作為整個(gè)通信環(huán)節(jié)的重要組成部分，射頻前端如今正受到市場(chǎng)的高度關(guān)注。當(dāng)前的射頻前端市場(chǎng)，呈現(xiàn)出“大者恒大”的特點(diǎn)，美國(guó)和日本巨頭們占據(jù)超八成市場(chǎng)份額。由于5G建設(shè)加速致市場(chǎng)需求暴增，加上國(guó)內(nèi)企業(yè)積極轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化，射頻前端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代備受行業(yè)關(guān)注。射頻前端的國(guó)產(chǎn)化面臨的壁壘主要包括技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備、研發(fā)資金等方面。在5G射頻前端高投入高回報(bào)的前景下，行業(yè)將吸引更多投資進(jìn)入，逐漸解決上述問(wèn)題。國(guó)內(nèi)廠商需要艱難突圍，當(dāng)下也正是國(guó)產(chǎn)化突破的契機(jī)。

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射頻技術(shù)廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域

射頻（RF），即射頻電流，頻率范圍在300kHz-300GHz之間，是一種以每秒變化大于10000次的高頻電流。以射頻為基核的射頻前端芯片，介于天線和收發(fā)之間，與天線、射頻收發(fā)、基帶芯片共同構(gòu)成終端通信系統(tǒng)。

RF（Radio Frequency）技術(shù)被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，如：電視、廣播、移動(dòng)電話、雷達(dá)、自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)等。RFID（射頻識(shí)別）即指應(yīng)用射頻識(shí)別信號(hào)對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行識(shí)別。RFID的應(yīng)用包括：

● ETC（電子收費(fèi)）

● 鐵路機(jī)車車輛識(shí)別與跟蹤

● 集裝箱識(shí)別

● 貴重物品的識(shí)別、認(rèn)證及跟蹤

● 商業(yè)零售、醫(yī)療保健、后勤服務(wù)等的目標(biāo)物管理

● 出入門禁管理

● 動(dòng)物識(shí)別、跟蹤

● 車輛自動(dòng)鎖死（防盜）

其中，射頻前端芯片是終端通信的基礎(chǔ)，發(fā)揮著無(wú)線通訊系統(tǒng)“接收機(jī)”和“發(fā)射機(jī)”的作用，通過(guò)對(duì)通訊信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換、合路、過(guò)濾、消除干擾、放大，最終實(shí)現(xiàn)無(wú)線信號(hào)接收和發(fā)射。射頻前端芯片的性能直接決定了終端可以支持的通信模式，以及接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性、發(fā)射功率等重要性能指標(biāo)，直接影響終端的通信質(zhì)量。

寧波新經(jīng)濟(jì)觀察指出，未來(lái)，射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展主要有三大趨勢(shì)：

一是集成化、模組化成為射頻前端芯片發(fā)展必然趨勢(shì)。

二是合作化、分工化成為企業(yè)主流發(fā)展模式。

三是射頻前端芯片“國(guó)產(chǎn)替代”迎來(lái)新機(jī)遇。

射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，而作為模擬電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，射頻電路的技術(shù)升級(jí)主要依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新材料的結(jié)合。

由于5G時(shí)代對(duì)用戶體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度、端到端時(shí)延、流量密度、移動(dòng)性和峰值速率等提出了更高的要求，所以對(duì)射頻前端芯片也提出了更高的要求，只有抓住了新工藝和新材料等關(guān)鍵升級(jí)路線，才能享受5G時(shí)代帶來(lái)的高速增長(zhǎng)紅利。

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射頻技術(shù)未來(lái)可期

隨著5G加速落地，射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。受5G通信對(duì)移動(dòng)終端需求和單機(jī)射頻芯片價(jià)值增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)，射頻前端芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。

根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球射頻前端芯片消費(fèi)量為96億個(gè)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球射頻前端芯片消費(fèi)量將增長(zhǎng)至135億個(gè)。同時(shí)，根據(jù)QYR Electronics Research Center的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2010年至2018年全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模以平均每年13%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.1億美元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到189.7美元，2023年達(dá)到313.1億美元，未來(lái)5年復(fù)合增速高達(dá)16%。

5G帶來(lái)射頻前端芯片量?jī)r(jià)齊升，數(shù)據(jù)來(lái)源：Skyworks

全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增長(zhǎng)率（%），數(shù)據(jù)來(lái)源，QYR Electronics Research Center

5G的發(fā)展也在賦能射頻前端產(chǎn)業(yè)。據(jù)電子后花園報(bào)道，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向。

未來(lái)智庫(kù)認(rèn)為，射頻賽道的未來(lái)空間巨大，主要原因在于：

射頻賽道具備持續(xù)成長(zhǎng)性。凡是接入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備均需要射頻前端芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加，射頻芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8%。

