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為什么要封裝？就是元器件往PCB板上焊接時在板上的焊盤尺寸。這里我以AT89C51單片機為例來說明PCB封裝的步驟及教程：...
本文主要介紹了pcb線路板的結(jié)構(gòu)組成及pcb線路板制作流程。pcb線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成...
電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法，有兩種基本類型，一種是熔化極電弧，電極被電弧熱量所熔化，熔化的電極金屬穿過電弧過渡到熔池中。另一種是非熔化極電弧，電極不熔化，填充金屬需要單獨添加到熔池中。...
隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB因為印制插頭與焊盤側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試，因此客戶提出了側(cè)面包裹鎳金（簡稱包金）的鍍硬金印制插頭+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝需求。...
目前無內(nèi)定位的PCB客戶常規(guī)要求公差±0.1mm，部分產(chǎn)品要求達到±0.05mm，產(chǎn)品按常規(guī)加工方式在收刀處出現(xiàn)較明顯的凸點（見下圖2.1～圖2.3），此凸點直接影響外型尺寸并導(dǎo)致外觀不良，需采用人工修理的方式進行處理，人工修理難度大，大批量加工時較耗時，導(dǎo)致產(chǎn)品交期嚴重受阻。...
盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復(fù)雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。...
如圖是一個簡易的空氣清新機內(nèi)部電路，其中J1為PIR SB0061（可以控制5s到18分鐘的延遲時間），J2為風(fēng)扇，BAT為9V充電電池，電路運轉(zhuǎn)時風(fēng)扇像周圍環(huán)境吹出固定在風(fēng)扇左右的空氣清新劑。 請問： 該電路的工作原理是什么？...
樹脂粘流態(tài)粘度仍高達3000pa*s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區(qū)聚集，同時樹脂軟化-流動的緩沖作用，無銅區(qū)分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。...
其中A0、A1、A2用于定義芯片地址（后面會詳細說明），VCC和GND是供電正負接口，SCL和SDA是IIC的數(shù)據(jù)總線，WP是寫保護（若接VCC則該芯片所有內(nèi)容都被保護，只能讀不能寫，一般我們直接接地）。...
屏蔽罩是一個合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關(guān)重要的部件，應(yīng)用在MID或VR產(chǎn)品中可以有效的減少模塊與模塊之間的相互干擾，常見于主控功能模塊和電源模塊及Wifi模塊之間的隔離。...
電子工程師在進行電子設(shè)備的反設(shè)計或者維修工作時，首先需要了解未知印刷電路板（PCB）上各元件間的連接關(guān)系，因此需要對PCB上各元件引腳之間的連通關(guān)系進行測量并記錄。...
如果讓LED燈亮起來，他需要連接一個高電平和一個低電平,當它遇到低電平時它會亮起來而遇到高電平它就會熄滅。由于他只能單方向流過電流，所以也就會一亮一暗。...
BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。...
經(jīng)過化學(xué)前處理后銅面的結(jié)晶基本能得到很好的均勻分布且未有明顯劃痕印，尤其是在電鍍及全部使用化學(xué)前處理制作其他流程后，銅面及金面效果都能保持均勻性且無局部凸起現(xiàn)象，進而在化鎳金后可形成均勻細密無色差的化鎳金產(chǎn)品。...
直流電機只有兩個端子，接線很簡單。簡單來說，一端接電源的正極，另一端接負極，就會旋轉(zhuǎn)；如果想讓電機向相反的方向旋轉(zhuǎn)只需調(diào)換一下正負極就行了。...
PCB設(shè)計中絲印的處理是很容易被工程師忽略的一個環(huán)節(jié)，一般大家都不太注意，隨意處理，但在這個階段的隨意很容易導(dǎo)致日后板卡元器件的安裝和調(diào)試問題，甚至?xí)氐讱У裟愕恼麄€設(shè)計。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章，列舉PCB設(shè)計中在絲印處理方面常遇到的幾個隱患。...
LED技術(shù)推動了照明領(lǐng)域的一場革命。結(jié)合小型、低功耗、高可靠性和低成本，使得照明可以在不可能用白熾燈或熒光燈技術(shù)的地方實施。因此，LED照明在辦公室、家庭甚至在我們的車上激增。...
在高速電路設(shè)計中，定位信號完整性問題的傳統(tǒng)方法是采用硬件觸發(fā)來隔離事件，和/或利用深度采集存儲技術(shù)捕獲事件，然后再尋找問題。隨著高性能電路系統(tǒng)的速度和復(fù)雜程度的不斷提高，用示波器定位信號完整性問題的局限性也在逐步凸顯。...
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!...
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