8月底，華為Mate 60 Pro搭載著一眾國產(chǎn)芯片，重返具有競爭力的智能手機舞臺，與緊隨其后發(fā)布的蘋果新一代iPhone系列，一同引爆了沉寂許久的智能手機市場。專業(yè)機構(gòu)拆解顯示，Mate 60系列手機除了主處理器麒麟9000s外，還采用了極高比例的國產(chǎn)芯片及零部件，尤其射頻前端模組的國產(chǎn)化解決了5G的瓶頸問題，可以說，華為重回“5G”的背后，國產(chǎn)射頻前端芯片廠商的努力至關(guān)重要。

近兩年來，受疫情反復(fù)、大國博弈、全球經(jīng)濟增速放緩、終端需求疲軟、庫存高企等影響，射頻前端產(chǎn)業(yè)一度蟄伏等待著市場復(fù)蘇的信號；與此同時，前幾年粗放型發(fā)展的國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)，已逐漸在高歌猛進中暴露出一些問題，需要在下一個景氣周期到來前，思考如何進入高質(zhì)量發(fā)展的下一階段，才能實現(xiàn)基業(yè)長青。

格局初定，國產(chǎn)射頻前端低端過剩、高端不足

近幾年，5G滲透率的不斷提升推動射頻前端芯片成為移動智能終端中最為關(guān)鍵的器件之一，全球射頻前端市場迎來快速擴張，而國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)也在國內(nèi)終端市場發(fā)展及國產(chǎn)替代浪潮的推動下成為近幾年投資最為火熱的領(lǐng)域之一，創(chuàng)業(yè)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。經(jīng)過多年發(fā)展，在開關(guān)、PA、WiFi FEM、濾波器等諸多細分領(lǐng)域均已成長出多家優(yōu)秀企業(yè)。集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，我國射頻前端器件企業(yè)全球市占率已經(jīng)達到10%以上。如果排除蘋果、三星等廠商，我國射頻前端器件國產(chǎn)化率基本達到25%以上。

尤其在2021年的缺芯潮推波助瀾之下，2022年以來多家射頻前端企業(yè)先后IPO，使得各個細分賽道都迎來上市龍頭企業(yè)，國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)格局初步形成。例如在射頻開關(guān)/LNA領(lǐng)域，有卓勝微；PA領(lǐng)域，有唯捷創(chuàng)芯、慧智微，飛驤科技已申報IPO，昂瑞微也已在IPO的進程中；WiFi FEM領(lǐng)域，有康希通信；濾波器領(lǐng)域，有麥捷科技等。這些賽道頭部企業(yè)均已形成成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品線布局，營收規(guī)模從數(shù)億到數(shù)十億不等，并打入頭部終端客戶，從研發(fā)、生產(chǎn)到應(yīng)用形成了良好的循環(huán)。與此同時，近些年在資本市場的加持下，還有數(shù)量眾多的初創(chuàng)企業(yè)紛紛加入各賽道，參與競爭的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量日益增加，形成一派繁榮的局面。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)中存在的一些弊端也隨之浮出水面，需求不振、上市破發(fā)、專利紛擾、深陷價格戰(zhàn)等諸多現(xiàn)象，充分顯示出當(dāng)前行業(yè)的粗放型發(fā)展。一方面，對各賽道頭部企業(yè)而言，開關(guān)已經(jīng)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，但龍頭卓勝微獨占了絕大部分市場并且成本做到了極致，其余數(shù)十家企業(yè)只能分食很小一塊市場；分立PA方案已經(jīng)成熟，成本優(yōu)化已接近極致，卻陷入價格戰(zhàn)的惡性競爭，WiFi FEM同樣如此；濾波器則集中在中低端產(chǎn)品，在模組中的應(yīng)用主要是分集接收端，在發(fā)射端所需的高性能BAW、雙工器、多工器等產(chǎn)品上仍待整體突破，總體而言，模組仍然缺乏優(yōu)秀的國產(chǎn)化濾波器供應(yīng)資源。

另一方面，對初創(chuàng)企業(yè)而言，為了爭取有限的客戶，爭相報出更低的價格，企業(yè)的利潤空間不斷被擠壓，甚至虧錢換市場，行業(yè)雖然火爆但同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，使得盤子仍然較小的國內(nèi)市場更加碎片化。這些低端分立產(chǎn)品的惡性競爭帶來的負利潤對大多數(shù)初創(chuàng)企業(yè)造成了傷害。當(dāng)市場寒冬和資本寒冬雙雙到來，陷入低端化競爭僵局的企業(yè)融資困難，現(xiàn)金流惡化，后續(xù)發(fā)展難以為繼。

