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博通公司推出業(yè)界首款應(yīng)用于入門級市場的5G WiFi組合芯片

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公司推出GNSS定位芯片,支持“地理圍欄”功能

通(Broadcom)公司宣布推出業(yè)界首全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片BCM47521,該產(chǎn)品通過獨特架構(gòu)實現(xiàn)“地理圍欄”功能,同時保存電池使用壽命。
2013-02-26 10:41:471767

聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機

5月2日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一整合WiFi、廣播、GPS和藍(lán)牙的雙核SOC,主要針對入門級android智能機市場。
2013-05-03 09:42:005033

Broadcom發(fā)布首入門級5G Wi-Fi多合一芯片

網(wǎng)絡(luò)芯片制造商通,日前已針對入門級消費設(shè)備推出新款的5G WiFi芯片,支持802.11ac無線標(biāo)準(zhǔn),該芯片能為平板、手機、PC等設(shè)備帶來包括Wi-Fi、藍(lán)牙及FM收音機在內(nèi)所有功能。
2013-05-24 10:56:211908

Audiolab推出全新緊湊型解碼功放 定位入門級市場

近期,Audiolab推出LAB系列兩全新的緊湊型器材,包括Q-DAC解碼器和M-PWR功放,定位于入門級市場。
2013-06-07 15:30:233175

D-Link為新企業(yè)接入點選用公司StrataGX和5G WiFi SoC產(chǎn)品

接入點選用了公司的高集成StrataGXTM處理器和5G WiFi 企業(yè)SoC。公司的StrataGX系列產(chǎn)品和5G WiFi SoC可針對企業(yè)大幅增加帶寬,使多個用戶能夠同時以10倍于傳統(tǒng)無線網(wǎng)絡(luò)的速度進行傳輸和下載內(nèi)容。
2013-09-18 11:04:241432

公司面向車內(nèi)連接市場,首次推出5G WiFi +藍(lán)牙智能組合方案

了最新的5G WiFi 和 藍(lán)牙Smart Ready 技術(shù)。借助這些技術(shù),駕駛員和乘客可以通過移動設(shè)備,方便地實現(xiàn)汽車信息娛樂系統(tǒng)和后座顯示屏的內(nèi)容同步化和流操作。這些新型芯片還可以實現(xiàn)車外高速連接功能,通過 LTE車載信息系統(tǒng)或者直接通過熱點連接提供因特網(wǎng)和云內(nèi)容。
2013-10-08 16:04:201426

通推業(yè)界首用于可穿戴設(shè)備的全球定位芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者通(Broadcom)公司今日宣布推出業(yè)界首用于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)的單芯片解決方案(SoC),專門用于面向大眾市場的低功耗可穿戴設(shè)備,如健身跟蹤器和智能手表。
2014-03-03 17:00:321464

通推業(yè)界首智能手機5G Wi-Fi 2x2 MIMO組合芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首應(yīng)用于智能手機的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2 MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354
2014-03-07 11:23:262056

推出業(yè)界首面向物聯(lián)網(wǎng)的雙頻Wi-Fi音頻芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)日前宣布推出業(yè)界首雙頻Wi-Fi音頻芯片,為其嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED?)產(chǎn)品組合再添新成員。
2014-12-31 10:07:053634

通發(fā)布面向路由器、網(wǎng)關(guān)和機頂盒的新5G WiFi芯片和系統(tǒng)芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)在美國拉斯維加斯的2015年國際消費電子展上宣布,針對高性能大眾零售市場的路由器、無線電纜/DSL/PON網(wǎng)關(guān)和機頂盒(STB)推出5G WiFi芯片和系統(tǒng)芯片(SoC)的新增產(chǎn)品組合。
2015-01-07 16:35:0210410

入門級全畫幅相機選什么好?三入門級全畫幅相機推薦

巨擘,也在前幾年針對新興的全幅領(lǐng)域市場推出入門級全畫幅相機,這些平價大底相機在經(jīng)過近四年的市場廝殺,價格已漸趨于合理,本期就推薦三市場認(rèn)可度頗高的入門級全畫幅相機。
2017-07-14 11:32:0313719

高通否認(rèn)華為5G芯片業(yè)界首 并希望能夠"重新書寫歷史"

隨著5G的漸行漸近,各大通信運營商和設(shè)備商都在積極布局5G市場,也相繼推出自己的新成果,但是近日高通卻發(fā)言不承認(rèn)友商和華為5G芯片是業(yè)內(nèi)首,認(rèn)為體積太大不適合移動終端,并希望能夠‘重新書寫歷史’。
2018-03-01 08:59:40984

比亞迪推出業(yè)界首200萬像素CMOS圖像傳感器芯片

深圳比亞迪微電子有限公司推出業(yè)界首1/6英寸 200萬像素CMOS圖像傳感器芯片BF2206CS-IR,
2018-07-05 10:28:1810815

Qorvo推出業(yè)界首5G前端QM19000

Qorvo推出業(yè)界首用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設(shè)備的5G RF前端(RFFE)--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量,以滿足或超越未來5G應(yīng)用的開發(fā)需求。
2018-07-29 11:31:005043

三星成功開發(fā)業(yè)界首10nm8Gb LPDDR5 DRAM,主要應(yīng)用于移動設(shè)備

三星宣布成功開發(fā)業(yè)界首10nm8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產(chǎn)以來,三星就開始向LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)過渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應(yīng)用于移動設(shè)備如手機、平板、二合一電腦等,5G和AI將是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。
2018-08-08 15:22:281625

