MIPS公司通過(guò) Aptiv 內(nèi)核,將能夠協(xié)助客戶在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)中開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品并脫穎而出。分析師一致認(rèn)為2012 是 MIPS 最受關(guān)注的一年。
2013-01-24 10:53:01
1023 Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng),將突破目前其他技術(shù)無(wú)法解決的性能和功效瓶頸問(wèn)題。
2013-02-26 16:11:36
1345 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,領(lǐng)先的高性能、單模 LTE 芯片組開(kāi)發(fā)商 Altair 半導(dǎo)體的兩款新型基帶處理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 內(nèi)核。
2013-03-25 10:29:33
1055 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展,發(fā)布了詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖。
2013-07-08 10:44:37
1017 Imagination Technologies 宣布,該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
, 更強(qiáng)大的信心。作為 3GPP 組織成員之一,安捷倫也是開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者。下一代標(biāo)準(zhǔn)包括 LTE 的兩種制式 — 頻分復(fù)用(FDD) 和時(shí)分復(fù)用 (TDD),以及使 LTE
2019-06-06 07:42:38
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
北京時(shí)間 12 月 18 日,Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào)器,面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
的問(wèn)題變得十分有趣。那么,為什么LTE對(duì)測(cè)試而言是一個(gè)挑戰(zhàn)呢?更高的性能、更寬的帶寬、更高的數(shù)據(jù)速率、更快速的響應(yīng)時(shí)間(低時(shí)延)、更復(fù)雜的天線配置,所有這些都意味著開(kāi)發(fā)下一代基站和終端將面臨更大的挑戰(zhàn)。為
2019-06-03 07:06:26
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道,有傳聞稱蘋(píng)果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋(píng)果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?
2021-04-30 06:54:28
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)?
2021-05-28 06:13:36
用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里,沒(méi)有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語(yǔ)言本身加入了些不錯(cuò)的新特性,還在嵌入式開(kāi)發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 S2C與Japan Circuit合作,共同開(kāi)發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng)
S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14
686 GSMA 2010:LTE、R&S瞄準(zhǔn)下一代移動(dòng)通信
在巴塞羅那舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)上,羅德與施瓦茨公司將完整展示面向新的移動(dòng)通信和無(wú)線技術(shù)的測(cè)試產(chǎn)品系列,再次彰顯
2010-01-09 08:42:15
863 用CompactRIO和LabVIEW開(kāi)發(fā)下一代機(jī)器人控制系統(tǒng)
Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2010-01-21 17:01:00
954 FIRST與NI共同開(kāi)發(fā)下一代機(jī)器人控制系統(tǒng)
FIRST (For Inspiration and Recognition of Science and Technology,鼓勵(lì)及認(rèn)識(shí)科學(xué)技術(shù))是工程師、發(fā)明家Dean Kamen先生于1989年創(chuàng)立的一個(gè)非
2010-01-23 10:03:15
974 針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
從3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18
880 
4G芯片制造商Sequans通信公司(Sequans Communications)已向Aeroflex大量訂購(gòu)7100 長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)數(shù)字無(wú)線電測(cè)試儀。
2011-05-26 08:41:39
1119 英特爾公司與豐田汽車(chē)公司近日宣布,雙方將聯(lián)合研發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)車(chē)載移動(dòng)設(shè)備互連全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15
768 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 處理器。
