“虛擬實境”延續(xù)年初CES與MWC炒熱的話題，再度成為今年臺北國際電腦展（Computex2016）最吸睛的亮點，從各種VR應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放、VR體驗展區(qū)大排長龍，以及圍繞著內(nèi)容與硬體平臺展開的異業(yè)合作布局，在在宣告著VR元年的來臨。預(yù)計再過不久，市場上就可以看到搭載強大處理器、4K螢?zāi)慌c超低延遲的VR手機、VR頭戴式裝置、VR游戲背包以及各種支援VR功能的游戲陸續(xù)推出。隨著VR應(yīng)用迅速崛起，并預(yù)計將在2020年銷售成長上看1.1億臺（VR+AR），為整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)者都帶來了商機。

　　無論是市場逐漸飽和的手機領(lǐng)域還是成長日趨萎縮的PC產(chǎn)業(yè)，都想藉由VR再次成功出擊或取得翻身的機會。然而，目前在內(nèi)容、供應(yīng)鏈以及軟、硬體技術(shù)上仍存在限制的VR，可能為行動或PC產(chǎn)業(yè)再造輝煌嗎？硬體業(yè)者攜手創(chuàng)客團隊提供降落傘VR體驗，現(xiàn)場大排長龍.

　　為手機業(yè)者再創(chuàng)新生機

　　就在Computex的前一天，ARM搶先發(fā)表專為高階智慧型手機微處理器與應(yīng)用處理器而設(shè)計的Cortex A73 CPU核心以及升級的Mali G71 GPU，期望為手機帶來更流暢的行動VR體驗，并進一步為手機制造商帶來新的成長機會。隨著智慧型手機市場成長放緩，全球多個手機市場逐漸趨于飽和，手機制造商正致力于找到一個推動消費者換機或升級手機的理由。另一方面，為了在競爭的智慧型手機市場持續(xù)保有一席之地，手機制造商也必須提升其旗艦級手機設(shè)計至更高的層次——而VR就具備了這樣的特點。

　　當(dāng)今的旗艦級智慧型手機雖然都有能力提供VR體驗，但卻存在著延遲、互動性與解析度方面的諸多限制。如果VR要能成為多媒體體驗的新方式，就意味著它需要更強大的晶片。因此，就像Google為Android陣營開發(fā)的Daydream規(guī)格一樣，ARM在此時推出新的核心架構(gòu)，預(yù)計將有助于手機制造商打造VR ready的智慧型手機。

　　根據(jù)ARM執(zhí)行長Simon Segars表示，隨著用戶對于手機上的VR、高解析度、低功耗、低延遲顯示與高更新率等性能要求不斷提高，藉由A73帶來較上一代核心更高30%的性能與低功耗優(yōu)勢，可望為行動VR的“持續(xù)性能實現(xiàn)最佳化”。此外，新的Mali也為VR手機帶來更高50%的性能以及降低20%的功耗。ARM表示目前已經(jīng)與三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與海思（HiSilicon）等業(yè)者共同展開下一代VR手機的合作了，期望在不久之后，搭載強大處理器、4K螢?zāi)灰约俺脱舆t能成為高階手機的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

　　帶動PC換機需求

　　另一方面，看好VR可望帶動PC產(chǎn)業(yè)的換機需求，包括PC電腦、CPU晶片、GPU繪圖卡等業(yè)界巨擘也在今年的Computex競相展示最新產(chǎn)品，并聯(lián)手系統(tǒng)業(yè)者與設(shè)備制造商合作夥伴發(fā)布VR應(yīng)用，迎接這一波新科技革命。

　　微軟（Microsoft）宣布將為第三方開發(fā)人員啟動Windows Holographic平臺，實現(xiàn)該公司所謂的“混合實境”（Mixed Reality）愿景。NVIDIA展示透過新一代Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC，以及其驅(qū)動HTC和Oculus VR頭戴裝置帶來的VR體驗。AMD則在Computex期間推出Polaris架構(gòu)Radeon RX系列顯示卡產(chǎn)品策略，在各種不同價位區(qū)間帶來連結(jié)高沉浸式的VR人機互動體驗。

