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  • 硬釬焊和軟釬焊的區(qū)別是什么

    釬焊在工業(yè)上被定義為采用比母材溶化溫度低的釬料,操作溫度采用低于母材固相而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。硬釬焊是(歷史最長、母材不熔化,溫度低,變形小,實(shí)現(xiàn)異種材料結(jié)合,可拆開。) 釬焊屬于固相連接,他與熔化焊方法不同,釬焊時(shí)母材不熔化,采用比母材熔化溫度低的釬料,加熱溫度采取低于母材固相線而高于釬...

    41381次閱讀 · 0評(píng)論 釬焊硬釬焊軟釬焊
  • 波峰焊接操作步驟及時(shí)間控制圖解

    波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,主要材料是焊錫條。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。...

    14835次閱讀 · 0評(píng)論 焊接波峰焊波峰焊接
  • 基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

    本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型,目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算,不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM,垂直出風(fēng)。...

  • 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)組成及工作原理

    本文以光刻機(jī)為中心,主要介紹了光刻機(jī)的分類、光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)組成、光刻機(jī)的性能指標(biāo)、光刻機(jī)的工藝流程及工作原理。...

    164699次閱讀 · 0評(píng)論 光刻機(jī)
  • 焊臺(tái)和電烙鐵的區(qū)別在哪里

    從本質(zhì)上說,焊臺(tái)也是電烙鐵的一種,只是在電子焊接發(fā)展過程中因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具,所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵,其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的發(fā)展,品牌上有了很多,在功能上有了很大的發(fā)展!...

    91384次閱讀 · 0評(píng)論 電烙鐵焊臺(tái)
  • 焊錫膏和松香有什么區(qū)別_哪個(gè)好

    松香是非常重要的化工原料,它在電子材料的焊接中主要起到助焊的作用,我們常見的助焊劑也是以松香為原料的,而焊錫膏則是主要由助焊劑和焊錫膏組成的一種焊錫材料,接下來讓大家了解一下松香與焊錫膏的區(qū)別...

    224563次閱讀 · 0評(píng)論 焊錫膏松香
  • 自制助焊劑方法

     助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來作為焊接時(shí)的助焊劑,它的主要成份是C20H3002,是一種弱有機(jī)酸,其酸值在160左右,熔點(diǎn)為172~1739C。松香有黃色,褐色兩種,褐色的松香所含雜質(zhì)較多,以淡黃色、透明度好、純凈的松香為佳。...

    49954次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 免清洗助焊劑好用嗎_免清洗助焊劑如何使用

    免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。...

    14762次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 助焊劑的分類及具體用途

     目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作錫料,在一定的溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。焊接前先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后,再進(jìn)行焊接;要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?,使焊錫料 具有一定的流動(dòng)性,才能達(dá)到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高,...

    41395次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 助焊劑選擇與使用

    助焊劑的作用是改善焊接性能、增強(qiáng)焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化,增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強(qiáng)酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。...

    21659次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 助焊劑的主要成分介紹

    助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子...

    71353次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 助焊劑有鉛與無鉛有什么區(qū)別

    所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好,焊接后的導(dǎo)電性好,得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬,這樣就引起了無鉛焊接的話題。...

    14138次閱讀 · 0評(píng)論 助焊劑
  • 改良PCB焊接的四種高效方法

    銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。反應(yīng)時(shí)間過長,不管是由于焊接時(shí)間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有,都會(huì)導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆,切變強(qiáng)度較小。...

    1163次閱讀 · 0評(píng)論 pcb
  • AWR軟件的ACE技術(shù)的PCB仿真簡介與選擇

    Microwave Office使我們能夠很容易的在三維電磁工具中針對(duì)多種不同 PCB 板材規(guī)范(不同的層數(shù)和厚度)預(yù)先創(chuàng)建庫。每一個(gè)這樣的庫中,過孔模型都鏈接到了一個(gè)由三維仿真器仿真過的 .s2p 文件。正確的進(jìn)行過孔建模(通孔和反鉆)正是PCB 仿真準(zhǔn)確的關(guān)鍵。我們可以在AWR 的Microwa...

