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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>Sequans采用Imagination的MIPS Aptiv CPU開(kāi)發(fā)下一代LTE產(chǎn)品

Sequans采用Imagination的MIPS Aptiv CPU開(kāi)發(fā)下一代LTE產(chǎn)品

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MIPS的強(qiáng)大武器,Aptiv內(nèi)核細(xì)節(jié)詳解

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Blu Wireless 將 ImaginationMIPS Aptiv CPU 與其突破性 60GHz 系統(tǒng) IP 結(jié)合,瞄準(zhǔn) WiGig 和回程市場(chǎng)應(yīng)用

Wireless 為高效 multi-gigabit 無(wú)線處理器開(kāi)發(fā)的新款 HYDRA 基帶技術(shù)的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)突破性的技術(shù)針對(duì)新興的 60GHz 應(yīng)用在獨(dú)特的異構(gòu)多處理架構(gòu)中采用了多個(gè) MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術(shù)。
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Sequans采用ImaginationMIPS CPU開(kāi)發(fā)新款Colibri和Calliope LTE芯片組平臺(tái)

2015年3月3日 – Imagination Technologies表示,4G 芯片制造商Sequans Communications最新推出采用MIPS CPU IP內(nèi)核的芯片解決方案,MIPS CPU IP內(nèi)核正持續(xù)獲得越來(lái)越多LTE設(shè)備的采用。
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Imagination攜手炬芯Actions加強(qiáng)MIPS CPU合作伙伴關(guān)系

相信這些芯片將能成功地拓展至更多的新興領(lǐng)域。我們很高興能與 Imagination 繼續(xù)深度擴(kuò)展雙方的合作關(guān)系,以開(kāi)發(fā)基于 MIPS下一代芯片。”
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Imagination 多線程 MIPS CPU 簡(jiǎn)化 Valens 新款汽車(chē)解決方案的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作

ImaginationMIPS 多線程 CPU 來(lái)開(kāi)發(fā)其新款 HDBaseT 汽車(chē)芯片。Valens 是未壓縮超高分辨率多媒體內(nèi)容傳輸?shù)念I(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商。該公司的 HDBaseT 汽車(chē)解決方案可為車(chē)內(nèi)通信連接提供
2017-02-10 06:01:11283

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Java,并為MIPS CPU架構(gòu)優(yōu)化Java效能。 Imagination營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示,隨著網(wǎng)關(guān)和路由器日益增加更多功能,以及越來(lái)越多的各類產(chǎn)品都彼此互連,因此使
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日本企業(yè)加速研發(fā)下一代電池 索尼為首

90年,日本索尼公司率先把鋰電池從大學(xué)研究階段轉(zhuǎn)變成商用化產(chǎn)品。不僅使筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品得到很大進(jìn)步,同時(shí)也拉開(kāi)了個(gè)移動(dòng)產(chǎn)品的新時(shí)代的序幕!如今,以索尼公司為代表的日本企業(yè),正在加速研發(fā)下一代電池,筆者將分兩部分來(lái)介紹日本企業(yè)2020年之前的鋰電池研發(fā)動(dòng)向和全固體電池研發(fā)情況。
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巴西的Unitec公司獲得Imagination MIPS CPU授權(quán),用來(lái)開(kāi)發(fā)瞄準(zhǔn)智慧城市應(yīng)用的芯片

CPU 作為其新款電源管理 IC 的控制器。這款芯片將被用在 Unitec Semiconductores 旗下子公司 Unitec Solutions 為 IoT 智慧城市應(yīng)用開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)產(chǎn)品中。
2017-03-08 10:44:211339

Imagination推出全新一代PowerVR Furian GPU架構(gòu) 滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備圖形運(yùn)算需求

Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu),這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 01:03:121095

巴西的Unitec公司獲得Imagination MIPS CPU授權(quán), 用來(lái)開(kāi)發(fā)瞄準(zhǔn)智慧城市應(yīng)用的芯片

、高效率的 MIPS microAptiv MCU IP 內(nèi)核是微控制器 (MCU) 和嵌入式應(yīng)用的理想選擇,可滿足這些應(yīng)用對(duì)于高性能、高效率以及安全性的即時(shí)需求。它是 Imagination 最精巧、最低功耗的 CPU 系列產(chǎn)品,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類型的
2017-03-28 10:14:43337

Imagination 和 Express Logic 宣布擴(kuò)展 ThreadX RTOS 對(duì) MIPS CPU 的支持

Express Logic 的 ThreadX RTOS 現(xiàn)已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU 2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies
2017-04-10 10:12:492005

Mobileye選擇MIPS I6500為下一代EyeQ5 SoC核心

ADAS和汽車(chē)自主駕駛技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Mobileye選擇MIPS Warrior級(jí)多核異構(gòu)I6500 CPU成為其下一代EyeQ5 SoC核心,該SoC將成為2020年問(wèn)世的完全無(wú)人駕駛汽車(chē)的傳感器數(shù)據(jù)融合應(yīng)用的中央處理器。
2017-05-01 11:22:285012