2011-11-14 09:00:57
1108 近日有傳聞稱蘋(píng)果下一代iPhone將采用新的顯示技術(shù),受該消息影響,臺(tái)灣觸摸屏制造商宸鴻科技(TPK Holding)股價(jià)今日在臺(tái)北證券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:03
1040 是走向世界,還是被困一隅?中國(guó)主導(dǎo)的下一代通信標(biāo)準(zhǔn)TDD-LTE的命運(yùn),在未來(lái)2年內(nèi)將最終揭曉。
2012-02-21 09:12:50
4951 三星(微博)和蘋(píng)果的下一代旗艦級(jí)手機(jī)機(jī)身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機(jī)機(jī)身將采用陶瓷材料,而蘋(píng)果下一代iPhone則將采用液態(tài)金屬材料。
2012-04-19 08:48:04
2810 運(yùn)用現(xiàn)代數(shù)字計(jì)算的最新進(jìn)展,開(kāi)發(fā)下一代高性能、小型集成射電航天接收機(jī),盡可能與天線輸入接近地對(duì)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化盡可能與天線饋電接近地對(duì)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化。
2012-04-19 14:44:48
909 昨日晚間RISC處理器授權(quán)廠商MIPS正式發(fā)布了新一代產(chǎn)品Aptiv系列,包括ProAptiv、interAptiv和microAptiv三款,著力抗衡競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM的整條產(chǎn)品線。著名硬件網(wǎng)站Anandtech在第一時(shí)間拿到了MIPS提供
2012-05-12 08:37:30
1872 
美普思科技 (MIPS Technologies, Inc)日前宣布推出了新一代 Aptiv微處理器內(nèi)核,包括 proAptiv、interAptiv 和 microAptiv 系列產(chǎn)品,可為 目標(biāo)市場(chǎng)提供三種不同的性能水平。
2012-05-23 09:01:57
1276 近日,MIPS推出了它最新一代可授權(quán)IP 內(nèi)核的Aptiv微處理器內(nèi)核,其中proAptiv、interAptiv 和 microAptiv 三大系列產(chǎn)品,旨在為高中低端應(yīng)用市場(chǎng)和新興的市場(chǎng)拓展提供差異化和精良的性能
2012-05-30 08:44:50
2749 北京時(shí)間9月6日消息,據(jù)美國(guó)國(guó)家地理網(wǎng)站報(bào)道,隨著美國(guó)航天飛機(jī)任務(wù)的終結(jié),美國(guó)宇航局開(kāi)始轉(zhuǎn)向借助私營(yíng)機(jī)構(gòu)的力量研發(fā)下一代可重復(fù)利用的有人駕駛太空船,下一代太空船將
2012-09-06 13:14:14
9612 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,共同開(kāi)發(fā)下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
2012-10-10 13:41:31
1384 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,全球第一的無(wú)線回程網(wǎng)絡(luò)專家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微處理器內(nèi)核開(kāi)發(fā)最新一代的分組無(wú)線解決方案。
2013-02-27 09:40:48
1474 日前,蘋(píng)果公司收購(gòu)了室內(nèi)GPS導(dǎo)航服務(wù)提供商WiFiSlam,并努力研發(fā)下一代移動(dòng)定位應(yīng)用,包括室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用、產(chǎn)品層客戶互動(dòng)及社交應(yīng)用。據(jù)悉,下一代iPhone很可能支持這一項(xiàng)新功能。
2013-03-27 10:23:00
3287 Imagination在近日更新了MIPS旗艦級(jí)的Aptiv 內(nèi)核現(xiàn)有的產(chǎn)品組合,并且宣布在今年稍晚點(diǎn)時(shí)候推出包括32位和64位內(nèi)核的全系列新款MIPS CPU,新的 MIPS Series5
2013-07-08 14:59:18
10739 Wireless 為高效 multi-gigabit 無(wú)線處理器開(kāi)發(fā)的新款 HYDRA 基帶技術(shù)的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)突破性的技術(shù)針對(duì)新興的 60GHz 應(yīng)用在獨(dú)特的異構(gòu)多處理架構(gòu)中采用了多個(gè) MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術(shù)。
2013-12-24 10:27:04
1438 2015年3月3日 – Imagination Technologies表示,4G 芯片制造商Sequans Communications最新推出采用MIPS CPU IP內(nèi)核的芯片解決方案,MIPS CPU IP內(nèi)核正持續(xù)獲得越來(lái)越多LTE設(shè)備的采用。
2015-03-03 13:39:23
2049 2015年7月22日─ Imagination Technologies宣布加入薩里大學(xué)(University of Surrey)的5G 創(chuàng)新中心 (5GIC),將與英國(guó)和全球的領(lǐng)先業(yè)者攜手,共同探索、開(kāi)發(fā)及定義可推動(dòng)下一代5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)技術(shù)。
2015-07-23 16:22:46
