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金屬與塑料以納米技術結合的工藝稱為納米注塑成型技術（NMT）。先對金屬表面進行納米化處理，再將塑料注射在在金屬表面，可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結合，實現(xiàn)一體化成型。...
MathWorks公司首席戰(zhàn)略師Jim Tung表示，MATLAB平臺為數(shù)據(jù)算法設計有效性提供了重要保障，加上算法實施平臺的廣泛性又打通了系統(tǒng)設計與實施環(huán)節(jié)，加速了工程師產(chǎn)品設計進程。...
問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧？寬度過大的導電帶與印制線路板背面的金屬層構成的電容會有問題嗎？什么是接地平面？高頻接地噪聲如何測量？...
RS Pro這個全新的自有品牌是在2016年2月推出的，是我們歐時電子（RS Components） 公司4萬個自有品牌產(chǎn)品的總稱。RS Pro這個全新的自有品牌名稱不但代替了我們原來的品牌 “RS Essentials” 和 “ISO-TECH” ，還為我們引進了更多種類的新產(chǎn)品。...
目前，計算機視覺依舊處于開發(fā)的早期階段，部分創(chuàng)業(yè)型公司一旦在相關技術點上有所突破，其成就也顯而易見。被ARM相中的英國創(chuàng)業(yè)型Apical，即掌握著先進的成像技術，這一技術已被廣泛應用于智能手機、安防攝像機等多種移動設備中。...
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？...
大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。...
移動機器人是機器人的重要研究領域，人們很早就開始移動機器人的研究，移動機器人智能的一個重要標志就是自主導航，而實現(xiàn)機器人自主導航有個基本要求——避障。##對于移動機器人避障的模糊控制而言，其關鍵問題就是要建立合適的模糊控制器，模糊控制器主要完成障礙物距離值的模糊化、避障模糊關系的運算、模糊決策以及避...
物聯(lián)網(wǎng)IC在可穿戴設備、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動控制等物聯(lián)網(wǎng)應用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳感器的需求量節(jié)節(jié)攀升，相關芯片業(yè)者皆大舉投入研發(fā)，企盼在物聯(lián)網(wǎng)中分得一杯羹。##物聯(lián)網(wǎng)IC在可穿戴設備、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動控制等物聯(lián)網(wǎng)應用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳...
語音交互其實可以分成兩塊：語音識別和語義識別。所謂語音識別，就是把人說的語音轉(zhuǎn)化成計算機可讀的輸入，比如微信中的語音轉(zhuǎn)文字功能。##語音交互其實可以分成兩塊：語音識別和語義識別。所謂語音識別，就是把人說的語音轉(zhuǎn)化成計算機可讀的輸入，比如微信中的語音轉(zhuǎn)文字功能。...
除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗...
ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。...
半導體結點（從IC中數(shù)以百萬計的晶體管到實現(xiàn)高亮度LED的大面積復合結點）可能由于不斷產(chǎn)生的熱而在早期發(fā)生故障。當特征尺寸縮小且電流要求提高時，這將成為一個非常嚴重的問題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結點溫度升高。溫度上升可能增加結點內(nèi)的缺陷數(shù)量，從而導致器件的性能下降、生命周期縮短。...
電控單元相當于傳統(tǒng)汽車的ECU，是電動汽車上對高壓零部件實現(xiàn)控制的主要執(zhí)行單元。除了電機控制以外，對車載充電機，DC-DC單元等相關組件的控制，同樣也是由電控單元來實現(xiàn)的。...
在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。...
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？...
處理器的發(fā)展經(jīng)過多個時代，從8位到64位經(jīng)過了長期的研發(fā)及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構架的章節(jié)。...
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎是半導體器件，因此半導體器件的性能就決定了整個電子產(chǎn)品的性能，所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。...
本次天津海光和AMD的合資，本質(zhì)是AMD效法ARM對中國大陸公司授權IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎上進行修改形成自主的CPU核”，在5年內(nèi)只能是畫餅。##本次天津海光和AMD的合資，本質(zhì)是AMD效法ARM對中國大陸公司授權IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎上進行修改形成自主的CPU核”，...
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