隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備接入到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中，新的服務(wù)和應(yīng)用層出不窮，全球移動(dòng)寬帶用戶在2018年有望達(dá)到90億，到2020年，預(yù)計(jì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的容量需要在當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)容量上增長(zhǎng)1000倍。移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的暴漲將給網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在大形勢(shì)的影響下，5G應(yīng)運(yùn)而生。

隨著今年6月6日，工信部向移動(dòng)、電信、聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商下發(fā)5G牌照，這也標(biāo)志著中國(guó)5G時(shí)代的到來(lái)。同時(shí)，按照計(jì)劃，中國(guó)也將成為全球第一批5G商用的國(guó)家之一。同時(shí)，在今年的智能手機(jī)市場(chǎng)上，我們也注意到，相對(duì)于4G的緩慢發(fā)酵，5G智能手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)是先于5G商用而迎來(lái)了大爆發(fā)。那么對(duì)于爆發(fā)的5G終端市場(chǎng)而言，供應(yīng)鏈真的做好了準(zhǔn)備嗎？

5G商用引爆射頻前段市場(chǎng)

在9月17日舉行的“2019國(guó)際RF-SOI研討會(huì)”上，上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇博士， 在接受記者采訪時(shí)表示，5G不僅僅是4G的增量改進(jìn)，它是移動(dòng)通信技術(shù)的下一個(gè)重大演變，其系統(tǒng)性能將提升幾個(gè)數(shù)量級(jí)以上。隨著5G的商用，射頻前端芯片需求增加，直接推動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

隨著智能設(shè)備、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的演進(jìn)，對(duì)器件內(nèi)射頻系統(tǒng)的性能和復(fù)雜度都大幅提升。采用RF-SOI工藝，能做到提高襯底絕緣性，降低襯底寄生效應(yīng)，擁有良好的射頻性能，與III-V相近，同時(shí)可提供同一顆芯片上的集成邏輯控制。

與此同時(shí)我們注意到，一方面多模多頻使得射頻前端芯片需求增加，直接推動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)，Navian預(yù)測(cè)，2020年僅移動(dòng)終端中射頻前端芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到212億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.4%;

另一方面，更高功率輸出、更高工作頻段對(duì)射頻器件性能和可集成能力提出了更高的挑戰(zhàn)，例如對(duì)于Sub-6GHz頻段，由于5G頻段的頻率更高、衰減多，未來(lái)可能還需射頻套件的輸出功率從原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空間覆蓋，這對(duì)射頻器件的設(shè)計(jì)難度也提出新的挑戰(zhàn)。

同時(shí)，由于此前RF-SOI在4G手機(jī)射頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用中就占有絕對(duì)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì);而高性能、大尺寸的RF-SOI襯底制備和射頻開(kāi)關(guān)代工技術(shù)已證明能夠滿足5G Sub-6 GHz應(yīng)用的性能和產(chǎn)能需求，未來(lái)RF-SOI無(wú)疑將把持5G Sub-6GHz下的手機(jī)射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)。

射頻前端供應(yīng)鏈或迎來(lái)重構(gòu)

而在此情況之下，國(guó)際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席兼執(zhí)行董事 Dr.Carlos Mazure則表示，隨著5G的發(fā)展，未來(lái)整個(gè)射頻前端供應(yīng)鏈或迎來(lái)重構(gòu)，而借此機(jī)會(huì)，中國(guó)國(guó)內(nèi)的廠商也將會(huì)獲得更多的發(fā)展機(jī)遇。

比如在設(shè)計(jì)公司方面，王慶宇博士表示，雖然國(guó)內(nèi)的射頻前端設(shè)計(jì)公司與國(guó)外企業(yè)依然有著不小的差距，但是從近幾年的情況來(lái)看，設(shè)計(jì)公司是整個(gè)供應(yīng)鏈中成長(zhǎng)最快的一部分。

對(duì)于國(guó)內(nèi)的代工廠而言，王慶宇博士則認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)依然發(fā)展緩慢，但是12英寸將是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。之所以如此，王慶宇博士解釋道，目前國(guó)際上，晶圓代工主要集中在8英寸領(lǐng)域，12英寸雖然發(fā)展很快，但是占比并不高。

隨著5G市場(chǎng)需求的爆發(fā)，將會(huì)推動(dòng)SOI晶圓從8英寸向著12英寸快速轉(zhuǎn)移。而當(dāng)前，中國(guó)國(guó)內(nèi)在12英寸市場(chǎng)發(fā)展良好，如果能夠搭上5G市場(chǎng)的順風(fēng)車(chē)，中國(guó)的代工廠將有機(jī)會(huì)趁勢(shì)崛起。

至于材料方面，國(guó)際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Dr Jon Cheek表示，雖然材料公司90%的企業(yè)不在中國(guó)，絕大多數(shù)都依靠國(guó)外廠商供應(yīng)，但是中國(guó)有著巨大的終端市場(chǎng)，系統(tǒng)廠商也在逐漸掌握更多的話語(yǔ)權(quán)，這將有助于推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，國(guó)內(nèi)從材料、芯片代工、射頻器件到系統(tǒng)設(shè)計(jì)和整機(jī)，已經(jīng)形成完整的SOI產(chǎn)業(yè)鏈。但產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡，有的環(huán)節(jié)發(fā)展很快，有的環(huán)節(jié)還有待提高，需要大家共同努力，盡快形成可以支持5G射頻前端完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力。

隨著5G的發(fā)展，未來(lái)整個(gè)射頻前端供應(yīng)鏈或迎來(lái)重構(gòu)，而借此機(jī)會(huì)，中國(guó)國(guó)內(nèi)的廠商也將會(huì)獲得更多的發(fā)展機(jī)遇。比如在設(shè)計(jì)公司方面，雖然國(guó)內(nèi)的射頻前端設(shè)計(jì)公司與國(guó)外企業(yè)依然有著不小的差距，但是從近幾年的情況來(lái)看，設(shè)計(jì)公司是整個(gè)供應(yīng)鏈中成長(zhǎng)最快的一部分。對(duì)于國(guó)內(nèi)的代工廠而言，目前國(guó)內(nèi)依然發(fā)展緩慢，但是12英寸將是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。而當(dāng)前，中國(guó)國(guó)內(nèi)在12英寸市場(chǎng)發(fā)展良好，如果能夠搭上5G市場(chǎng)的順風(fēng)車(chē)，中國(guó)的代工廠將有機(jī)會(huì)趁勢(shì)崛起。目前，國(guó)內(nèi)從材料、芯片代工、射頻器件到系統(tǒng)設(shè)計(jì)和整機(jī)，已經(jīng)形成完整的SOI產(chǎn)業(yè)鏈。但產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡，有的環(huán)節(jié)發(fā)展很快，有的環(huán)節(jié)還有待提高。

來(lái)源： 集微網(wǎng)