深度分析電容觸控芯片與壓力感測技術(shù)于智能型手機發(fā)展。電容觸控技術(shù)和壓力感測技術(shù)已推廣多年，其中雖然電容觸控技術(shù)早已在多年前開始變成智能型手機的標準配備，但壓力感測技術(shù)于智能型手機發(fā)展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機種將取消采用此技術(shù)，對供應鏈造成不小影響。

智能手機電容觸控技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況

在智能型手機應用中，電容觸控技術(shù)日趨重要，除了橫跨顯示領域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術(shù)能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。

Apple于2015年將壓力感測技術(shù)導入iPhone后，相關供應鏈原本期待此技術(shù)將蓬勃發(fā)展，但不僅Android陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術(shù)，后續(xù)發(fā)展值得密切關注。

自iPhone導入電容觸控熒幕后，是否具備手指觸控界面技術(shù)已成為消費者區(qū)分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術(shù)相關廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元規(guī)模。

拓墣最新研究指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新案件早就以多點觸控技術(shù)取代單點觸控技術(shù)，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導致智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負8%。

顯示觸控整合芯片現(xiàn)況

電容觸控技術(shù)雖早已成為智能型手機的標準配備，但隨著Apple導入In-Cell（觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）觸控技術(shù)，原本外掛式觸控技術(shù)的廠商受到不小沖擊，尤其對電容觸控芯片廠商影響甚巨。

在觸控和顯示技術(shù)的整合趨勢下，智能型手機的主流電容觸控芯片廠商相繼與顯示面板芯片結(jié)盟，像是Synaptics收購Renesas顯示驅(qū)動芯片事業(yè)體、晶門科技與譜瑞科技分別收購Atmel部分maXTouch產(chǎn)品線和Cypress部分TrueTouch產(chǎn)品線，***電容觸控芯片廠商敦泰和晨星，也各自并購顯示驅(qū)動芯片廠商旭曜和奕力，皆是為了在顯示和觸控技術(shù)整合的大趨勢下做好準備。

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟；2017年透過與全熒幕設計相輔相成，市占率進一步提升；2018年更預計將再成長1倍以上規(guī)模，甚至待2019年晶圓代工廠產(chǎn)能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術(shù)之一，因此缺乏相關產(chǎn)品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)。

柔性觸控技術(shù)需求大增

自Samsung、Apple相繼在旗艦機種采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市場需求不斷提升，相對應的柔性觸控技術(shù)也越來越受重視。

若Apple在2018年新機種繼續(xù)采用柔性AMOLED面板，可以預期2019年市面上柔性觸控技術(shù)的市場占比將會大幅提升，加上未來中國面板廠柔性AMOLED面板產(chǎn)能開出后，已開始耕耘可撓觸控技術(shù)的相關廠商，包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光（002456，股吧）、信利等智能型手機觸控模塊廠，以及Synaptics、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術(shù)的芯片廠，皆將有望迎來可觀商機。

壓力感測技術(shù)的機會與挑戰(zhàn)

電容觸控芯片廠轉(zhuǎn)進壓力感測技術(shù)

承前所述，電容觸控芯片廠商遇到巨大技術(shù)變革，使這些廠商不得不另辟戰(zhàn)場以持續(xù)成長，于是便開啟這些芯片廠商向其他技術(shù)擴展的路程。除了顯示驅(qū)動芯片技術(shù)外，2015年底iPhone 6S開始導入壓力感測技術(shù)，透過壓力感測技術(shù)感測使用者的按壓時間長短和力度大小等，實現(xiàn)更便利的編輯和內(nèi)容預覽等功能。

因壓力感測技術(shù)能為使用者帶來更好的使用體驗，使得這些電容觸控芯片廠商對壓力感測技術(shù)商機也感到相當期待，眾多電容觸控芯片廠商如Synaptics和匯頂科技等，便先后投入此類同樣以電容觸控技術(shù)為基礎的產(chǎn)品。

iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術(shù)為獨立模塊，其控制芯片是由Apple自行設計，再委外臺積電與環(huán)旭電子（601231，股吧）代工制造和封裝測試。

而Android陣營的華為，也在Mate S機種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載韓國HiDeep整合此兩功能的芯片，實現(xiàn)類似Apple Force Touch的功能，并同時兼顧成本和機構(gòu)設計等重要因子。