因此，低端過剩、高端欠缺是今年以來國產(chǎn)射頻前端的真實寫照。當(dāng)前射頻前端的主賽道智能手機市場增長仍然乏力，盡管因去庫存基本完成，渠道開始拉貨而出現(xiàn)部分產(chǎn)品供應(yīng)緊張的情況，但是整體需求未見復(fù)蘇。從產(chǎn)品層面來看，各家射頻前端公司發(fā)揮自身所長，已逐漸形成了具有各自相對優(yōu)勢的細分領(lǐng)域。例如唯捷創(chuàng)芯的4G分立方案、Sub-6G模組已進入國內(nèi)幾乎所有手機品牌客戶，L-PAMiD模組也已實現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，WiFi FEM、車載射頻、PA配套電源等多產(chǎn)品方向百花齊放；慧智微電子憑借Sub-6G雙頻L-PAMiF實現(xiàn)了對OPPO 5G手機的出貨，一度在5G市場上獨領(lǐng)風(fēng)騷；昂瑞微電子從2G CMOS PA擴展至Phase5N MMPA、Sub-6G模組以及難度最大的L-PAMiD模組；飛驤科技、銳石創(chuàng)芯則憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性價比和激進的價格策略，在ODM市場占據(jù)了主要PA份額；康希通信憑借較早的起步時間和完整的WiFi FEM產(chǎn)品布局，在國內(nèi)WiFi AP市場占據(jù)了第一的位置。但是整體行業(yè)中高端集成方案國產(chǎn)化率仍較低。

可以預(yù)見，在當(dāng)前國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)格局初步成形之后，隨著競爭加劇，頭部企業(yè)在高端化、模組化推動下橫向擴展業(yè)務(wù)，形成強者恒強的局面。后來者如果不能提高技術(shù)實力，邁向高端產(chǎn)品，提升營收、盈利水平，擴大終端客戶群體，將會加速出局。

下行周期，提升競爭力是擺脫內(nèi)卷的唯一出路

自2019年5G商用以來，隨著技術(shù)不斷升級優(yōu)化，全球滲透率迅速提升。GSMA預(yù)計，2023年全球5G連接數(shù)將達到15億，2026年將翻一番，達到30億。到2030年，全球手機連接數(shù)將達到50億。在5G的蓬勃發(fā)展過程中，對終端無線通信能力起到關(guān)鍵影響的射頻前端技術(shù)也在不斷優(yōu)化和創(chuàng)新，走向更高集成度的模組化已是大勢所趨。通信協(xié)議與射頻前端技術(shù)相互影響、相互促進，共同推動了無線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近二十年探索，取得了突飛猛進的成績。要想擺脫粗放型發(fā)展，在行業(yè)進入下一個高速增長周期前，本土射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計、制造到封測，向模組化、高端化市場進階的需求日益迫切。并且只有積極擁抱產(chǎn)業(yè)升級，才能跳出內(nèi)卷、低價競爭的泥潭，真正邁向高質(zhì)量發(fā)展的下一階段。

5G演進對射頻前端模組提出了全新需求，比如支持更多頻段、更小尺寸、兼容支持多國家和地區(qū)的方案等等，這帶來了復(fù)雜度和集成度的雙重“提升”。根據(jù)集成方式的不同，射頻前端模組主集天線射頻鏈路可分為：FEMiD（集成射頻開關(guān)、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）、L-PAMiD（LNA、集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等；分集天線射頻鏈路可分為：DiFEM（集成射頻開關(guān)和濾波器）、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)等。其中，L-PAMiD模組是集成了目前常見的分立多模多頻PA、LNA、射頻開關(guān)、濾波器以及雙工器等獨立射頻器件的射頻前端模組，是目前集成度最高，設(shè)計難度最大，封裝工藝也最復(fù)雜的射頻前端模組。

目前國內(nèi)企業(yè)在Phase2/Phase5N PA、分立開關(guān)/LNA方面已占據(jù)較大市場，L-PAMiF、PAMiF、DiFEM/LFEM領(lǐng)域正快速追趕，L-PAMiD/PAMiD以及配套的高性能濾波器方面還有較大差距。因此，立志攻克L-PAMiD，是國內(nèi)廠商今后一段時間內(nèi)的最高目標(biāo)。