　　NVIDIA透過Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC以及HTC和Oculus VR頭戴裝置，讓參觀者體驗最新VR技術(shù)，在今年Computex的主題演說中，英特爾（Intel）副總裁暨客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理NavinShenoy除了強調(diào)二合一平板筆電（2 in 1）市場持續(xù)成長，也看好VR與電競市場將為PC產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動能。英特爾并為此推出了Core i7處理器極致版（Extreme Edition）以及第七代處理器ApolloLake，強化高效能的運算體驗。

　　隨著2015年起平板電腦整體市場下滑，以及2 in 1平板筆電、PC與平板在使用模式與產(chǎn)品型態(tài)間的界限模糊，2 in 1裝置在許多應(yīng)用上已經(jīng)取代了平板。Navin Shenoy引用市調(diào)資料表示，“2 in 1裝置在2015年的年成長率達到了40%，預(yù)期未來將持續(xù)成長。”而這也讓英特爾開始調(diào)整產(chǎn)品開發(fā)藍圖，積極投入2 in 1裝置以及VR與電競等新型態(tài)的運算產(chǎn)品。

　　目前的VR市場包括高階的VRready游戲電腦與行動式游戲背包，以及入門級的一體式VR裝置（可攜式VR一體機），英特爾計劃同時進軍這兩個市場，目前也已經(jīng)與多家CPE設(shè)備業(yè)者展開合作。英特爾中國區(qū)技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)高宇解釋，“VR背包由于不需以線纜連接電腦，更能實現(xiàn)靈活、可攜以及沈浸式的體驗；而VR一體機整合主板和頭戴式裝置，不需線纜連接手機或PC，系統(tǒng)設(shè)計更簡捷。”

　　英特爾的VR游戲背包采用Skylake平臺，搭載Core i7核心?！盀榱藵M足移動性、重量與尺寸的要求，還必須考慮多種設(shè)計因素。例如VR背包本身的重量必須在2.5公斤以內(nèi)。除了背包內(nèi)建的小電池外，還必須加裝3-4顆100W/h單位的電池，以提供更長的游戲時間。此外，VR頭戴式裝置與背包之間采用了最新USB-C線纜連接，實現(xiàn)電源、資料、顯示影像與視訊的傳輸?！绷硗?，基于英特爾的VR一體機采用CherryTrailCPU平臺與RealSens技術(shù)，提供強大的CPU/GPU處理能力與低功耗，并搭配軟體最佳化與硬體結(jié)構(gòu)與設(shè)計，帶來較佳的用戶體驗。

　　軟、硬體挑戰(zhàn)尚待克服

　　首家采用英特爾平臺打造VR產(chǎn)品的是來自中國的億境虛擬現(xiàn)實技術(shù)公司（EmdoorVR），該公司與英特爾聯(lián)手在今年的Computex上發(fā)表VR一體機與戰(zhàn)術(shù)背包——FirePack。

　　“上半年的主要應(yīng)用在于視訊與小游戲，這意味著用戶會持續(xù)使用超過90分鐘，因此不能做的太沈重，”EmdoorVR總經(jīng)理石慶表示，億境的VR一體機配置英特爾CherryTrail平臺，并采用頭戴式顯示器與運算主機分離的設(shè)計，帶來了諸多差異化優(yōu)勢，例如，“頭戴顯示器的重量僅230g，電池放在遙控器可離頭部較遠，提高100%的安全系數(shù)；分離式設(shè)計還使其得以裝載更大容量的電池，并因為無散熱壓力而使性能提升，同時解決了陀螺儀溫飄的問題?！?/p>