龍芯公布下一代 CPU 3A4000 系列產(chǎn)品

日前,龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開(kāi)發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過(guò),筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:117684

Imagination宣布擴(kuò)展 MIPSSequans的合作協(xié)議

協(xié)議。 Sequans 已選用 MIPS CPU 作為其 LTE 芯片平臺(tái)的內(nèi)核,此平臺(tái)已應(yīng)用在全球各地與日俱增的各種產(chǎn)品中,包括平板電腦、移動(dòng)路由器、CPE 等。通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議, Sequans開(kāi)發(fā)MIPS 架構(gòu)為基礎(chǔ)的新一代 StreamrichLTE 解決方案。
2017-06-22 14:51:45968

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799
2017-08-21 11:25:431254

Vuzix宣布將與Plessey合作開(kāi)發(fā)下一代AR智能眼鏡

Vuzix是著名的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)知名供應(yīng)商之,并與眾多公司和品牌合作。Vuzix現(xiàn)已宣布與Plessey Semiconductor合作將Plessey技術(shù)引入下一代Vuzix AR智能眼鏡。
2018-06-21 11:58:001503

三星電子與丹麥頂級(jí)音響公司合作,共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器

據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216

蘋(píng)果將開(kāi)發(fā)顯示屏 將大舉開(kāi)發(fā)下一代MicroLED

知情人士稱,蘋(píng)果公司正在大舉投資開(kāi)發(fā)下一代MicroLED顯示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕,掌控MicroLED技術(shù)將有助于蘋(píng)果在日益成熟的智能手機(jī)市場(chǎng)脫穎而出。
2018-03-19 17:06:415641

氣體傳感器需求市場(chǎng)可期 Micralyne開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器MEMS技術(shù)平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002449

英飛凌與Aaware達(dá)成戰(zhàn)略合作,開(kāi)發(fā)下一代語(yǔ)音開(kāi)發(fā)平臺(tái)

, Inc.近日聯(lián)合宣布,雙方正式建立合作伙伴關(guān)系,同時(shí)開(kāi)啟了下一代語(yǔ)音開(kāi)發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目,該平臺(tái)預(yù)計(jì)將在今夏后期推出。
2018-07-27 16:55:224618

德國(guó)將撥發(fā)10億歐元開(kāi)發(fā)下一代固態(tài)電池

據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)總理默克爾將計(jì)劃撥發(fā)10億歐元用于支持德國(guó)的家電池生產(chǎn)商,同時(shí)也將資助家電池研發(fā)機(jī)構(gòu),用于開(kāi)發(fā)下一代的固態(tài)電池。據(jù)悉,德國(guó)政府的這舉措是為了減少德國(guó)車(chē)企對(duì)于中日韓電池供應(yīng)商的依賴。
2018-11-13 10:46:42832

WaveComputing宣布即將開(kāi)放MIPS架構(gòu) 或在AI時(shí)代崛起

MIPS架構(gòu),供他們開(kāi)發(fā)下一代SOC。不過(guò),開(kāi)放MIPS背后的重要推動(dòng)力是Wave Computing的AI無(wú)處不在的愿景。
2018-12-19 15:06:521488

Unity宣布幫助百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)

近日,全球知名的3D游戲引擎開(kāi)發(fā)商Unity宣布,正幫助中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē),此次合作也是百度阿波羅計(jì)劃的部分。
2018-12-20 14:21:164225

IBM宣布在紐約投資20億美元建立個(gè)新的IBMAI硬件中心 旨在開(kāi)發(fā)下一代AI硬件

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月7日,美國(guó)科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立個(gè)新的 IBM AI 硬件中心,旨在開(kāi)發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息,IBM 將在這項(xiàng)目中投資 20 億美元。
2019-02-11 15:16:022856

寶馬聯(lián)手捷豹路虎將共同開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē)

近日,寶馬聯(lián)手捷豹路虎開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē),大眾投巨資10億美元(約合人民幣69億元)自建動(dòng)力電池工廠,豐田宣布將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē),并首次與比亞迪、寧德時(shí)代兩家中國(guó)電池巨頭簽下電池大單。
2019-06-26 14:49:331455

伊頓宣布與KPIT共同開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)

全球動(dòng)力管理公司伊頓宣布與全球技術(shù)公司 KPIT 攜手,為伊頓公司旗下的 eMobility 車(chē)輛電氣化業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)。
2019-09-24 09:16:141395

下一代無(wú)線產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),我們將提供工具需求和設(shè)計(jì)技術(shù),將幫助你在你的路徑設(shè)計(jì)下一代無(wú)線產(chǎn)品。
2019-11-06 07:06:003832