在此之前，一些頭部公司的策略是逐步挑戰(zhàn)集成度更高、難度更大、利潤更好的高端模組產(chǎn)品，以實現(xiàn)逐步優(yōu)化營收結(jié)構(gòu)和利潤的目的，表現(xiàn)為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從以中集成度的射頻功率放大器模組產(chǎn)品(如MMMB和TxM等)為主，轉(zhuǎn)向高集成度射頻功率放大器模組產(chǎn)品(如L-PAMiD、L-PAMiF等)為主。例如唯捷創(chuàng)芯與昂瑞微電子，繼5G Phase5N MMPA后，相繼推出了LNA Bank，Sub-6G LFEM，L-PAMiF，甚至已經(jīng)有能力量產(chǎn)L-PAMiD產(chǎn)品，實現(xiàn)多個PA、雙工器、開關(guān)、LNA的全集成并支持多個CA組合，補齊了國產(chǎn)模組方案短板，解決了高端方案卡脖子問題，獲得客戶認可并已在品牌客戶實現(xiàn)批量出貨。

此外，我們也注意到行業(yè)中出現(xiàn)了一些有趣的變化。

一個是在3.4V射頻架構(gòu)下，多家企業(yè)推出或計劃推出低壓版本L-PAMiF，它可以降低智能手機產(chǎn)品對升壓電源管理芯片的需求，從系統(tǒng)整體方案上優(yōu)化了成本；與市場上現(xiàn)有的L-PAMiF產(chǎn)品相比，低壓版本L-PAMiF在相同的目標(biāo)線性功率下，降低了智能手機運行功耗，降低了客戶的系統(tǒng)成本。

另一個是Phase8系列射頻前端架構(gòu)方案的提出。當(dāng)前5G射頻前端方案主要分為Phase7系列方案及Phase5N兩種，兩種方案在Sub-6GHz UHB新頻段部分方案相同，均為L-PAMiF集成模組方案；在Sub-3GHz頻段分別為PAMiD模組方案和Phase5N分立方案。但這兩種方案都是基于原有4G方案的框架優(yōu)化而來，在5G應(yīng)用中暴露出越來越多缺點，成為5G未來深度部署的制約。Phase8系列方案則是專門為5G量身打造，并且國內(nèi)企業(yè)一改以往跟隨替代和并行開發(fā)的”后來者“模式，開始從早期就參與到5G射頻前端方案的定義討論中。

無論是尋找差異化的新路徑，還是以高價值的姿態(tài)參與產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革，高端化之路對國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)、供應(yīng)鏈、營銷甚至整合的考驗都將全面升級。一方面，企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，提升自身技術(shù)實力；另一方面，要與客戶緊密合作，供需結(jié)合，挑戰(zhàn)新產(chǎn)品新技術(shù)，協(xié)力打破外資企業(yè)在射頻模組高端集成領(lǐng)域的壟斷優(yōu)勢地位；最后，更要加強產(chǎn)業(yè)鏈合作，尤其PA與濾波器企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同解決供應(yīng)“卡脖子”問題。

低谷蟄伏，射頻前端產(chǎn)業(yè)前景依然一片光明

疲軟的終端需求，內(nèi)卷的價格戰(zhàn)，資本市場的回歸理性，似乎使射頻前端產(chǎn)業(yè)進入了漫長的寒冬。許多業(yè)內(nèi)人士不由迷茫：射頻前端產(chǎn)業(yè)是否還有發(fā)展前景？

可以肯定的是，市場已從2022年去庫存邏輯中逐步恢復(fù)，短期復(fù)蘇信號已經(jīng)明確，各公司近2個季度財務(wù)數(shù)據(jù)及供應(yīng)鏈緊俏程度可見一斑。從供給能力上看，國產(chǎn)化射頻前端較外資領(lǐng)先水平仍有一定差距，也就有足夠的進步空間。從需求上看，更廣闊的市場、更豐富的應(yīng)用場景仍不斷涌現(xiàn)，可以預(yù)見，射頻前端行業(yè)即將迎來一波新的需求和增長，有先期布局的公司終將受益。

首先，從各大企業(yè)的財報數(shù)據(jù)來看，受5G滲透率提升以及疫情后的需求反彈驅(qū)動，Yole數(shù)據(jù)顯示射頻前端市場規(guī)模在2021年達到了190億美元，預(yù)計到2028年將增長至269億美元；進入2022年后，全球消費電子市場持續(xù)疲軟，射頻前端市場基本與2021年持平。從某種程度上來說，缺芯潮為諸多射頻前端企業(yè)帶來的業(yè)績爆表提前透支了2022年的需求，國內(nèi)射頻前端上市企業(yè)去年以來的營收、凈利潤均出現(xiàn)顯著下滑。

