Vishay Vitramon VJ.。..32含鉛涂層系列端接涂層最小含鉛（Pb）量為4 %。此前，含鉛（Pb）端接涂層專門用于昂貴的高可靠性器件。
2021-01-27 10:47:52
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NTCALUG系列熱敏電阻采用100 %無鉛（Pb）陶瓷，消除了回收和處置過程中可能產(chǎn)生問題的有害物質(zhì)，從而為更清潔的環(huán)境做出貢獻(xiàn)。
2021-03-09 14:00:081644 
利用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無鉛或錫鉛錫膏，采用適當(dāng)?shù)拈_孔設(shè)計(jì)，在適當(dāng)沒計(jì)的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時獲得滿意的裝配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
和走線連接在一起的焊球最初采用錫鉛共晶合金(Sn63Pb37)。為了減少電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)(RoHS)，半導(dǎo)體行業(yè)不得不采用替代材料，例如無鉛焊球(Sn96.5Ag3Cu0.5)或者高鉛焊球
2018-08-27 15:45:31
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對人體有害，并且對自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實(shí)際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般
2017-08-28 09:25:01
個有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯綜復(fù)雜、相互影響，其詳細(xì)討論可以
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
的多次討論，我們得出下面一些技術(shù)和應(yīng)用要求： 金屬價格：許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
有鉛焊接腐蝕更快的原因。第二：溫度無鉛錫的熔點(diǎn)比有鉛錫的熔點(diǎn)高在設(shè)置相同焊接溫度的情況下無鉛焊接時吸收的熱量更多，而普通烙鐵沒有更快的溫度補(bǔ)償能力，只能在更高的溫度下進(jìn)行無鉛焊接。其造成的結(jié)果就是烙鐵
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點(diǎn)183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點(diǎn)為198° C。 高熔點(diǎn)焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
在：227度。相差10度左右。二、金屬成分不同：含銀無鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而無鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。三、成本不同：由于銀金屬價格高，所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的成本
2022-05-17 14:55:40
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
成本提高約1.5倍焊料成本低焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
，影響可靠性。無鉛助焊劑的主要問題與對策：1、焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
且兩者也是有區(qū)別： 1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害?！ ?）但是從外表顏色看的話：也是可以
2018-08-02 21:34:53
更適用于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點(diǎn)
2016-07-29 09:12:59
設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性。 Sn/Pb 返工中采用的其它預(yù)防方法（如必要時的板子烘干）仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明
2013-09-25 10:27:10
。 Sn/Pb 返工中采用的其它預(yù)防方法（如必要時的板子烘干）仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明，使用適當(dāng)?shù)姆倒すに嚳梢灾圃斐鼍哂羞m當(dāng)粒子結(jié)構(gòu)和形成的金屬間化合物的可靠的無鉛焊點(diǎn)?！ √貏e要注意減少返工工藝
2018-09-10 15:56:47
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
細(xì)間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
【摘要】：對于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
問題，這些元器件通常會更加易失效?！ ?) 取決于“加速系數(shù)”。這也是一個有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連
2013-10-10 11:41:02
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
適用于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點(diǎn)的緣故
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
DS2502 為 1k位只添加存儲器，可以識別和存儲與產(chǎn)品相關(guān)的信息。這個標(biāo)簽或特殊產(chǎn)品的信息可以通過最少的接口訪問，例如微控制器的一個端口引腳。DS2502 由一個工廠刻度
2008-04-15 11:07:37
112 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725 工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點(diǎn)說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 DS2502-E48是DS2502 (1024位只加存儲器)的一個變種。它與標(biāo)準(zhǔn)DS2502的不同之處在于其用戶化ROM的家族碼為89h，在標(biāo)準(zhǔn)ROM序列號區(qū)的高12位為UniqueWare?標(biāo)識符
2023-07-13 15:56:50
文摘
電子工業(yè)正向無鉛電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，既為了符合政府法規(guī)，也為了通過產(chǎn)品的差異性提高市場份額?？紤]到含鉛電子產(chǎn)品已經(jīng)使用了40多年，所以采用無鉛技術(shù)代表了重大
2010-11-13 22:04:3235 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403114 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162846 無鉛知識與工藝指導(dǎo)
無鉛知識與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-29 10:41:54963 
摘要：最近，歐盟已通過有害物質(zhì)限制(RoHS)指令，嚴(yán)格禁止電氣、電子產(chǎn)品中使用鉛(Pb)元素?；谶@一規(guī)范要求，裝配流程也必須滿足無鉛要求。DS2761倒裝芯片已豁免通過RoHS規(guī)范要
2009-05-09 08:47:541154 DS2502 1K位只添加存儲器
概述
The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information
2009-12-26 09:36:351132 
烙鐵頭無鉛焊接要注意的問題