    5028次閱讀 · 0評(píng)論 pcb仿真
  • 分析PCB布線技術(shù)中各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因和抗干擾設(shè)計(jì)

    首先來分析圖4(a),負(fù)載電路的布線是由整流二極管引出來的。濾波電容的布線與負(fù)載電路的布線不同,也是從整流二極管引出來的。當(dāng)進(jìn)行這樣的布線時(shí),負(fù)載電流不通過濾波電容,而直接流到負(fù)載電路,所以不能獲得所希望的電源波紋。負(fù)載電流越大、濾波電容的容量越大、由整流二極管到濾波電容的布線越細(xì)長時(shí),這種傾向變得...

    7181次閱讀 · 1評(píng)論 放大器pcb
  • pcb中emi產(chǎn)生的原因及影響

    在PCB中,會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI,我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然,我們可以直接從電磁理論中,學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù),但是,這是一條很辛苦、很漫長的道路。對(duì)一般工程師而言,簡單而清楚的描述更是重要。...

    4886次閱讀 · 0評(píng)論 pcbemi
  • 探討高速信號(hào)完整性理論和PCB仿真設(shè)計(jì)

    廣義傳輸線是引導(dǎo)電磁波沿一定方向傳輸?shù)膶?dǎo)體、介質(zhì)或由它們組成的導(dǎo)行系統(tǒng)。一般所討論的傳輸線是指微波傳輸線,其理論是長線理論。而當(dāng)傳輸線的幾何尺寸與電磁波的波長可以相比擬時(shí),必須考慮傳輸線的分布參數(shù)(或稱寄生參數(shù))。在高速數(shù)字或射頻電路設(shè)計(jì)和高速電路的 仿真 設(shè)計(jì)中,許多電磁現(xiàn)象必須應(yīng)用傳輸線理論進(jìn)行...

    1821次閱讀 · 0評(píng)論 pcb仿真
  • PCB高速系統(tǒng)噪聲抗干擾電路設(shè)計(jì)

    信號(hào)完整性主要有反射、振鈴、地彈和串?dāng)_等現(xiàn)象。PCB板上的走線可等效為圖1所示的串聯(lián)和并聯(lián)的電容、電阻和電感結(jié)構(gòu)。串聯(lián)電阻的典型值0.25D./R-4)。55DJft,并聯(lián)電阻阻值通常很高。將寄生電阻、電容和電感加到實(shí)際的PCB連線中之后,連線上的最終阻抗稱為特征阻抗zo。...

    1734次閱讀 · 0評(píng)論 pcb抗干擾
  • 無需散熱器就能分散PCB熱量的新型大電流LDO線性穩(wěn)壓器

    LT3083 是一款 3A LDO,可非常容易地并聯(lián),以分散熱量并提供較大的輸出電流。該器件采用電流源基準(zhǔn)和高電源電壓跟隨器。穩(wěn)壓器的跟隨器輸入連在一起 (SET 引腳),僅用一小段 PC 走線作為鎮(zhèn)流器,就可以在多個(gè)穩(wěn)壓器之間實(shí)現(xiàn)輸出電流均分并分散熱量,從而無需散熱器,就能在全表面貼裝系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)數(shù)...

    3646次閱讀 · 0評(píng)論 pcb穩(wěn)壓器
  • 嵌入式系統(tǒng)的信號(hào)完整性理論分析

    本文通過介紹信號(hào)完整性理論,對(duì)串?dāng)_和反射的成因進(jìn)行探討。利用Cadence公司的軟件SpecctraQuest,以基于ARM11架構(gòu)的S3C6410為主處理器嵌入式系統(tǒng)為載體進(jìn)行信號(hào)完整性仿真分析。解決了DDR SDRAM的差分時(shí)鐘信號(hào)的反射問題和視頻信號(hào)的串?dāng)_問題。本嵌入式系統(tǒng)經(jīng)過實(shí)際調(diào)試后的時(shí)鐘...

    1466次閱讀 · 0評(píng)論 嵌入式信號(hào)
  • 型 號(hào)
  • 產(chǎn)品描述

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