推出業(yè)界首智能手機5G Wi

關(guān)鍵詞:Wi-Fi , 802.11ac , BCM4354 使智能手機無線網(wǎng)絡(luò)性能增加一倍,同時提高電源效率 通(Broadcom)公司推出業(yè)界首應(yīng)用于智能手機的5G Wi-Fi
2018-10-04 07:13:02465

推出業(yè)界首入門級智能手機HSPA+雙核處理器

處理器的3G平臺展示了其強大的處理能力和性能,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設(shè)計方案,是業(yè)界第一入門級智能手機提供的HSPA+雙核處理器,它集成了通技術(shù)領(lǐng)先的連接套片,這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機。如需了解更多信息,請訪問:。 對入門級智能手機需求增長的同時,
2018-11-19 20:30:02839

華為發(fā)布業(yè)界首5G基站核心芯片 較以往芯片性能增強約2.5倍

1月24日上午,華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為業(yè)界首5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。
2019-01-24 15:39:35608

華為推出業(yè)界首5G基站核心芯片——天罡芯片

日前,在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上,華為副董事長胡厚崑表示,5G已經(jīng)到來,華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G。此外,他還透露5G手機將會在今年6月推出。
2019-01-25 13:48:534140

諾基亞正式發(fā)布了業(yè)界首5G成熟度指數(shù)

當(dāng)然,盛筵怎能缺少硬菜。無論是業(yè)界首5G成熟度指數(shù)的發(fā)布,還是作為唯一一家能夠提供最豐富住宅產(chǎn)品的廠家發(fā)布新品,亦或者第一個推出5G液態(tài)冷卻解決方案,總之,諾基亞的“獨家”讓2019年的巴塞羅那MWC增加了不少亮色。
2019-02-20 09:19:46943

高通已推出采用高通5G技術(shù)的5G終端芯片已超過375

據(jù)國外媒體報道,高通公司推出了多款5G移動平臺和基帶芯片,他們的5G技術(shù)解決方案,也已被全球眾多公司采用,用于5G終端產(chǎn)品。
2020-06-18 11:43:183703

聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片:天璣700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303994

派拓網(wǎng)絡(luò)宣布推出業(yè)界首 5G 原生安全產(chǎn)品

全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) Palo Alto Networks(紐交所代碼:PANW)(派拓網(wǎng)絡(luò))日前宣布推出業(yè)界首 5G 原生安全產(chǎn)品,將其在保護網(wǎng)絡(luò)、云和設(shè)備安全方面的專業(yè)知識帶入 5G 領(lǐng)域。這一新產(chǎn)品讓服務(wù)提供商和企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)高度安全的 5G 網(wǎng)絡(luò)。
2020-11-25 15:26:132620

高通公司正式發(fā)布驍龍480 5G處理器

高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉,目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797

業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件可用于像素光束整形

8月,比利時增強現(xiàn)實(AR)MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件,可用于像素光束整形(beam shaping),該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺打造。
2022-08-30 15:05:331322

紫光展銳助力利爾達(dá)推出基于業(yè)界首5G R16 Ready芯片平臺

近日,紫光展銳(以下簡稱展銳)助力利爾達(dá)科技集團(以下簡稱利爾達(dá))正式推出基于業(yè)界首5G R16 Ready芯片平臺—展銳V516的5G R16模組NE16U-CN,雙方將攜手加速5G R16技術(shù)在5G垂直行業(yè)的規(guī)模商用。
2022-08-30 17:46:362025

靈動發(fā)布入門級MM32G0001系列MCU

內(nèi)核,提供 16KB Flash 和 2KB SRAM,并提供豐富的外設(shè)資源。MM32G0001 系列 MCU 適用于多種多樣的入門級 32 位MCU市場,可覆蓋廣泛的 8/16 位 MCU 升級需求。
2023-05-14 10:30:112926

廣和通發(fā)布業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省終端軟硬件開發(fā)成本,縮短研發(fā)周期,助力終端快速在全球市場落地。
2023-07-03 15:26:131064

廣和通發(fā)布業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,廣和通發(fā)布5GR16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省
2023-07-03 15:25:441111

比科奇推出業(yè)界首芯片

來源:比科奇 PC802基帶解決方案可支持三個LTE小區(qū)或兩個5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐 5G開放式RAN基帶芯片和電信軟件提供商比科奇(Picocom)今日宣布
2023-10-11 15:23:181351

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首32核數(shù)據(jù)中心芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首 32 核數(shù)據(jù)中心芯片,該芯片將采用臺積電 2nm 制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620

紫光展銳發(fā)布業(yè)界首全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺V620

在2024年世界移動通信大會(MWC)上,紫光展銳引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,發(fā)布了業(yè)界首全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺——V620。這一突破性的產(chǎn)品基于紫光展銳的第二代5G通信技術(shù)平臺,具備卓越的性能和廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,將推動5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的深入應(yīng)用。
2024-02-27 10:09:491626

成都新基訊發(fā)布兩5G芯片,推動5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

新基訊本次推出的兩芯片,適用于5G入門型手機及物聯(lián)網(wǎng)市場,支持4G/5G雙模式。同時,作為國內(nèi)首先量產(chǎn)5G RedCap芯片的企業(yè),新基訊于2021年落戶成都高新區(qū),專攻4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低能耗、低成本無線通信技術(shù)與未來6G技術(shù)
2024-02-27 16:29:422381

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