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跡象表明，由于玻璃外殼需要比目前所采用的鋁外殼厚0.1mm，因而升級后的iPhone 7s手機(jī)可能會比當(dāng)前的iPhone 7型號更厚一些，但背面的攝像頭凸起的狀況略有改善。...
雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個部分：在客戶設(shè)計(jì)需求數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后就開始準(zhǔn)備印刷電路板所需物料，然后先制作內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。...
COMS集成電路是互補(bǔ)對稱金屬氧化物半導(dǎo)體（Compiementary symmetry metal oxide semicoductor）集成電路的英文縮寫，電路的許多基本邏輯單元都是用增強(qiáng)型PMOS晶體管和增強(qiáng)型NMOS管按照互補(bǔ)對稱形式連接的，靜態(tài)功耗很小。COMS電路的供電電壓VDD范圍比...
LPC5410x為嵌入式應(yīng)用的ARM cortexm4f基微控制器。這些設(shè)備包括一個可選的手臂Cortex-M0 +協(xié)處理器，104 KB的片上存儲器，512 KB芯片上的flash，五個通用定時器，一個State-Configurable計(jì)時器（SCTimer / PWM）PWM功能，一個RTC ...
PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層、、、的信號層就是正片。 PCB負(fù)片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內(nèi)部電源/接地層）（簡稱內(nèi)電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層...
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝）的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本，實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機(jī)械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。...
急停按鈕也可以稱為“緊急停止按鈕”，業(yè)內(nèi)簡稱急停按鈕。顧名思義急停按鈕就是當(dāng)發(fā)生緊急情況的時候人們可以通過快速按下此按鈕來達(dá)到保護(hù)的措施。在各種工廠里面，一些大中型機(jī)器設(shè)備或者電器上都可以看到醒目的紅色按鈕，標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)該有標(biāo)示與“緊急停止”含義相同的紅色字體。這種按鈕可統(tǒng)稱為急停按鈕。...
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。...
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。...
前置500萬像素?cái)z像頭，后置1600萬雙攝像頭組合，采用的是取景鏡頭+景深鏡頭的搭配，可以達(dá)到更好的背景虛化效果。...
電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？...
無線基站曾經(jīng)封裝在采用氣候控制技術(shù)的大型空間中，但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商試圖實(shí)現(xiàn)全域信號覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。...
buck電路也屬于開關(guān)電源。通過在MOS管Q上加上開關(guān)信號PWM，控制開關(guān)管的導(dǎo)通與關(guān)斷，是電感和電容充放電，這里采用的二極管是肖特基二極管，其特點(diǎn)是快速恢復(fù)。相對于普通的二極管，普通的二極管會因?yàn)殚_關(guān)頻率高產(chǎn)生漏電發(fā)熱大而被燒毀。...
單片機(jī)間通信可用UART或SPI串口通信，UART適合速率不高，為了兼容低端單片機(jī)的場合。SPI比較通用，而且速率可高至單片機(jī)核心時鐘的1/4（但單片機(jī)IO速率低的要注意不能超過單片機(jī)IO速率）。高端單片機(jī)，如STM32F103系列，帶有DMA，可減輕CPU負(fù)擔(dān)。...
堆內(nèi)存泄漏（Heap leak）。堆內(nèi)存指的是程序運(yùn)行中根據(jù)需要分配通過malloc，realloc new等從堆中分配的一塊內(nèi)存，再是完成后必須通過調(diào)用對應(yīng)的 free或者delete 刪掉。如果程序的設(shè)計(jì)的錯誤導(dǎo)致這部分內(nèi)存沒有被釋放，那么此后這塊內(nèi)存將不會被使用，就會產(chǎn)生Heap Leak. ...
開關(guān)電源部分主要由TOPSwitchFX（IC1）、光耦合器（IC2）組成?？刂齐娐穭t包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開關(guān)SB。僅當(dāng)按下SB時產(chǎn)生的信號才有效，抬起時信號不起作用。SB上不需要加防抖動電路，這是因?yàn)殚_關(guān)電源的軟起動時間（約10ms）和M...
參數(shù)的出世化：完成了MCU的硬件和資源的出世化后，接下來就是對程序中使用到的一些變量和數(shù)據(jù)的初始化設(shè)置，這一部分的初始化需要根據(jù)具體的項(xiàng)目及程序的總體安排來設(shè)計(jì)。對于一些用EEPROM來保存項(xiàng)目預(yù)制數(shù)的應(yīng)用來講，建議在初始化時將相關(guān)的數(shù)據(jù)拷貝到MCU的RAM，以提高程序?qū)?shù)據(jù)的訪問速度，同時降低系統(tǒng)...
微處理器（MPU）通常代表一個功能強(qiáng)大的CPU，但不是為任何已有的特定計(jì)算目 的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是將一個計(jì)算機(jī)集成到一個芯片中，實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用，故稱單片機(jī)（sing...
Label-expression 程序相關(guān)的或外部的表達(dá)式。匯編器將其存放在程序后的常量庫（稱為文字池（literal pool））中，用程序相關(guān)的LDR偽指令讀取，PC與與該常量的偏移量不得超過4KB。...
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