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相控陣雷達性能的基石:寬禁帶半導體

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英諾賽科半導體項目完成

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金秋10月,Bodo's半導體論壇驚艷亮相深圳ESSHOW 2021年,特斯拉創(chuàng)紀錄出貨量助碳化硅達到了10億美元市場規(guī)模;比亞迪“漢”和現(xiàn)代Ioniq-5也都因搭載高性能碳化硅模塊受益于快速
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隨著半導體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來,以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的半導體,展示出高頻、高壓、高溫等獨特的性能優(yōu)勢,迎來新的發(fā)展機遇
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半導體材料將成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主宰

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2022-11-29 09:10:391948

金剛石半導體材料距離進入半導體產(chǎn)業(yè)鏈還需要多久?

隨著硅基電子器件逐漸接近其理論極限值,近年來對、超寬半導體材料的研究成為國際競爭的新熱點。氮化鎵、碳化硅和氧化鋅等都是寬帶隙半導體材料,因為它的帶寬度都在3個電子伏以上,在室溫下不可能將價帶電子激發(fā)到導。
2022-12-01 16:15:101257

力科解答功率半導體測試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析功率半導體測試中的探頭選擇難題》直播會議!歡迎企業(yè)、工程師積極報名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421621

半導體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導體,指的是價帶和導之間的能量偏差(隙)大,決定了電子從價帶躍遷到導所需要的能量。更寬的隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 17:59:033531

半導體是什么?

半導體泛指室溫下隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導體材料。半導體材料的帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷導能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810872

半導體有什么用處?

半導體,通常指硅基的半導體材料,這類材料可以通過摻雜產(chǎn)生富電子及富空穴的區(qū)域(自行修讀半導體物理),而在外部電場的影響下,能使材料表現(xiàn)出導通電流和非導通電流的狀態(tài),從而實現(xiàn)邏輯功能或0/1控制。
2023-02-02 15:22:593812

半導體應(yīng)用領(lǐng)域

 第三代半導體材料廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機車牽引、微波通信器件等。因為突破了第一代和第二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

解讀第三代半導體半導體

作者?| 薛定諤的咸魚 第三代半導體 主要是指氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬半導體,它們通常都具有高擊穿電場、高熱導率、高遷移率、高飽和電子速度、高電子密度、可承受大功率等特點
2023-02-27 15:19:2912

什么是半導體?

)為主的半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
2023-05-05 17:46:2211803

新品 | 通用分立功率半導體測試評估平臺

活動預(yù)告今天下午晚4點(北京時間),英飛凌將于線上舉辦“工業(yè)半導體開發(fā)者論壇”。活動將持續(xù)6個小時,更有英飛凌總部資深專家從技術(shù)和應(yīng)用角度深度解析半導體,與大家共同迎接新器件的設(shè)計挑戰(zhàn)
2022-04-01 10:32:161356

什么是半導體

第95期什么是半導體?半導體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466543

搶占席位|2023英飛凌應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇

為代表的功率半導體在光伏風能發(fā)電、儲能、大數(shù)據(jù)、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砬八从械狞S金發(fā)展期。如何促進半導體在集成電路領(lǐng)域的融合創(chuàng)新?如何提
2023-06-30 10:08:301328

半導體紫外光電探測器設(shè)計研究

半導體光電探測技術(shù)在科學、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用,提供了高效的光電轉(zhuǎn)換和探測功能,推動了許多現(xiàn)代科技應(yīng)用的發(fā)展。
2023-09-20 17:52:092640

共創(chuàng)半導體未來,看碳化硅技術(shù)如何推動下一代直流快充樁發(fā)展

點擊藍字?關(guān)注我們 半導體是指具有能隙的半導體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù),
2023-10-08 19:15:02966

半導體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展的半導體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域,處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

直播回顧 | 半導體材料及功率半導體器件測試

點擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們! 材料是指帶寬度大于 2.3eV 的半導體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見,典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),這些半導體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:021785

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

? 點擊上方? “?意法半導體中國” , 關(guān)注我們 ???????? 在半導體行業(yè),新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢的半導體材料脫穎而出。 在整個
2023-12-07 10:45:021167

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

半導體行業(yè),新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢的半導體材料脫穎而出。在整個能源轉(zhuǎn)換鏈中,半導體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標作出貢獻。
2023-12-16 08:30:341284

氮化鎵半導體屬于金屬材料嗎

氮化鎵半導體并不屬于金屬材料,它屬于半導體材料。為了滿足你的要求,我將詳細介紹氮化鎵半導體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導體的性質(zhì) 氮化鎵(GaN)是一種
2024-01-10 09:27:324486

意法半導體研討會圓滿舉行

近日,全球帶領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導體(ST)在深圳和上海兩地成功舉辦了研討會,受到電力和能源領(lǐng)域?qū)I(yè)嘉賓的熱烈追捧。
2024-03-28 10:32:341127