不過這一逆勢最近已顯示出好轉(zhuǎn)跡象。從國內(nèi)外射頻前端上市公司庫存情況對比發(fā)現(xiàn)，2018~2022年，國際頭部廠商Skyworks和Qorvo的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別保持在120天、100天左右，較為穩(wěn)定；國內(nèi)廠商卓勝微、唯捷創(chuàng)芯的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)與國際頭部廠商在同一水平。2022年，由于消費電子市場面臨下行周期，射頻前端供應(yīng)鏈供應(yīng)關(guān)系發(fā)生逆轉(zhuǎn)，國內(nèi)相關(guān)公司庫存水位上漲，但根據(jù)2023年各家中報披露的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比一季度已有所下降。從今年二季度起，受到終端庫存改善、華為蘋果等頭部品牌新機拉動換機需求，以及國內(nèi)企業(yè)的射頻前端模組新產(chǎn)品逐漸導(dǎo)入客戶并出貨，業(yè)績環(huán)比顯示出回升。

作為射頻前端的主力市場，Counterpoint智能手機庫存追蹤報告顯示，全球智能手機庫存（出貨量與銷量）在過去四至五個月一直處于健康水平，令手機品牌廠商得以喘息，從而在下半年發(fā)布和推廣新機型，吸引消費者升級，并加快換機周期。其中，中國廠商近期加快推出以5G、折疊屏、高質(zhì)量攝影拍照等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品，促使多個新機型銷量顯著增長，成為全球手機消費市場新亮點，這無疑是國內(nèi)射頻前端企業(yè)的“定心丸”。

其次，從新興應(yīng)用場景來看，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、衛(wèi)星通信、AR/VR等新興應(yīng)用以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷涌現(xiàn)，都為射頻領(lǐng)域帶來新增長點。

以最近華為Mate 60系列和蘋果iPhone 15系列帶熱的衛(wèi)星通信為例，它應(yīng)用于地面智能手機終端，為了實現(xiàn)手機直連衛(wèi)星的功能，需要優(yōu)化和突破多項技術(shù)，同時需要兼顧重量、體積和功耗問題。例如：針對手機接收天線增益低的問題，需要設(shè)計衛(wèi)星通信頻段專用天線以獲得更高增益；針對手機終端信號發(fā)射功率低的問題，需要設(shè)計更高效率的功放模組來提高輸出功率等等，為天線、衛(wèi)星通信基帶芯片與射頻前端都帶來了新的機遇。

另外，特斯拉、比亞迪以及諸多國產(chǎn)造車新勢力帶動了新能源汽車市場飛速發(fā)展，繼而帶動了旨在實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)的車聯(lián)網(wǎng)（V2X）技術(shù)的發(fā)展，其中整合了蜂窩通信（2/3/4/5G等）、無線局域網(wǎng)（WiFi 6/7等）、衛(wèi)星導(dǎo)航（GNSS、GPS、北斗等）通信技術(shù)以保證汽車的“智慧連接”，為5G FEM、WiFi FEM等射頻模組帶來大量新的應(yīng)用場景。不過由于工作環(huán)境和汽車系統(tǒng)對高安全性方面的要求，車規(guī)級射頻前端芯片和模組需滿足高可靠性、高安全性、零故障率、高量產(chǎn)一致性、長期穩(wěn)定供貨、長使用壽命等嚴(yán)苛條件。

寫在最后

國產(chǎn)射頻前端無疑承接住了國產(chǎn)替代浪潮的窗口期，在需求不振與資本退潮的雙重沖擊下，唯有往更高層次演進，并不斷增強公司的整體實力，繼續(xù)攀登新高峰。在這個過程中，他們一方面面臨技術(shù)革新的巨大挑戰(zhàn)，另一方面產(chǎn)業(yè)的整合也在重塑競爭格局，帶來新的發(fā)展機會。

資本市場逐步回歸理性后，投資邏輯核心已轉(zhuǎn)變?yōu)槠髽I(yè)的盈利能力和持續(xù)發(fā)展能力。在射頻前端領(lǐng)域規(guī)模優(yōu)勢逐步體現(xiàn)、競爭格局逐步成形的背景下，初創(chuàng)小公司的價值已非常有限，最終考驗的還是公司自身造血能力、產(chǎn)品性價比、客戶市場合作等綜合能力。在此背景下，一級市場融資收緊對于整體競爭格局的改善預(yù)計會有正向的推動作用，可以預(yù)見，細分領(lǐng)域公司合作（如PA與濾波器）、并購整合等現(xiàn)象在小規(guī)模、低端市場將有所反映，并且該過程在未來1~2年內(nèi)有望加速。

展望未來，射頻前端產(chǎn)業(yè)前景依然光明毋庸置疑。盡管行業(yè)復(fù)蘇是一個波浪式發(fā)展、曲折式前進的過程，但長期向好的基本面不會改變，高質(zhì)量發(fā)展的大勢不會改變。最后的贏家從來都是在攻堅克難中發(fā)展，在乘風(fēng)破浪中成長。

審核編輯：黃飛

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