每一次通信制式升級，都是射頻芯片價值量提升的機遇，在5G廣泛普及前的窗口期，國內(nèi)廠商有望逐步實現(xiàn)中低端機型射頻前端進口替代，并逐步走向全品類供應(yīng)。

射頻芯片市場的5G連鎖反應(yīng)

①據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。

②分立射頻開關(guān)開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的6億美元增長至2025年的9億美元，年均復(fù)合增長率為5%。

③天線調(diào)諧開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的5億美元增長至2025年的12億美元，年均復(fù)合增長率為13%。

④從2018年至2025年，分立射頻濾波器及雙工器等市場規(guī)模將從約31億美元增長至51億美元，其中濾波器從約17億美元增長至27億美元，年均復(fù)合增長率為7%。

⑤2011-2018年，全球射頻功率放大器的市場規(guī)模從25．33億美元增長至31．05億美元，年均復(fù)合增長率2．95%;預(yù)計至2023年，市場規(guī)模將達35．71億美元。

⑥預(yù)計功率放大器模組模組市場空間將從2018年的60億美元增長到2025年的104億美元，年均復(fù)合增長率為8%。

⑦預(yù)計WiFi模組市場規(guī)模將從2018年的20億美元增長到2025年的31億美元，年均復(fù)合增長率為6%。

射頻市場具備國產(chǎn)替代的要素

①射頻賽道具備持續(xù)成長性。凡是接入移動互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備均需要射頻前端芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加，射頻芯片市場持續(xù)增長。

②產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級，都是射頻芯片價值量提升的機遇。5G手機必然要兼顧2/3/4G，因此5G手機在保留2/3/4G射頻芯片的同時，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。

③優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

④我國5G大規(guī)模商用正式開啟。為了實現(xiàn)通訊速率及容量的大幅升級，5G將使用更高頻段，甚至啟用毫米波。這些變化將給射頻器件帶來巨大市場機會，從基站端到移動終端的射頻需求都將加速增長。

新基建帶動下的射頻芯片前景

新基建背景下的中國5G建設(shè)已經(jīng)進入快車道，在其帶動下，一波產(chǎn)業(yè)紅利正在崛起，射頻芯片首當其沖獲受益發(fā)展。

根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》顯示，5G趨勢下，射頻器件數(shù)量和質(zhì)量都將增加，從而帶動5G射頻前端市場規(guī)模的大肆擴張，射頻芯片前景廣闊。

在射頻芯片封裝方面，國內(nèi)企業(yè)正在以實力打破以往認知，封裝基板企業(yè)越亞封裝已在全球手機芯片封裝基板市場占據(jù)前三位，打破國外高端IC封裝基板廠商的壟斷。

華天科技不僅完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā)，還成功獲得華為青睞。

隨著射頻芯片市場的不斷崛起，也將進一步帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力，射頻濾波器迎來發(fā)展風(fēng)口，伴隨著5G商業(yè)化的發(fā)展，濾波器迎來市場需求升級，產(chǎn)業(yè)打開發(fā)展新窗口。

除了卓勝微在射頻濾波器上發(fā)力、謀求高端市場藍海之外，前不久，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)晶訊聚震科技有限公司在珠海正式發(fā)布了其自主研制的B41全頻段FBAR濾波器，不僅支持高功率，同時還可以縮小封裝尺寸，擁有大帶寬、高帶外抑制以及低插損等優(yōu)異性能，打破國外壟斷，為推動國內(nèi)射頻芯片廠商發(fā)展奠定良好契機。

而國內(nèi)集成電路領(lǐng)先企業(yè)云塔科技前不久聯(lián)合中科大率先自主研發(fā)出5毫米波濾波器，這是國內(nèi)首次在微型濾波器上取得重要成就，填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。

PA和LNA國產(chǎn)替換市場空間大

預(yù)計在未來較長的期間內(nèi)，GaAs微波射頻器件將在通訊市場占據(jù)重要地位。在高頻領(lǐng)域，傳統(tǒng)硅制程由于存在高頻損耗、訊號隔離度不佳等物理性特征，使其在功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及射頻開關(guān)（RFSwitch）等領(lǐng)域的應(yīng)用始終無法與GaAs的HBT、HEMT等器件匹敵。

GaAs PA、LNA、RFSwitch在高頻、高速領(lǐng)域展現(xiàn)的優(yōu)異的、不可替代的物理性能優(yōu)勢，使得GaAs微波射頻器件越來越廣泛應(yīng)用于移動手機、無線局域網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星定位、GPS汽車導(dǎo)航等領(lǐng)域。

目前InPHBT為手機端PA的首要選擇。在sub-6G，InPHBT也能滿足需求，只有在毫米波情況下才會考慮GaAspHEMT和GaNHEMT來替換InPHBT。

就工藝材料來說，目前砷化鎵PA是主流，CMOS PA由于參數(shù)性能的影響，只用于低端市場。CMOSPA最大的優(yōu)勢是制造成本較低，易于與傳統(tǒng)的Si基數(shù)字電路進行集成。目前國內(nèi)的漢天下為全球最大的CMOS PA供應(yīng)商，已經(jīng)打入三星等手機供應(yīng)鏈。

漢天下是國內(nèi)規(guī)模最大的CMOSPA供應(yīng)商。根據(jù)公司官方網(wǎng)站數(shù)據(jù)，漢天下電子創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達7億顆。

唯捷創(chuàng)芯是國內(nèi)最大的射頻IC設(shè)計公司之一，由前RFMD人員成立，以主流的GaAs工藝切入射頻PA市場。其4GPA出貨量是國內(nèi)最大的，出貨覆蓋前幾大手機設(shè)計公司以及小米。

射頻芯片國產(chǎn)替代將持續(xù)兌現(xiàn)

由于海外疫情蔓延，國外大廠的停產(chǎn)風(fēng)險陡增，國內(nèi)的5G手機等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈正受到?jīng)_擊。考慮到今年下半年全球5G手機廠商計劃集中上市，不少廠商已經(jīng)開始尋求國產(chǎn)化的替代方案，這給國內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場替代的機會。

到2022年全球無線互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量將達到500億臺，未來但凡接入到無線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備，無論是5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，還是WiFi網(wǎng)絡(luò)，均需要射頻前端芯片，持續(xù)看好公司所處的射頻芯片賽道。

目前國內(nèi)上市的射頻芯片企業(yè)包括信維通信、卓勝微、三安光電、麥捷科技、韋爾股份、武漢凡谷、和而泰等。

卓勝微是全球第五大、國內(nèi)第一大射頻開關(guān)芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品以中低端機型為主，目前已取得全球5%市場份額，率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破，目前其射頻開關(guān)和低噪聲放大器已打入三星、小米、華為等一線品牌。

此外，和而泰旗下鋮昌科技聚焦衛(wèi)星微波毫米波射頻芯片，有望受益于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。微波毫米波射頻芯片廣泛應(yīng)用于航空航天和武器裝備等軍用領(lǐng)域，同時其技術(shù)在5G通信、自動駕駛技術(shù)的發(fā)展上也有廣闊的前景，在軍品、民品等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用需求。

結(jié)尾：

射頻作為模擬芯片門檻最高，雖然近兩年國產(chǎn)射頻芯片廠商逐步起量，但距離進口替代仍有較大缺口，但根據(jù)上述情況來看，在新基建下的巨大帶動下，國產(chǎn)替代將成為不可逆的趨勢。