產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級(jí)，都是射頻芯片價(jià)值量提升的機(jī)遇。5G手機(jī)必然要兼顧2/3/4G，因此5G手機(jī)在保留2/3/4G射頻芯片的同時(shí)，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。Skyworks數(shù)據(jù)顯示，2G手機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量為3美元，3G手機(jī)上升到8美元，高端4G手機(jī)為18美元，而5G手機(jī)射頻芯片價(jià)值量達(dá)到25~30美元。

優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商從相對(duì)成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時(shí)積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)射頻龍頭公司，未來(lái)有望逐步成為全球射頻芯片龍頭。

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追趕國(guó)際主流大廠水平

近年來(lái)，網(wǎng)絡(luò)高頻化、前端模組化以及通信技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)使得射頻器件數(shù)量和價(jià)值量增加，全球射頻前端市場(chǎng)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

但半導(dǎo)體行業(yè)觀察指出，射頻前端領(lǐng)域過(guò)去多年一直被國(guó)外幾家獨(dú)立的芯片廠商所把持。尤其是在高端的射頻芯片領(lǐng)域，這更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等廠商的自留地。

資料顯示，全球射頻功率放大器前三大廠包括Skyworks、Qorvo和Broadco合計(jì)市占率達(dá)到86%；在射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)，Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合計(jì)市占率達(dá)到77%到78%區(qū)間；SAW濾波器95%的市場(chǎng)則由日本村田制作所（Murata）、TDK、Taiyo Yuden、以及美國(guó)的Skyworks和Qorvo瓜分。

在國(guó)內(nèi)，已有一些企業(yè)專注射頻前端相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。芯樸科技成立于2018年，總部位于中國(guó)上海，致力于射頻技術(shù)研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案，涉及手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用于5G移動(dòng)通信、WIFI等方面。

芯樸科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)曾長(zhǎng)期在硅谷工作，領(lǐng)導(dǎo)美國(guó)頂級(jí)公司研發(fā)中心，擁有多年研發(fā)和大規(guī)模射頻PA模組億級(jí)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，也有過(guò)成功的芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷，擁有深厚的市場(chǎng)與銷售經(jīng)驗(yàn)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)是一支橫跨射頻、模擬、數(shù)字等多領(lǐng)域的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，曾在2G/3G/4G手機(jī)時(shí)代多次研發(fā)量產(chǎn)過(guò)業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，掌握世界上前沿的射頻研發(fā)技術(shù)，致力于開(kāi)發(fā)全新領(lǐng)先的射頻前端解決方案。

芯樸科技最新發(fā)布的5G手機(jī)射頻前端芯片和路由器射頻前端芯片，經(jīng)過(guò)業(yè)內(nèi)頭部公司的專業(yè)測(cè)試，其各方面性能指標(biāo)都位居國(guó)產(chǎn)廠商前列，比肩全球一流廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

網(wǎng)絡(luò)革新加速、智能手機(jī)升級(jí)，射頻器件需求水漲船高。國(guó)內(nèi)廠商自主供給、自主研發(fā)空間巨大。在這種背景下，芯樸科技順勢(shì)而生。

據(jù)上海浦東軟件園報(bào)道，芯樸科技自成立之初就針對(duì)5G智能移動(dòng)終端客戶需求，克服5G射頻前端模組技術(shù)挑戰(zhàn)，將開(kāi)發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組作為發(fā)展目標(biāo)，提前卡位5G射頻前端優(yōu)質(zhì)賽道。其5G移動(dòng)終端射頻前端芯片模組可大規(guī)模應(yīng)用于5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端等市場(chǎng)，積極推動(dòng)高性能射頻前端應(yīng)用， 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)世界級(jí)射頻前端芯片空白。

芯樸科技雖然僅創(chuàng)立兩年，團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn)卻十分豐富。CEO長(zhǎng)期在硅谷工作，是射頻芯片領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的研發(fā)負(fù)責(zé)人；COO有過(guò)成功的芯片創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷，擁有深厚的市場(chǎng)與銷售積累。研發(fā)團(tuán)隊(duì)能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域，成員曾在業(yè)內(nèi)知名射頻PA企業(yè)任職，在2G/3G/4G手機(jī)時(shí)代多次研發(fā)量產(chǎn)過(guò)業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，參與研發(fā)和定義的射頻前端在開(kāi)放市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)全球最高出貨量。

“5G+芯片”是當(dāng)下最受關(guān)注的創(chuàng)新領(lǐng)域之一，也是國(guó)家重點(diǎn)支持的科創(chuàng)領(lǐng)域。芯樸科技穩(wěn)扎穩(wěn)打，憑借提前布局與強(qiáng)大的研發(fā)能力，提供簡(jiǎn)潔、易用、高性能的射頻前端解決方案，提升我國(guó)5G終端射頻功率放大器芯片的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。無(wú)線技術(shù)和產(chǎn)品正逐漸普及，在新一輪的發(fā)展浪潮中，芯樸科技正以“芯”力量，加速追趕國(guó)際主流射頻大廠水平。
責(zé)編AJX