　　EmdoorVR的戰(zhàn)術(shù)背包FirePack也正式亮相。配戴這款產(chǎn)品的用戶胸前外接三防平板，可即時顯示游戲狀態(tài)并可對其進行控制，背部電池包設(shè)計為可拆卸，克服了大型游戲戰(zhàn)術(shù)背包的電池耗電量挑戰(zhàn)。石慶并強調(diào)，億境目前的戰(zhàn)術(shù)背包VR還只是一個原型，預(yù)計在實際產(chǎn)品開發(fā)時將導(dǎo)入16或14nm先進制程GPU，提升至更好的使用體驗與電池壽命。而另一家來自中國的晶片設(shè)計業(yè)者全志（Allwinner），則是藉由提供平臺化解決方案搶攻VR市場商機；該公司在Computex上正式發(fā)表針對VR一體機應(yīng)用所開發(fā)的H8vr解決方案，訴求“低發(fā)熱、無眩暈、極輕小”等特色。

　　全志的VR一體機解決方案號稱可實現(xiàn)“低發(fā)熱、無眩暈、極輕小”的產(chǎn)品

　　全志科技虛擬實境產(chǎn)品經(jīng)理陳華峰表示，目前VR設(shè)備主要有三大類：一是需要搭配智慧型手機使用的VR Box （例如三星的Gear VR），產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單、本身不需要搭配處理器，主要是仰賴手機運作；這種VR Box的效果有限，但價格相對便宜。另一種是需要搭配PC/游戲主機的VR設(shè)備，資料處理由主機支援，因此能提供高性能與出色的使用體驗，不過價格相對較高。第三種就是所謂的可攜式VR一體機，強調(diào)不需要搭配智慧型手機或PC/游戲主機，可以獨立運作。雖然目前VR Box類產(chǎn)品占據(jù)市場大宗，但隨著使用者對于VR體驗的要求日益提高，該類產(chǎn)品預(yù)期會在2018年之后就開始走下坡，而VR一體機和PC VR市場將會持續(xù)成長。

　　其中VR一體機市場預(yù)期會隨著相關(guān)技術(shù)的演進以及標(biāo)準(zhǔn)化出現(xiàn)大幅度成長，估計2020年出貨將會超過VR Box、達到1.3億臺；這也是全志選擇從此類產(chǎn)品切入VR市場的主要原因。

　　目前VR一體機裝置存在體積大、笨重，以及機體發(fā)熱溫度高、使用會有暈眩感等等缺點，全志的H8vr解決方案號稱可藉由高整合度優(yōu)勢，以最少量的周邊元件節(jié)省機體空間、減輕整機重量；在降低功耗和發(fā)熱方面，H8vr透過支援4K VR視訊硬體加速降低CPU、GPU負載，同時支援細分電源域管理，以3，000mA電池可支援近3小時的4K全景播放。

　　對于VR裝置使用者常抱怨的‘眩暈’問題，H8vr則以支援1000Hz頭部追蹤演算法來因應(yīng)，將非同步時間扭曲（ATW）和前緩沖區(qū)渲染（FBR）最佳化加入全景視訊場景，同時支援OLED低視覺暫留（low persistence），可以將系統(tǒng)整體顯示延遲控制在20ms以內(nèi)，因此降低顯示延遲和眩暈感。

　　目前看來，VR在軟體與硬體的發(fā)展都還只是初步階段，短期內(nèi)還有許多困難尚待克服。除了上述的發(fā)熱、眩暈與笨重以外，石慶指出，“其他的挑戰(zhàn)還包括游戲內(nèi)容、OLED是否能大量供貨、充電管理、電池使用壽命到整個室內(nèi)定位技術(shù)的設(shè)計等?！比欢?，隨著產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成熟，以及越來越多的業(yè)者投入，石慶樂觀看好硬體技術(shù)很快將會先準(zhǔn)備就緒，而軟體方面也會在更多業(yè)者投入后陸續(xù)克服種種挑戰(zhàn)。他并預(yù)計，在目前的測試階段后，今年九月或第四季就會看到大量的VR游戲上市，明年這一市場將會更成熟。