曝索尼下一代Xperia旗艦或首發(fā)搭載高通驍龍865

9月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,索尼正在開(kāi)發(fā)下一代Xperia旗艦,搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)(暫稱)。
2019-09-29 09:09:303974

高通下一代可穿戴SOC功耗會(huì)更低 可有效延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航

10月29日消息,據(jù)XDA報(bào)道,高通正在開(kāi)發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。
2019-10-29 14:35:501160

聯(lián)發(fā)科技基于Nucleus RTOS開(kāi)發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器

西門(mén)子旗下業(yè)務(wù)Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺(tái)的 ReadyStart? 版本來(lái)開(kāi)發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器芯片組。Nucleus
2019-12-25 14:46:093592

電裝將與高通共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

美國(guó)能源部計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng) 擬擺脫對(duì)外國(guó)儲(chǔ)能原材料的依賴

美國(guó)能源部(U.S. Department of Energy)周三宣布了項(xiàng)新計(jì)劃,幫助開(kāi)發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng)。
2020-01-14 11:42:26751

陶瓷3D打印技術(shù),輔助研發(fā)下一代X射線成像

歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864

利用陶瓷3D打印技術(shù)輔助研發(fā)下一代X光成像

歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目,將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002584

索尼和avatarin達(dá)成合作,共同開(kāi)發(fā)下一代遠(yuǎn)程控制機(jī)器人

5月12日消息,索尼集團(tuán)旗下的索尼AI公司(以下簡(jiǎn)稱“索尼AI”)日前宣布,與日本航空公司全日空集團(tuán)旗下的avatarin公司(以下簡(jiǎn)稱“avatarin”)達(dá)成基本合作協(xié)議,將結(jié)合索尼AI的人工智能和機(jī)器人技術(shù)與avatarin的阿凡達(dá)(avatar、遠(yuǎn)程控制機(jī)器人)技術(shù),共同開(kāi)發(fā)下一代遠(yuǎn)程控制機(jī)器人。
2020-05-13 14:38:353155

贏創(chuàng)與維捷將聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開(kāi)發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。
2020-05-18 11:16:413285

ST攜手Sanken共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊(IPM)

意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門(mén)從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:253901

蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)下一代的ExPod級(jí)AirPods

據(jù)熟悉此事的消息人士稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)下一代的ExPod級(jí)AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開(kāi)發(fā)AirPods Pro 2nd gen和另個(gè)HomePod。自從幾周前發(fā)布最新的HomePod Mini以來(lái),提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:202625

戴姆勒將與吉利汽車(chē)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代內(nèi)燃機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道,11月17日,德國(guó)汽車(chē)制造商戴姆勒表示,將與中國(guó)吉利汽車(chē)合作,共同開(kāi)發(fā)用于混合動(dòng)力汽車(chē)的下一代內(nèi)燃機(jī)。
2020-11-18 09:58:581100

蘋(píng)果正在招聘工程師,開(kāi)發(fā)下一代6G技術(shù)

2月19日消息,彭博社Mark Gurman報(bào)告稱,蘋(píng)果正在招聘工程師,開(kāi)發(fā)下一代6G無(wú)線技術(shù)。據(jù)蘋(píng)果目前發(fā)布的招聘信息顯示,工作地點(diǎn)位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計(jì)下一代
2021-02-19 14:21:212478

爆料稱索尼正在為PS5開(kāi)發(fā)下一代VR耳機(jī)

2月23日消息,據(jù)國(guó)外科技媒體The Verge報(bào)道,索尼正在為PS5開(kāi)發(fā)下一代VR耳機(jī)。報(bào)道稱,這款耳機(jī)今年不會(huì)上市,但索尼宣布將在未來(lái)某個(gè)時(shí)候?qū)⑵溆糜赑S5。
2021-02-24 11:00:222785

LG電子正開(kāi)發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 日本L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)正式運(yùn)行

LG電子正開(kāi)發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報(bào)道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個(gè)合作伙伴一起開(kāi)發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說(shuō)的那兩個(gè)合作伙伴是美國(guó)電子測(cè)試與測(cè)量公司是德
2021-03-24 11:07:062526

簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)

簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)
2022-10-28 11:59:520

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車(chē)應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車(chē)應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561632

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

Skylark Lasers開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)(Innovate UK)”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金,以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351783

三星電子已開(kāi)始與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011221

日本車(chē)企聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)軟件

豐田、日產(chǎn)、本田等日本汽車(chē)制造商宣布將共同開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)軟件,結(jié)合各自在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。隨著汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn),日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省即將公布的發(fā)展路線圖強(qiáng)調(diào)了汽車(chē)制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(chē)(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151026

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車(chē)制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501746

ASMPT與美光攜手開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中,韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的演示熱壓(TC)鍵合機(jī),雙方將攜手開(kāi)發(fā)下一代鍵合技術(shù),以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151934

日英聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)

近日,據(jù)報(bào)道,日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的突破。 據(jù)了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02834

Telechips與Arm合作開(kāi)發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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