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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 技術(shù)文庫

電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫為您提供最新技術(shù)文章,最實用的電子技術(shù)文章,是您了解電子技術(shù)動態(tài)的最佳平臺。

  • 高精度ADC電路板的布局與布線案例

    在設(shè)計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時,勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC,以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設(shè)計工作之后,執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖,為了趕工期,設(shè)計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后,第一個原型電路板被測試。出乎預(yù)料,電路板性能與預(yù)期的不一樣。...

    4728次閱讀 · 0評論 PCBADC
  • 什么是結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)?結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)組成原理

    本文為您介紹結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)是什么,以及結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)組成原理。...

  • 詳解TSV(硅通孔技術(shù))封裝技術(shù)

    硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實...

    17551次閱讀 · 1評論 硅通孔技術(shù)TSV封裝
  • 3D NAND技術(shù)工藝發(fā)展與主流內(nèi)存標準探討

    本文為您講述ROM存儲介質(zhì)3D NAND技術(shù)工藝的發(fā)展,現(xiàn)階段主流的內(nèi)存標準,包括傳統(tǒng)eMMC,三星和蘋果提出的UFC標準和NVMe標準。...

    3647次閱讀 · 1評論 內(nèi)存3D NAND
  • 這些經(jīng)驗教你如何設(shè)計好一塊雙層pcb板

    為考慮到每個IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線,往往每隔1~115cm布一根地線,這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小,有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計方法應(yīng)在布信號線之前,否則實現(xiàn)比較困難。...

    4917次閱讀 · 0評論 雙層pcb板
  • 高精度ADC電路板布局與布線案例

    最優(yōu)PCB布局布線對于使ADC達到預(yù)期的性能十分重要。當設(shè)計包含混合信號器件的電路時,你應(yīng)該始終從良好的接地安排入手,并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設(shè)計分為模擬、數(shù)字和電源部分。...

    5098次閱讀 · 0評論 PCB高精度ADC
  • 一文講透從IP層面如何實現(xiàn)汽車功能安全

    芯片IP的功能安全僅在汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商感興趣。然而,隨著過去幾年各類汽車應(yīng)用的興起,情況已經(jīng)發(fā)生巨大變化。除了汽車外,還有很多其他行業(yè)也能從電子器件的增加受益,當然保障功能安全是大前提。多數(shù)功能安全嵌入式系統(tǒng)都需要具備安全防護及實時處理兩大核心要素,ARM Cor...

    1778次閱讀 · 0評論 芯片汽車功能安全
  • 【科普】三種電磁屏蔽的目的及原理詳解

    電磁屏蔽一般可分為三種:靜電屏蔽、靜磁屏蔽和高頻電磁場屏蔽。三種屏蔽的目的都是防止外界的電磁場進入到某個需要保護的區(qū)域中,原理都是利用屏蔽對外場的感應(yīng)產(chǎn)生的效應(yīng)來抵消外場的影響。但是由于所要屏蔽的場的特性不同,因而對屏蔽殼材料的要求和屏蔽效果也就不相同。...

    48098次閱讀 · 0評論 電磁屏蔽靜電屏蔽磁場屏蔽
  • 電子電路常見故障類型及處理方法系統(tǒng)解析

    本文較為系統(tǒng)地分析了電子電路常見故障的產(chǎn)生原因、電子電路故障的類型,探討了電子電路故障處理的主要方法,以期不斷提高電子電路故障排除的工作效率,將電子電路故障帶來的損失降到最低。...

    11986次閱讀 · 0評論 電子器件模擬信號電子電路
  • PCB銅皮厚度規(guī)格 銅箔厚度與電流關(guān)系表

    本文為您講述PCB銅皮作為導線通過大電流,銅箔厚度(三種規(guī)格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數(shù)值,具體對照表及PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小計算公式。...

    41047次閱讀 · 1評論 PCB銅箔銅皮
  • PCB雙面回焊制程(SMT)介紹及注意事項

    目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊,單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了,因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間,也就是說可以讓產(chǎn)產(chǎn)做到更小,所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。...

    5585次閱讀 · 0評論 PCBSMT回流焊波峰焊
  • pcb賈凡尼效應(yīng)原理與化學銀鍍工藝分析

    賈凡尼現(xiàn)象或效應(yīng)指兩種金屬由于電位差的緣故,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學反應(yīng),電位高的陽極被氧化。...

    9524次閱讀 · 0評論 PCB賈凡尼效應(yīng)
  • PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什么區(qū)別

    本文為你詮釋PCB正片和負片的區(qū)別,PCB正片負片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異,以及PCB負片使用場合,有什么好處等問題,在這里你都可以找到答案。...

    8710次閱讀 · 0評論 PCB正片
  • 碳化硅電力電子器件的發(fā)展現(xiàn)狀分析

    SiC電力電子器件中,SiC二極管最先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2001年德國Infineon公司率先推出SiC二極管產(chǎn)品,美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產(chǎn)品。...

    2331次閱讀 · 0評論 碳化硅
  • 電位滴定儀測定時的要點解析

    電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定,用戶根據(jù)不同的電極,插后面板的電極插孔,如有的電極不能直接插入Q9插孔中,則可用本儀器提供的Q9插頭;連線用鱷魚夾住電極頭即可。...

    1296次閱讀 · 0評論 電位器
  • PCB設(shè)計之安規(guī)規(guī)范

    安規(guī)就是產(chǎn)品認證中對產(chǎn)品安全的要求,包含產(chǎn)品零件的安全的要求、組成成品后的安全要求。安規(guī)其實是中國人自己的產(chǎn)物,國外一般會叫成regulatory。...

    2691次閱讀 · 0評論 電磁兼容PCB設(shè)計
  • 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

    在pcb廠里,品管新七大工具,其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題,與原來的“舊”品管七大手法相比,它主要應(yīng)用在中高層管理上,而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實際工作中。...

    4179次閱讀 · 0評論 pcb
  • 分享:六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)

    在pcb抄板的設(shè)計過程中,我們常常要對pcb進行調(diào)試與測試,六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種,本文對于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制,具有重要的參考價值,讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。...

    1467次閱讀 · 0評論 pcbpcb調(diào)試
  • 半導體行業(yè)造一枚處理器到底有多難!

    Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式,以及三載波聚合,4G網(wǎng)絡(luò)接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)是個硬傷,只能做到雙網(wǎng)通,全網(wǎng)通還得再想辦法。##Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TD...

    7730次閱讀 · 0評論 處理器高通智能手機
  • “Mail+”的生態(tài)戰(zhàn)略,為何關(guān)鍵在生物識別

    指紋識別是使用頻率最高的生物特征識別技術(shù)之一。早在唐宋期間,指紋已經(jīng)用于文書契約和司法審判中?,F(xiàn)代的指紋識別技術(shù)經(jīng)歷了多年的積累,已經(jīng)非常成熟,廣泛應(yīng)用在司法、公安和門禁領(lǐng)域。...

    1346次閱讀 · 0評論 指紋識別生物識別智能硬件
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