一、 無鉛焊錫問題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 BGA無鉛焊接技術(shù)簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛裝配中MSL等級對PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:003569 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:261043 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 分析了方鉛礦的嵌布特征及鉬精礦含鉛高的原因,提出了降鉛的對策及措施,查清原礦含鉛升高、抑制劑用量不足及方鉛礦過磨是鉬精礦含鉛高的主要原因,指出加強(qiáng)再磨分級管理、改變磷諾克斯合成配比及添加制度是保證鉬精礦含鉛≤0. 040 %的關(guān)鍵性技術(shù)措施。
2011-02-02 11:42:0518 The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information about the product
2011-12-23 11:20:2024 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出通過IECQ-CECC認(rèn)證的無鉛和含鉛厚膜片式電阻。
2012-03-12 09:50:131439 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714678 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524682 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:004834 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:563528 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬^差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520005 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585739 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365362 鉛錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料，在電子部件裝配上占主導(dǎo)地位。
2019-09-30 17:31:451898 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因?yàn)橛袝r候，會考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008397 在smt貼片加工中，無鉛工藝是對社會環(huán)境的基本要求，無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305943 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004806 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156805 由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:102648 
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助，也出現(xiàn)也很種類得產(chǎn)品，很多人問，無鉛和含鉛兩者有什么區(qū)別呢，鉛焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲，鍍鎳環(huán)保焊錫絲，不銹鋼環(huán)保焊錫絲，含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:36:405698 
是否無可替代？市面上的“無鉛產(chǎn)品”是否0含鉛？相關(guān)企業(yè)該如何破局？今天，博威小課堂來說道說道。01科普：“無鉛環(huán)?！钡降?b class="flag-6" style="color: red">含不含鉛“無鉛產(chǎn)品”≠0含鉛。2006年7
2022-06-19 17:23:27896 
無鉛含銅錫條純錫條的區(qū)別一般可以從以下幾個方面來區(qū)分：1、從外觀光澤度看：無鉛錫條是淡黃色的的亮光；有鉛錫條是呈亮白色的光澤。2、從包裝來分：無鉛錫條一般為綠色盒子，并在盒子上有ROHS的標(biāo)識。有鉛
2022-09-06 16:49:014184 
大家都清楚錫膏有很多種，根據(jù)不同的方法，同一種錫膏可以屬于不同的類型。一般分為兩種類型，無鉛錫膏和有鉛錫膏。根據(jù)工作溫度的不同，同一無鉛錫膏可分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。一般的錫膏
2022-10-12 16:45:193546 
在儲存或使用過程中，有鉛錫膏和無鉛錫膏存在被空氣氧化的問題。那么，這兩者哪個更容易被氧化呢？今天錫膏廠家小編就來給大家說說。有鉛錫膏與無鉛錫膏最常見的區(qū)別是在于是否有含鉛，而鉛元素恰是區(qū)別兩者被氧化
2022-12-30 16:01:062326 
這些，這邊錫線廠家可以出一點(diǎn)建議：無鉛焊錫絲和有鉛焊錫絲，從字面意思上看，就是一個不含金屬鉛（Pb）,一個含有金屬鉛（Pb）。因此兩種焊錫的功能和所適用的環(huán)境也不
2023-05-05 16:11:035407 無鉛錫膏的金屬成分含有：錫、銀、銅、鉍等金屬，那么含銀的無鉛錫膏與含銅的無鉛錫膏有什么相同之處與區(qū)別呢？含銀錫膏與含銅錫膏的共同點(diǎn)：均為無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認(rèn)證，具有無鉛錫膏的固有
2023-07-15 15:03:322543 
隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強(qiáng)，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。
2023-07-26 09:44:075567 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)DS2502相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DS2502的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，DS2502真值表，DS2502管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-04 19:05:32
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043960 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會遇到一個問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:521575 膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)為183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對較低，焊接
2024-05-21 13:54:152727 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設(shè)備制造過程中，PCBA貼片加工是至關(guān)重要的一環(huán)。而選擇無鉛工藝還是有鉛工藝，對于電子設(shè)備
2024-11-25 10:01:411749 RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531384 
DS2502為1K位只添加存儲器，用于識別并存儲產(chǎn)品的相關(guān)信息。產(chǎn)品批號或特殊的產(chǎn)品信息可以通過最少的接口訪問—例如，微控制器的一個端口引腳。DS2502具有一個工廠光刻注冊碼，其中包括：48位唯一
2025-02-28 10:15:151113 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291301 
發(fā)現(xiàn)，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513
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