2024上海全球投資盛會暨臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

2024年3月29日,2024上海全球投資促進會在臨港新片區(qū)召開,其中包括半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇分論壇。
2024-03-29 16:35:241164

凱世通聯(lián)手成立汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,倡導綠色低碳經(jīng)濟

臨港新片區(qū)管委會和萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”,其中,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵裝備企業(yè)的代表榮耀見證了這一重要時刻。
2024-04-03 09:23:101093

凱世通參與上海全球投資大會,推動汽車-半導體產(chǎn)業(yè)合作

會上,臨港新片區(qū)管委會聯(lián)動萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚,協(xié)同成立“汽車—半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士代表關(guān)鍵裝備企業(yè)發(fā)聲。
2024-04-03 15:50:561150

理解半導體的重要性和挑戰(zhàn)

功率電子學在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動交通領(lǐng)域。為了滿足日益增長的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認識并保證(WBG)半導體(如碳化硅(SiC)和氮化鎵
2024-06-07 14:30:311645

注冊開放,搶占坐席 | 英飛凌論壇全日程首發(fā)

當今,氣候變化與如何應(yīng)對持續(xù)增長的能源需求已經(jīng)成為人類面臨的共同挑戰(zhàn),而半導體高度契合節(jié)能減排需求,并在能源轉(zhuǎn)型中為減緩氣候變化做出重要貢獻。以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的
2024-06-18 08:14:18788

安世半導體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品(WBG)

半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591876

安世半導體宣布2億美元投資,加速半導體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導體市場日新月異的今天,荷蘭半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日邁出了重大的一步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布,計劃投資高達2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341391

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導體產(chǎn)業(yè)

下一代半導體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進一步鞏固其作為全球節(jié)能半導體領(lǐng)導者的地位。
2024-06-28 16:56:381690

安世半導體斥資2億美元擴產(chǎn)德國基地,聚焦半導體技術(shù)

在全球半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商Nexperia(安世半導體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達2億美元,用于在德國漢堡工廠開發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并擴大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261672

2024英飛凌論壇倒計時丨多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相

英飛凌致力于通過其創(chuàng)新的(WBG)半導體技術(shù)推進可持續(xù)能源解決方案。本次英飛凌論壇將首次展出多款CoolSiC創(chuàng)新產(chǎn)品,偕同英飛凌智能家居方案,以及電動交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311369

功率半導體半導體的區(qū)別

半導體則由氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等材料制成。 帶寬度:功率半導體帶寬度相對較窄,通常在1eV左右,而半導體帶寬度較大,通常在3eV以上。 導電性能:功率半導體的導電性能較好,適用于高功率、高電流的場合。而
2024-07-31 09:07:121517

半導體材料有哪些

半導體材料是指具有較寬的帶寬度(Eg>2.3eV)的半導體材料。這類材料具有許多獨特的物理和化學性質(zhì),使其在許多高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。 在現(xiàn)代電子學和光電子學中,半導體材料扮演著至關(guān)重要
2024-07-31 09:09:063202

第三代半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

? 第三代功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的帶化合物半導體
2024-12-05 09:37:102785

第三代功率半導體的應(yīng)用

本文介紹第三代功率半導體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

是德科技在半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針

?無需焊接或探針,即可輕松準確地測量功率半導體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復測試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

半導體材料發(fā)展史:從硅基到超寬半導體的跨越

半導體材料是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,其發(fā)展史不僅是科技進步的縮影,更是人類對材料性能極限不斷突破的見證。從第一代硅基材料到第四代超寬半導體,每一代材料的迭代都推動了電子器件性能的飛躍。 1 第一代
2025-04-10 15:58:562601

2025新能源汽車領(lǐng)域發(fā)生哪些“變革”?

:在剛剛過去的英飛凌2025年帶開發(fā)論壇上,英飛凌與匯川等企業(yè)展示了半導體技術(shù)的最新進展。從SiC與GaN技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

2025IEEE亞洲功率器件及應(yīng)用研討會落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日,2025 IEEE 亞洲功率器件及應(yīng)用研討會(WiPDA Asia 2025)在北京國際會議中心成功舉辦。 本次功率器件研討會由 IEEE 電力
2025-08-28 16:00:57604

博世引領(lǐng)半導體技術(shù)革新

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化邁進,半導體技術(shù)已成為推動這一變革的關(guān)鍵驅(qū)動力。特別是半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其卓越的電氣性能,正在掀起一場深刻的技術(shù)革命。這些材料
2025-09-24 09:47:03680

超越防護:離子捕捉劑如何在半導體封裝中扮演更關(guān)鍵角色?

隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬半導體走向普及,其封裝材料面臨更高溫度、更高電壓的極端考驗。傳統(tǒng)的離子防護理念亟待升級。本文將探討在此背景下,高性能離子捕捉劑如何從“被動防御”轉(zhuǎn)向“主動保障”,成為高可靠性設(shè)計的核心一環(huán)。
2025-12-08 16:36:01531

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