839 位 MIPS 架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。Imagination 將捐贈(zèng)多款高性能 SDNA-7130 設(shè)備給 Debian 項(xiàng)目,作為端口開(kāi)發(fā)與維護(hù)使用。
2016-05-23 16:09:21
1581 相信這些芯片將能成功地拓展至更多的新興領(lǐng)域。我們很高興能與 Imagination 繼續(xù)深度擴(kuò)展雙方的合作關(guān)系,以開(kāi)發(fā)基于 MIPS 的下一代芯片。”
2016-10-18 11:39:49
1234 得到廣泛應(yīng)用的開(kāi)發(fā)板。 Zubie車(chē)載Wifi熱點(diǎn) “Zubie車(chē)載熱點(diǎn)”的設(shè)計(jì)初衷很簡(jiǎn)單——立刻獲得一輛可以聯(lián)網(wǎng)的車(chē),而不用買(mǎi)新的。 “車(chē)載熱點(diǎn)設(shè)備”應(yīng)用了基于MIPS的Sequans 4G芯片組。通過(guò)他用戶可以將他們的汽車(chē)連接到Verizon的LTE網(wǎng)絡(luò),而后使用由該設(shè)備發(fā)出Wifi信
2017-02-09 18:54:37
407 Imagination 的 MIPS 多線程 CPU 來(lái)開(kāi)發(fā)其新款 HDBaseT 汽車(chē)芯片。Valens 是未壓縮超高分辨率多媒體內(nèi)容傳輸?shù)念I(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商。該公司的 HDBaseT 汽車(chē)解決方案可為車(chē)內(nèi)通信連接提供
2017-02-10 06:01:11
283 操作系統(tǒng) (OS) 支持 64 位 MIPS 架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。Imagination 將捐贈(zèng)多款高性能 SDNA-7130 設(shè)備給 Debian 項(xiàng)目,作為端口開(kāi)發(fā)與維護(hù)使用。 SDNA-7130
2017-02-10 06:52:30
552 Java,并為MIPS CPU架構(gòu)優(yōu)化Java效能。 Imagination營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示,隨著網(wǎng)關(guān)和路由器日益增加更多功能,以及越來(lái)越多的各類產(chǎn)品都彼此互連,因此使
2017-02-10 07:11:03
331 90年代,日本索尼公司率先把鋰電池從大學(xué)研究階段轉(zhuǎn)變成商用化產(chǎn)品。不僅使筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品得到很大進(jìn)步,同時(shí)也拉開(kāi)了一個(gè)移動(dòng)產(chǎn)品的新時(shí)代的序幕!如今,以索尼公司為代表的日本企業(yè),正在加速研發(fā)下一代電池,筆者將分兩部分來(lái)介紹日本企業(yè)2020年之前的鋰電池研發(fā)動(dòng)向和全固體電池研發(fā)情況。
2017-02-17 11:58:37
1130 
CPU 作為其新款電源管理 IC 的控制器。這款芯片將被用在 Unitec Semiconductores 旗下子公司 Unitec Solutions 為 IoT 智慧城市應(yīng)用開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)產(chǎn)品中。
2017-03-08 10:44:21
1339 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu),這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 01:03:12
1095 、高效率的 MIPS microAptiv MCU IP 內(nèi)核是微控制器 (MCU) 和嵌入式應(yīng)用的理想選擇,可滿足這些應(yīng)用對(duì)于高性能、高效率以及安全性的即時(shí)需求。它是 Imagination 最精巧、最低功耗的 CPU 系列產(chǎn)品,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類型的
2017-03-28 10:14:43
337 Express Logic 的 ThreadX RTOS 現(xiàn)已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU 2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies
2017-04-10 10:12:49
2005 ADAS和汽車(chē)自主駕駛技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Mobileye選擇MIPS Warrior級(jí)多核異構(gòu)I6500 CPU成為其下一代EyeQ5 SoC核心,該SoC將成為2020年問(wèn)世的完全無(wú)人駕駛汽車(chē)的傳感器數(shù)據(jù)融合應(yīng)用的中央處理器。
2017-05-01 11:22:28
5012 日前,龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開(kāi)發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過(guò),筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:11
7684 協(xié)議。 Sequans 已選用 MIPS CPU 作為其 LTE 芯片平臺(tái)的內(nèi)核,此平臺(tái)已應(yīng)用在全球各地與日俱增的各種產(chǎn)品中,包括平板電腦、移動(dòng)路由器、CPE 等。通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議, Sequans 將開(kāi)發(fā)以 MIPS 架構(gòu)為基礎(chǔ)的新一代 StreamrichLTE 解決方案。
2017-06-22 14:51:45
968 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799
2017-08-21 11:25:43
