近日，外媒Business Insider采訪了高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)。談及未來的增長計劃，他指出，VR將是下一個明日之星，并透露高通的移動業(yè)務收入在未來可能縮減為總收入的一半。

對于營業(yè)收入高度依賴手機業(yè)務的高通，基于多元化業(yè)務實現(xiàn)轉(zhuǎn)型，是一種必然的選擇。一方面，智能手機需求增長趨緩。IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機出貨總量首度下滑，SK海力士等芯片制造商預計智能手機需求增長將陷入停滯。另一方面，蘋果、華為等手機大廠紛紛發(fā)力自研芯片，以降低對供應鏈的依賴程度。面對后摩爾時代龍頭企業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等細分領域和相鄰行業(yè)的爭奪，高通必須出擊。

手機不是唯一一根稻草 謀求業(yè)務多元化

據(jù)了解，2017財年，高通非手機業(yè)務營收超30億美元，同比2015年增長超過75%。高通CEO莫倫科夫預計，至2020年，汽車、移動計算、物聯(lián)網(wǎng)和安全等相鄰行業(yè)將帶給高通770億美元營收。

如果說4G解決的是“人聯(lián)網(wǎng)”的問題，5G的關注點則是“物聯(lián)網(wǎng)”。據(jù)統(tǒng)計，2025年，全球的設備端口數(shù)將從2017的200億個增長到700億個，平均每分鐘新增5000個。高通根據(jù)智能手機、智能家居、智慧城市等場景對成本和性能的不同需求，推出了移動SoC、應用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍牙SoC系列產(chǎn)品，配合語音交互、傳感器處理、攝像頭影像處理等軟件解決方案。高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁Brian Modoff表示，物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場機遇，具備430億美元的潛在市場。

在物聯(lián)網(wǎng)市場，第一大風口是智能網(wǎng)聯(lián)汽車，目前高通在汽車領域擁有15年的發(fā)展歷史以及眾多的產(chǎn)品組合。英特爾有關負責人曾向記者表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是移動的數(shù)據(jù)中心，一輛無人駕駛汽車的數(shù)據(jù)量在4TB左右。2017年，英特收購了視覺系統(tǒng)公司Mobileye，通過Mobileye的視覺處理器和合作伙伴，快速切入車載市場。高通也在2016年提出對全球最大車用半導體供應商恩智浦的收購，但交易沒有成功。相比英特爾對機器視覺、AI算法的側(cè)重，高通更側(cè)重車聯(lián)網(wǎng)、汽車對汽車互聯(lián)等技術方案的布局。在年初的CES展會上，高通表示，其處理器和4G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)被本田、捷豹、比亞迪等車企采用，另有12家車企將驍龍自動駕駛平臺用于車載娛樂系統(tǒng)的開發(fā)，高通在自動駕駛領域的訂單達到30億美元。

服務器芯片是高通探索的另一個領域。高通于2017年推出了基于三星10nmFinFET工藝的Centriq2400處理器系列，被視為ARM陣營進軍服務器市場的重要嘗試。但英特爾在服務器市場的霸主地位難以撼動，業(yè)界一度傳出高通退出服務器市場的傳言。對此，阿蒙表示，高通正在考慮將數(shù)據(jù)中心的有關工作整合到合資公司華芯通中，不會停止對數(shù)據(jù)中心業(yè)務的研發(fā)。

相對于物聯(lián)網(wǎng)、智能車、數(shù)據(jù)中心，“明日之星”VR/AR的技術演進和市場規(guī)模還處于初級階段。但VR提升了對處理器、計算能力、低延遲、高清顯示的要求，涉及芯片、網(wǎng)絡、顯示、追蹤、音頻、交互等多個環(huán)節(jié)，與智能手機有著良好的承接性，也契合了高通對移動處理器和5G技術的戰(zhàn)略布局。

“明日之星”XR或?qū)⒊蔀橄乱淮苿佑嬎闫脚_?

早在2015年，高通就在驍龍820的配置參數(shù)中提及下一代虛擬現(xiàn)實應用，并將這款整合了3D圖形、4K解碼和顯示、慣性傳感器、視覺慣性測距等技術能力的移動處理器視為“提供VR體驗的最基礎門檻”。驍龍835進一步集成追蹤頭部6DOF運動的VIO系統(tǒng)，并推出基于驍龍移動平臺的VR SDK。時隔一年推出的驍龍845是首款支持inside-out 6DOF定位和即時定位與地圖構建(SLAM)的移動處理器。在增強現(xiàn)實世界博覽會前的發(fā)布會上，高通推出了全球首款XR專用平臺驍龍XR1，支持3DOF、6DOF頭部追蹤，4K分辨率和3D音效。

高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Hugo Swart向記者介紹，高通的XR(VR+AR)策略包括芯片、VR SDK、HMD加速器計劃、生態(tài)系統(tǒng)關鍵伙伴四個方面。目前，驍龍芯片已經(jīng)應用到20款MR或VR頭盔中，另有20多款頭盔正基于驍龍芯片進行開發(fā)。

移動VR芯片市占率保持絕對領先的同時，高通在5G技術的布局中也多次提及VR。高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson曾向記者指出，5G的超低時延將支持VR終端與云端的緊密結合。計算性能大幅提升的邊緣終端將承擔定位追蹤和部分渲染工作，與云端共同完成渲染任務，從而增強沉浸式的VR體驗。

“只有在終端測支持強大的計算性能、再利用云端的豐富內(nèi)容，同時將處理放在云端和終端，也就是將渲染任務分布于云端和終端之上，這樣才能在移動環(huán)境中帶來更真實的VR體驗?！盤eter Carson表示。他相信，未來XR技術將擴展至更多領域，比如醫(yī)療健康、安全應用及教育互動等。

Hugo Swart看好XR成為下一代移動計算平臺。可從目前來看，VR的普及還需要3~5年的培育期。在軟件層面，VR缺乏提升用戶認知和消費意愿的爆款應用;在硬件層面，主流VR整機的分辨率、延時、舒適度難以滿足長時間使用的需求。OEM廠商能基于驍龍平臺開發(fā)出何種程度的產(chǎn)品，高通在VR的布局能否兌現(xiàn)成業(yè)務營收，還有待觀察。

而且，高通在VR領域并非高枕無憂。微軟公司已經(jīng)宣布將混合現(xiàn)實作為公司未來四大核心業(yè)務之一，并宣稱將自研發(fā)AI芯片用于下一代Hololens。英特爾收購以色列的VR創(chuàng)業(yè)公司Replay Technologies后，不斷加速在AR/VR領域的布局，在今年平昌冬奧會及世界移動通信大會上都對其True View技術進行了演示。蘋果的自研GPU A11對AR功能、沉浸式3D游戲進行優(yōu)化，以支持增強現(xiàn)實平臺ARKit的發(fā)展。隨著5G時代的到來，VR的縱向集成性和AR的橫向拓展性，將帶給龍頭企業(yè)更加廣闊的市場空間和更加激烈的競爭局面。高通能否在VR/AR市場爆發(fā)后保持優(yōu)勢地位，VR/AR能否成為非手機業(yè)務的有力引擎，尚待市場的檢驗。