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PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。...
幸運的是,PCB設(shè)計工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對這種日漸復(fù)雜的設(shè)計領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計者可以兼顧設(shè)計創(chuàng)新和全球市場的競爭力。...
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,將底片變形的部分剪開,對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接,然后再進行拷貝,當(dāng)然,這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形;對導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...
板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質(zhì)上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色;在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后,在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán),即稱為粉紅圈。...
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。...
1:塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求:出塞孔菲林 2:安防通孔PCB線路板打樣制作 覆蓋塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔覆蓋,并做塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),不...
覆銅板又名基材,將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。...
高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入,更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累,同時導(dǎo)入高層板客戶認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣,因此高層線路板進入企業(yè)門檻較高,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。...
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,保溫板本身是不好的。...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。...
確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點,所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達到最佳的平衡。...
在數(shù)字電路排版中,許多數(shù)字芯片可以通過PCB軟件來自動排列,且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關(guān)電源肯定無法正常工作。所以,沒計人員需要對開關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開關(guān)電源工作原理有一定的了解。...
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在最基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。...
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)...
FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。...
PCB設(shè)計技術(shù)會對下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響: 1.靜電放電之前靜電場的效應(yīng) 2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3.靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)...
常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。...
對于PCB工程師來說,最關(guān)注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求,那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性,減少共模分量;等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致,減少反射。...
PCB設(shè)計看似復(fù)雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。...