1254 Vuzix是著名的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)知名供應(yīng)商之一,并與眾多公司和品牌合作。Vuzix現(xiàn)已宣布與Plessey Semiconductor合作將Plessey技術(shù)引入下一代Vuzix AR智能眼鏡。
2018-06-21 11:58:00
1503 據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00
1216 知情人士稱,蘋(píng)果公司正在大舉投資開(kāi)發(fā)下一代MicroLED顯示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕,掌控MicroLED技術(shù)將有助于蘋(píng)果在日益成熟的智能手機(jī)市場(chǎng)脫穎而出。
2018-03-19 17:06:41
5641 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:00
2449 , Inc.近日聯(lián)合宣布,雙方正式建立合作伙伴關(guān)系,同時(shí)開(kāi)啟了下一代語(yǔ)音開(kāi)發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目,該平臺(tái)預(yù)計(jì)將在今夏后期推出。
2018-07-27 16:55:22
4618 
據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)總理默克爾將計(jì)劃撥發(fā)10億歐元用于支持德國(guó)的一家電池生產(chǎn)商,同時(shí)也將資助一家電池研發(fā)機(jī)構(gòu),用于開(kāi)發(fā)下一代的固態(tài)電池。據(jù)悉,德國(guó)政府的這一舉措是為了減少德國(guó)車(chē)企對(duì)于中日韓電池供應(yīng)商的依賴。
2018-11-13 10:46:42
832 的MIPS架構(gòu),供他們開(kāi)發(fā)下一代SOC。不過(guò),開(kāi)放MIPS背后的重要推動(dòng)力是Wave Computing的AI無(wú)處不在的愿景。
2018-12-19 15:06:52
1488 近日,全球知名的3D游戲引擎開(kāi)發(fā)商Unity宣布,正幫助中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē),此次合作也是百度阿波羅計(jì)劃的一部分。
2018-12-20 14:21:16
4225 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月7日,美國(guó)科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個(gè)新的 IBM AI 硬件中心,旨在開(kāi)發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息,IBM 將在這一項(xiàng)目中投資 20 億美元。
2019-02-11 15:16:02
2856 近日,寶馬聯(lián)手捷豹路虎開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē),大眾投巨資10億美元(約合人民幣69億元)自建動(dòng)力電池工廠,豐田宣布將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē),并首次與比亞迪、寧德時(shí)代兩家中國(guó)電池巨頭簽下電池大單。
2019-06-26 14:49:33
1455 全球動(dòng)力管理公司伊頓宣布與全球技術(shù)公司 KPIT 攜手,為伊頓公司旗下的 eMobility 車(chē)輛電氣化業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)。
2019-09-24 09:16:14
1395 在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),我們將提供工具需求和設(shè)計(jì)技術(shù),將幫助你在你的路徑設(shè)計(jì)下一代無(wú)線產(chǎn)品。
2019-11-06 07:06:00
3832 9月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,索尼正在開(kāi)發(fā)下一代Xperia旗艦,搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)(暫稱)。
2019-09-29 09:09:30
3974 10月29日消息,據(jù)XDA報(bào)道,高通正在開(kāi)發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。
2019-10-29 14:35:50
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西門(mén)子旗下業(yè)務(wù)Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺(tái)的 ReadyStart? 版本來(lái)開(kāi)發(fā)其下一代調(diào)制解調(diào)器芯片組。Nucleus
2019-12-25 14:46:09
3592 據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:22
3264 美國(guó)能源部(U.S. Department of Energy)周三宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃,幫助開(kāi)發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng)。
2020-01-14 11:42:26
751 歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:43
2864 歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:00
2584 5月12日消息,索尼集團(tuán)旗下的索尼AI公司(以下簡(jiǎn)稱“索尼AI”)日前宣布,與日本航空公司全日空集團(tuán)旗下的avatarin公司(以下簡(jiǎn)稱“avatarin”)達(dá)成基本合作協(xié)議,將結(jié)合索尼AI的人工智能和機(jī)器人技術(shù)與avatarin的阿凡達(dá)(avatar、遠(yuǎn)程控制機(jī)器人)技術(shù),共同開(kāi)發(fā)下一代遠(yuǎn)程控制機(jī)器人。
