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PCB和PCBA導致失效的具體原因分析

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。...

3188次閱讀 · 0評論 pcbPCBA
3D功能可以為PCB設計帶來哪些好處

幸運的是，PCB設計工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰(zhàn)。一項重大改變——3D功能的采用，有望使設計者可以兼顧設計創(chuàng)新和全球市場的競爭力。...

2003次閱讀 · 0評論 PCB設計CAD軟件3d設計
PCB底板變形的修正方法介紹

對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...

1252次閱讀 · 0評論 PCB板PCB抄板
印刷電路板制造工藝中產生粉紅圈的原因解析

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán)，即稱為粉紅圈。...

1357次閱讀 · 0評論印刷電路板粉紅圈
PCB布線設計時需要注意哪些問題

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。...

1316次閱讀 · 0評論 PCB布線設計過孔設計
如何對PCB線路板進行塞孔處理

1：塞孔標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB線路板打樣制作覆蓋塞孔標準：須將過線孔覆蓋，并做塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），不...

3449次閱讀 · 0評論 PCB設計PCB線路板塞孔可制造性設計華秋DFM
高速高頻覆銅板的工藝制作流程解析

覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。...

5894次閱讀 · 0評論 pcb覆銅板
高層線路板PCB的生產控制工藝解析

高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，同時導入高層板客戶認證手續(xù)嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業(yè)門檻較高，實現(xiàn)產業(yè)化生產周期較長。PCB平均層數(shù)已經成為衡量PCB企業(yè)技術水平和產品結構的重要技術指標。...

2702次閱讀 · 0評論 pcb線路板
造成印刷電路板產生焊接缺陷的原因有哪些

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。...

1360次閱讀 · 0評論印刷電路板焊接
如何判斷FPC電路板的好壞

1、大小和厚度的標準規(guī)則。線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。...

1305次閱讀 · 0評論電路板FPC可制造性設計華秋DFM
PCB板產生焊接缺陷的主要原因分析

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。...

1443次閱讀 · 0評論 PCB板電路板焊接
多層PCB板的層疊的設計步驟解析

確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。...

5798次閱讀 · 0評論 PCB板層疊設計
開關電源PCB排版的基本規(guī)則解析

在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規(guī)則和開關電源工作原理有一定的了解。...

2304次閱讀 · 0評論開關電源PCB軟件PCB排版
PCB板制作過程中需要注意哪些事項

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。...

3788次閱讀 · 0評論 PCB板PCB板制作
如何避免PCB設計時出現(xiàn)各種錯誤

在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）...

1694次閱讀 · 0評論 ICPCB設計
FPC柔性線路板設計時需要注意哪些問題

FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚酯（Polyester，簡稱PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件，其材質通常常選用PI，而PCB的基材通常選用FR4。...

5401次閱讀 · 0評論 FPC柔性線路板PCB焊盤可制造性設計華秋DFM
PCB設計技術將會產生影響的三種效應解析

PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應 2.放電產生的電荷注入效應 3.靜電放電電流產生的場效應...

1247次閱讀 · 0評論 PCB設計
如何利用EDA軟件對PCB進行阻抗控制

常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。...

2880次閱讀 · 0評論 pcbEDA軟件阻抗控制
PCB設計中該如何去處理蛇形線

對于PCB工程師來說，最關注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。...

2003次閱讀 · 0評論 PCB設計差分線蛇形線
怎樣才能畫出一份整齊高效可靠的PCB圖

PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。...

2374次閱讀 · 0評論 PCB設計PCB圖