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HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。...
在電路設(shè)計過程中，應(yīng)用工程師往往會忽視印刷電路板（PCB）的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運(yùn)行。...
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔...
顧名思義，全測指的是對每一張板子進(jìn)行測試，確保整批100%達(dá)標(biāo)，這么做的目的是為了保證板子的高品質(zhì)，使用無風(fēng)險。...
“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。...
對于PCB抄板的精度取決于兩個環(huán)節(jié)：一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度，對于軟件精度來說采用32位浮點(diǎn)表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度。...
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細(xì)微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時也是如此。由于鉆孔過程涉及多個因素，金屬化過孔的孔壁表面會因孔而異。在具有微球填料的材料中，鉆頭可能會影響微球填料，也可能不會，從而導(dǎo)致了差異的產(chǎn)生。...
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。 比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。...
鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。...
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。...
PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。...
PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。...
電子產(chǎn)品功能測試有著其盛衰的歷史，60年代后期它是第一種自動化測試方法，隨著70年代后期在線測試技術(shù)的出現(xiàn)，功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。...
文中以FR-4電介質(zhì)、薄厚0.0625in的兩層PCB為例，線路板最底層接地裝置。輸出功率接近315MHz到915MHz中間的不一樣頻率段，Tx和Rx輸出功率接近-120dBm至+13dBm中間。...
Protel的高版本Altium Designer，是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級設(shè)計解決方案。是業(yè)界首例將設(shè)計流程、集成化PCB設(shè)計、可編程器件（如FPGA）設(shè)計和基于處理器設(shè)計的嵌入式軟件開發(fā)功能整合在一起的產(chǎn)品。...
近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。...
在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝，要求設(shè)計者在一開始，就必須考慮到可制造性。...
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的另一個難點(diǎn)是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設(shè)計在一塊PCB上。...
工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板（PCB）布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會有顯著差異。...
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。...
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