壓力感測芯片/模組示意source：Goodix

自此以后，包含中興、宏達電與聯(lián)想等品牌，皆在2015～2016年間推出采用類似壓力感測技術(shù)的機種，甚至有芯片廠商直接透過升級算法來感測手指按壓面積，用最低成本方案模仿此功能，也讓壓力感測技術(shù)在一夕之間成為智能型手機市場的新寵兒，各相關廠商和研調(diào)機構(gòu)皆曾樂觀預測壓力感測技術(shù)于智能型手機的滲透率將會在2、3年內(nèi)突破50%。

但回顧2018年發(fā)展狀況，不僅各Android品牌沒有如預期擴大采用此技術(shù)或應用，連Apple都傳出2018年新一代6.1吋iPhone可能將舍棄此功能。事實上，因壓力感測技術(shù)在Android智能型手機的應用價值不夠明顯，2016下半年就已經(jīng)沒有太多新Android機種搭載此技術(shù)，2017年則僅剩宏達電還有以Edge Sense作為主打特色功能，其余主流Android品牌手機對壓力感測技術(shù)的興趣明顯轉(zhuǎn)淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消壓力感測模塊設計，2019年可能有接近1/3～1/2的iPhone都不會搭配壓力感測模塊，如此大規(guī)模下修程度，很難由少數(shù)Android品牌機種填補，因此推估2019年壓力感測模塊于智能型手機滲透率可能將下滑超過3成。

除了上述的顯示驅(qū)動芯片和壓力感測技術(shù)整合外，電容觸控芯片廠商的最大機會點莫過于指紋識別芯片領域。自Apple導入指紋識別以來，此技術(shù)于智能型手機的滲透率不斷提升，自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了Android陣營市占最高的匯頂科技（Goodix）以外，其他如Synaptics、思立微、貝特萊與集創(chuàng)北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術(shù)衍生出電容式指紋識別芯片的廠商。觀察Android陣營的指紋識別廠商市占狀況，有將近一半廠商同樣有經(jīng)營電容觸控芯片，可知這2種技術(shù)間的密切關聯(lián)程度不言而喻。

手機觸控筆有望帶起新商機

以上大略整理了電容觸控芯片廠商近年策略和技術(shù)發(fā)展重點方向，但根據(jù)拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術(shù)規(guī)格。

觸控筆技術(shù)雖然在市場推廣已久，但除了Samsung Note系列以外，此產(chǎn)品始終沒有在智能型手機應用得到太大突破，已故Apple創(chuàng)辦者Jobs甚至公開發(fā)表不認同智能型手機搭配觸控筆觀點。但就在Jobs逝世不久后，Apple便執(zhí)行在iPad產(chǎn)品上搭配觸控筆的市場策略，到2017年底更有市場傳言Apple將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone，觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。

若Apple真的執(zhí)行此策略，勢必又會對手機產(chǎn)業(yè)刮起一股風潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規(guī)格更加嚴格，需有更高算法以實現(xiàn)更高的精度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預估單顆電容觸控芯片單價將會提升約30%，對于在手機、平板計算機與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的***廠商而言，無疑會是一大利多消息。

小結(jié)

電容觸控技術(shù)除了早已成為智能型手機標準規(guī)格外，也已發(fā)展出許多不同應用，為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。由于電容觸控芯片是電容感應技術(shù)大家族中，最早導入智能型手機且最主流的技術(shù)，因此其發(fā)展自然受市場關注。

根據(jù)拓墣指出，由于Android陣營的外掛式電容觸控技術(shù)市場受到擠壓和平均單價下滑等因素，預估2018年智能型手機電容觸控芯片（不含顯示和觸控整合方案芯片）全球產(chǎn)值將下滑近2成左右。

此外，由于大部分智能型手機機種皆已搭載多點觸控方案，因此未來推升產(chǎn)值的動力，主要將來自支援柔性觸控和主/被動觸控筆等功能的電容觸控芯片之單價提升。

至于壓力感測市場，假使Apple真的于2018年新一代iPhone取消搭載壓力感測模塊以節(jié)省成本，預估整體壓力感測模塊的市場規(guī)模將會在2019年顯著下滑，對于***供應鏈廠商而言，后續(xù)影響值得關注。

由此轉(zhuǎn)變也可看出，一直以來，Android陣營的手機用戶對手機售價（成本）和自身感受應用價值之間是否對等十分在意，如今Apple也越來越重視此問題，不斷嘗試開發(fā)新產(chǎn)品來拓展和吸引Android中高階客群。