7月11日,備受矚目的慕尼黑上海電子展在國家會展中心“四葉草”隆重開幕。納微本次展示了全部最新GaNFast?和GeneSiC?應用demo,由納微亞太,北美和歐洲團隊共同帶來的展品系列帶領觀眾走進由氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)構(gòu)建的未來全電氣化世界。
展會首日,納微展臺聚集大量業(yè)內(nèi)和媒體觀眾:
現(xiàn)場直擊??
值得關注的是,本次納微展品范圍遠遠超過了上屆慕尼黑展,覆蓋納微近年發(fā)布的最新技術(shù),全面體現(xiàn)其從GaN升級為GaN+SiC雙擎驅(qū)動的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變和全球領先的應用概念。
展品類型,應用場景,行業(yè)覆蓋實現(xiàn)全突破:
·?GeneSiC電源模塊
· GaNFast 1.5kW LLC模塊
· GaNSense Control合封
· 數(shù)據(jù)中心CRPS
· 馬達驅(qū)動
· 家用電器電源
更小體積,更高效率的納微GaN和SiC應用demo,與現(xiàn)場傳統(tǒng)硅基應用demo對比,凸顯納微優(yōu)勢:
另一亮點是,納微本次全面展示了其對新能源汽車上各大應用GaN+SiC的未來展望。觀眾可通過近距離觀看展臺上的納微EV透視圖,形象直觀地了解納微正在研發(fā)的多種應用,如車載充電機,牽引逆變器,DC-DC轉(zhuǎn)換器等。
專業(yè)觀眾濟濟一堂,傾聽納微專家講解:
現(xiàn)場直擊??
亮點展品
??1200V,5mOhm到30mOhm的半橋拓撲(SiCPAKTM F1系列)
??低RDS(ON),正溫度系數(shù),可在工作溫度下實現(xiàn)最高效率
??銀燒結(jié)工藝實現(xiàn)優(yōu)異的熱傳導和可靠性
??采用帶Si3N4陶瓷的活性金屬釬焊(AMB)基板,具有優(yōu)異的
??彎曲強度、斷裂韌性和高熱導率
??符合行業(yè)標準的插裝模塊,具有針腳對針腳的兼容性
應用場景:風力發(fā)電,數(shù)據(jù)中心,新能源汽車充電樁,軌交,太陽能板
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??可插拔可替換設計,輕松評估不同器件。
??小卡設計,覆蓋不同封裝(TO-247, TO-263, TOLL, etc.)。
??高帶寬器件電流檢測(~2GHz), 精確評估器件開關性能。
??兼容Buck和Boost電路,并提供對應的風冷/水冷散熱器配件。
??適用于設計初期SiC和GaN的器件選型和性能評估
??50V-1000V 輸入,12V/45W輸出
??緊湊的設計 (80 x 40 x 27 cm)
??在1000V電壓下,效率超過88%,器件溫度低
??專用的適配SiC的控制器,實現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)效率和可靠性
??簡化的系統(tǒng)設計和較低的系統(tǒng)成本
? 適用于工業(yè)類,汽車類等需要寬輸入范圍的輔助電源供電。
??380Vdc 輸入,12V輸出,1.5kW LLC模塊,可靈活配置于不同功率段服務器電源
? 600kHz開關頻率,超高功率密度:814W/inch^3
??集成驅(qū)動和保護功能的納微GaN IC,峰值效率>97.5%
??適用于高功率密度,高效率數(shù)據(jù)中心服務器電源
??極大縮短服務器電源研發(fā)周期,減少研發(fā)投入
??一致性高,易于智能制造
??適用于服務器電源
? 96.5% 峰值效率?
? 200 kHz 開關頻率?
? PCBA 體積: 70 x 65 x 22 mm3 (100CC) / 封裝后體積: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC)?
? 功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC
應用場景:消費快充
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??采用GaNSense技術(shù)的NV6132A (700V, 450m?) GaNFast氮化鎵功率芯片
??85-265 VACIN, 12 VOUT , 5 A, PSU?
??雙層單面PCB以降低成本(雙面設計以進一步縮小尺寸)?
??基于E25磁芯的小型經(jīng)濟型變壓器?
??85 Vac 時效率為91.5%,230 Vac 時效率為92.5%
應用場景:洗衣機等家用電器
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? 96.5% 峰值效率?
? 200 kHz 開關頻率
??功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC
??PCBA 體積: 70 x?65 x 22 mm3 (100CC) /?
封裝后體積: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC)?
應用場景:可應用于水泵、熱泵等工業(yè)馬達應用
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??BOM: 3x NV6245 / 6247?
??高度緊湊的設計,具有高度集成和保護功能?
??在無散熱器的情況下可達到400W?
??可實現(xiàn)非常高的開關頻率 (> 100kHz)?
應用場景:風干機、壓縮機和洗碗機等家用電器
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