笨重,如蛇管式換熱器等。隨著制造工藝的發(fā)展,逐步形成一種管殼式換熱器,它不僅單位體積具有較大的傳熱面積,而且傳熱效果也較好,長期以來在工業(yè)生產(chǎn)中成為一種典型的換熱器。...

  • 淺談?chuàng)Q熱器是什么/能干什么

    換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備,又稱熱交換器。換熱器的應(yīng)用廣泛,日常生活中取暖用的暖氣散熱片、汽輪機(jī)裝置中的凝汽器和航天火箭上的油冷卻器等,都是換熱器。它還廣泛應(yīng)用于化工、石油、動(dòng)力和原子能等工業(yè)部門。...

    17978次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器熱交換器
  • 先進(jìn)制造技術(shù)之ANSYS沖壓回彈仿真解決方案

    1、前言 目前,在大量的零部件制造企業(yè)尤其是汽車零部件行業(yè),在鈑金的生產(chǎn)制造過程中,廣泛地使用著沖壓工藝。采用沖壓工藝制作出的零部件隨著壓力移除會出現(xiàn)回彈現(xiàn)象,導(dǎo)致與設(shè)計(jì)尺寸不同,產(chǎn)生質(zhì)量缺陷。尤其回彈量過大時(shí),不僅會影響零件質(zhì)量,同時(shí)對于裝配會產(chǎn)生巨大影響。 目前多數(shù)企業(yè)逐漸開始導(dǎo)入CAE仿真環(huán)節(jié)...

    1929次閱讀 · 0評論 仿真
  • 恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

    針對在商業(yè)照明市場LED一直存在著亮度不足,炫光過強(qiáng),光衰嚴(yán)重之問題,因此,商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較,COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢,使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。 ...

    1841次閱讀 · 0評論 ledSMDCOB封裝
  • 荷蘭特溫特大學(xué)開發(fā)出一種新的金屬3D打印技術(shù)

    荷蘭特溫特大學(xué)的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種新的金屬3D打印技術(shù),這種技術(shù)可以讓激光設(shè)備在幾微米的尺度上,以逐滴方式打印金屬結(jié)構(gòu),包括純金。按照慣例,金屬結(jié)構(gòu)可以通過光刻、鑄造、選擇性激光燒結(jié)或熔煉等方法來制造。然而,這些新方法還不適用于特征尺寸小于約10μm的金屬的3D打印,這對于電子設(shè)備而言將是有趣的...

    1104次閱讀 · 0評論 3d打印技術(shù)
  • 東芝小型無引線封裝單閘邏輯IC的推出

    東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外,東芝也已經(jīng)開發(fā)了一款采用1.0 x 1.0mm無引線sMP6封裝的產(chǎn)品,從而擴(kuò)大了適用于移動(dòng)...

    1030次閱讀 · 0評論 智能手機(jī)封裝邏輯IC
  • IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

    全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅(qū)動(dòng)IC采用該封裝,為家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具和替代能源等一系列應(yīng)用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。 ...

    2066次閱讀 · 0評論 封裝IR功率半導(dǎo)體
  • 用意念控制機(jī)器人在未來會成為現(xiàn)實(shí)嗎?

    想讓機(jī)器人更好地服務(wù)于人類的生活,我們要明白的是,機(jī)器人和人類一樣,不但需要智力來指導(dǎo)如何完成任務(wù),還需要行動(dòng)能力讓它能夠完成各種任務(wù),也要具備良好的與人類交互的能力。這些都是我們未來改進(jìn)機(jī)器人的方向,下面我會舉一些例子。...

    1167次閱讀 · 0評論 機(jī)器人AI
  • 淺談基于引言DSP平臺的USB接口設(shè)計(jì)

    中間層主要有兩個(gè)模塊,用來完成PDIUSBD12的命令接口和中斷處理子程序。命令接口是指按照PDIUSBD12的命令格式,完成DSP對它的控制。它的基本命令格式是:DSP先向其中的命令地址寫入某一條命令,接著從它的數(shù)據(jù)地址寫入或者讀出一系列的數(shù)據(jù)。...

    1507次閱讀 · 0評論 DSPUSB
  • 淺析在LED封裝過程中存在的芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測

    LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一,封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因,導(dǎo)致LED...

    2941次閱讀 · 0評論 ledLED芯片LED封裝
  • 基于柔性制造生產(chǎn)線與剛性自動(dòng)化生產(chǎn)線的對比

    獨(dú)立制造島是以成組技術(shù)為基礎(chǔ),由若干臺數(shù)控機(jī)床和普通機(jī)床組成的制造系統(tǒng),其特點(diǎn)是將工藝技術(shù)裝備、生產(chǎn)組織管理和制造過程結(jié)合在一起,借助計(jì)算機(jī)進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)、數(shù)控程序管理、作業(yè)計(jì)劃編制和實(shí)時(shí)生產(chǎn)調(diào)度等。...

  • 晶振的頻率是多少?淺談晶振的頻率大小

    振蕩電路用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC,對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體,晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩(wěn)定的頻率必須外加兩個(gè)帶外部電阻的電容以構(gòu)成振蕩電路。...

    43637次閱讀 · 0評論 單片機(jī)晶振
  • 3D打印是怎樣通過交互的方式實(shí)現(xiàn)智能制造的?

    根據(jù)市場觀察,在一項(xiàng)名為“使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)設(shè)計(jì)交互界面”的新研究中,一些研究人員使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)為智能制造設(shè)計(jì)交互界面。 在分布式數(shù)字控制(DNC)系統(tǒng)中,每臺設(shè)備,不管是銑床還是3D打印機(jī),都連接到機(jī)器的控制單元(MCU),MCU通過發(fā)送程序來控制這些設(shè)備,這些程序是機(jī)器要執(zhí)行的一組指令的組合。...

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