Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
參見(jiàn)《無(wú)鉛焊接互連可靠性》?！ ?)取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過(guò)損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大)，蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛。|(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
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無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
咀腐蝕更快，焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問(wèn)題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二：認(rèn)為無(wú)鉛烙鐵（焊臺(tái)）成本高。我們來(lái)舉個(gè)例子看：1.使用普通烙鐵進(jìn)行無(wú)鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷(xiāo)售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無(wú)鉛化已成為社會(huì)共識(shí)?！ 《?、無(wú)鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無(wú)鉛化的最終期限日益臨近，無(wú)鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
都將大大降低焊點(diǎn)的可靠性。因此，無(wú)鉛焊接設(shè)備都設(shè)立了強(qiáng)制冷卻區(qū)，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無(wú)
2010-08-24 19:15:46
可用來(lái)防止金流失。 另一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會(huì)發(fā)現(xiàn)其熔點(diǎn)在138° C。鉍用于焊接合金中以達(dá)到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
。這也是無(wú)鉛焊錫絲的其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)了，不過(guò)焊點(diǎn)的光澤色并不代表焊點(diǎn)本身的焊接性能。而含銀無(wú)鉛焊錫絲焊點(diǎn)的光澤色影響焊點(diǎn)外觀的光亮度色澤。由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀無(wú)鉛焊錫絲的焊點(diǎn)光澤
2022-05-17 14:55:40
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷(xiāo)售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
、理論知識(shí)
1 、元器件的基礎(chǔ)知識(shí)；
2 、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)；
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步驟 ；
5 、焊點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及無(wú)鉛返修方式
6 、了解手工焊接不良習(xí)慣以及預(yù)防措施；
7
2009-06-23 11:03:52
要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類(lèi)別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類(lèi)別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
;7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易：8、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。這就是小編為大家介紹的一不部分內(nèi)容，我們都知道無(wú)鉛的價(jià)格比較貴，現(xiàn)在很多工廠老領(lǐng)導(dǎo)大部分會(huì)從健康和環(huán)保
2021-12-09 15:46:02
`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
焊點(diǎn)的可靠性那樣好?！ 【凸┙o系統(tǒng)而言，在過(guò)渡時(shí)期，應(yīng)將用于無(wú)鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
：普通溫控焊臺(tái)使用的烙鐵頭的壽命會(huì)縮短,七：焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡，不是很光亮！解決無(wú)鉛焊接所存在辦法：第一：對(duì)焊接工作人員進(jìn)行培訓(xùn),熟練無(wú)鉛焊接的操作要求,第二：條件許可的情況下保持以往傳統(tǒng)焊錫所
2013-08-03 10:02:27
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
時(shí)，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無(wú)鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí)，這一趨勢(shì)則恰好相反。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-10 11:41:02
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候；◆沒(méi)有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話(huà)，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話(huà)，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
598 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無(wú)鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無(wú)鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無(wú)鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無(wú)鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 如何選擇
無(wú)鉛焊接材料
現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無(wú)鉛焊接的溫度非常重要，是影響無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)
2010-02-27 12:13:442333 無(wú)鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶(hù)仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 工廠如何選購(gòu)電烙鐵 (組件無(wú)鉛焊臺(tái))
現(xiàn)在都是無(wú)鉛焊接了，工廠購(gòu)買(mǎi)電烙
2010-02-27 12:18:472987 烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題
一、 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無(wú)鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)
選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果，以及無(wú)鉛焊接的幾種常見(jiàn)技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話(huà)題。
2017-12-15 08:54:1714678 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題，包括對(duì)人類(lèi)健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類(lèi)和環(huán)境沒(méi)有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當(dāng)前有許多專(zhuān)業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專(zhuān)家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:365359 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無(wú)鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問(wèn)題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。
2020-01-02 11:30:193712 對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008393 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534606 的增加，而使無(wú)鉛焊錫條的流動(dòng)性變?nèi)酰?b class="flag-6" style="color: red">焊接出的焊點(diǎn)表面粗糙，有泛的現(xiàn)象發(fā)生而影響到焊點(diǎn)的可靠性。這時(shí)就要對(duì)無(wú)鉛焊錫條更換。
2020-04-25 11:31:514198 今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172348 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買(mǎi)不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 最近很多客戶(hù)都在問(wèn)為什么在使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接的時(shí)候，焊點(diǎn)會(huì)時(shí)不時(shí)出現(xiàn)一些氣泡，是否會(huì)影響產(chǎn)品。，現(xiàn)在跟大家說(shuō)一下，如果出現(xiàn)氣泡，不但危害焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，還會(huì)繼續(xù)提升元器件無(wú)效的幾率,絕大多數(shù)電子元件
2022-08-16 15:13:063785 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無(wú)鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使相關(guān)無(wú)鉛釬焊問(wèn)題殘留無(wú)色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿(mǎn)足手印、機(jī)印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
來(lái)講解以下特點(diǎn)：首先環(huán)保無(wú)鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會(huì)破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對(duì)PCB板焊后無(wú)耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮；松香顏色透明或
2023-03-09 16:37:152547 
目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:113293 無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 無(wú)鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無(wú)毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958 
空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來(lái)失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無(wú)疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無(wú)鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
膏廠家來(lái)講解一下在PCBA加工中有鉛與無(wú)鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見(jiàn)有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)為183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對(duì)較低，焊接
2024-05-21 13:54:152727 
管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱(chēng)高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專(zhuān)為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201144 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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