2020-05-13 14:38:35
3155 特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開(kāi)發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。
2020-05-18 11:16:41
3285 意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門(mén)從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:25
3901 據(jù)熟悉此事的消息人士稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)下一代的ExPod級(jí)AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開(kāi)發(fā)AirPods Pro 2nd gen和另一個(gè)HomePod。自從幾周前發(fā)布最新的HomePod Mini以來(lái),提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:20
2625 據(jù)外媒報(bào)道,11月17日,德國(guó)汽車(chē)制造商戴姆勒表示,將與中國(guó)吉利汽車(chē)合作,共同開(kāi)發(fā)用于混合動(dòng)力汽車(chē)的下一代內(nèi)燃機(jī)。
2020-11-18 09:58:58
1100 2月19日消息,彭博社Mark Gurman報(bào)告稱,蘋(píng)果正在招聘工程師,開(kāi)發(fā)下一代6G無(wú)線技術(shù)。據(jù)蘋(píng)果目前發(fā)布的招聘信息顯示,工作地點(diǎn)位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計(jì)下一代
2021-02-19 14:21:21
2478 2月23日消息,據(jù)國(guó)外科技媒體The Verge報(bào)道,索尼正在為PS5開(kāi)發(fā)下一代VR耳機(jī)。報(bào)道稱,這款耳機(jī)今年不會(huì)上市,但索尼宣布將在未來(lái)某個(gè)時(shí)候?qū)⑵溆糜赑S5。
2021-02-24 11:00:22
2785 LG電子正開(kāi)發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報(bào)道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個(gè)合作伙伴一起開(kāi)發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說(shuō)的那兩個(gè)合作伙伴是美國(guó)電子測(cè)試與測(cè)量公司是德
2021-03-24 11:07:06
2526 簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)
2022-10-28 11:59:52
0 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車(chē)應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:56
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MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02
1197 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)(Innovate UK)”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金,以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35
1783 三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:01
1221 豐田、日產(chǎn)、本田等日本汽車(chē)制造商宣布將共同開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)軟件,結(jié)合各自在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。隨著汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn),日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省即將公布的發(fā)展路線圖強(qiáng)調(diào)了汽車(chē)制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(chē)(SDV)上。
2024-05-17 11:14:15
1026 豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車(chē)制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:50
1746 在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中,韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的演示熱壓(TC)鍵合機(jī),雙方將攜手開(kāi)發(fā)下一代鍵合技術(shù),以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:15
1934 近日,據(jù)報(bào)道,日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這一舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的突破。 據(jù)了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02
834 Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
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評(píng)論