電容觸控技術(shù)和壓力感測技術(shù)已推廣多年，其中雖然電容觸控技術(shù)早已在多年前開始變成智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，但壓力感測技術(shù)于智能手機(jī)發(fā)展卻是一直不慍不火，甚至從 2018 年初便有消息指出，部分新一代 iPhone 機(jī)種將取消采用此技術(shù)，對(duì)供應(yīng)鏈造成不小震撼。

在智能手機(jī)應(yīng)用中，電容觸控技術(shù)日趨重要，除了橫跨顯示領(lǐng)域和生物辨識(shí)外，各種透過電容觸控芯片算法實(shí)現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習(xí)慣，例如壓力感測技術(shù)能讓使用者更精細(xì)的操作智能手機(jī)各項(xiàng)功能。蘋果于 2015 年將壓力感測技術(shù)導(dǎo)入 iPhone 后，相關(guān)供應(yīng)鏈原本期待此技術(shù)將蓬勃發(fā)展，但不僅 Android 陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分 iPhone 機(jī)種可能會(huì)舍棄此技術(shù)，后續(xù)發(fā)展值得密切關(guān)注。

自 iPhone 導(dǎo)入電容觸控屏幕后，是否具備手指觸控接口技術(shù)已成為消費(fèi)者區(qū)分智能手機(jī)和功能手機(jī)的一項(xiàng)指標(biāo)，也帶起亞洲各地電容觸控技術(shù)相關(guān)廠商，而電容觸控芯片更是推動(dòng)此趨勢的關(guān)鍵角色。隨著手機(jī)電容觸控芯片價(jià)格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)，過去幾年來全球智能手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約 14 億美元規(guī)模。

拓墣最新研究指出，2018 年智能手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值將會(huì)大幅銳減至 11 億美元，主要原因?yàn)榇蟛糠质謾C(jī)新按鍵早就以多點(diǎn)觸控技術(shù)取代單點(diǎn)觸控技術(shù)，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)單價(jià)成長空間有限，加上 2018 年導(dǎo)入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導(dǎo)致智能手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值于 2015～2018 年 CAGR 為 -8%。

1. 顯示觸控整合芯片現(xiàn)況

電容觸控技術(shù)雖早已成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，但隨著蘋果導(dǎo)入 In-Cell 觸控技術(shù)，原本外掛式觸控技術(shù)的廠商受到不小沖擊，尤其對(duì)電容觸控芯片廠商影響甚巨。在觸控和顯示技術(shù)的整合趨勢下，智能手機(jī)的主流電容觸控芯片廠商相繼與顯示面板芯片結(jié)盟，像是 Synaptics?收購?Renesas 顯示驅(qū)動(dòng)芯片事業(yè)體、晶門科技與譜瑞科技分別收購 Atmel 部分 maXTouch 產(chǎn)品線和 Cypress 部分 TrueTouch 產(chǎn)品線，***電容觸控芯片廠商敦泰和晨星，也各自購并顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商旭曜和奕力，皆是為了在顯示和觸控技術(shù)整合的大趨勢下做好準(zhǔn)備。

2015～2018 年智能手機(jī)的顯示觸控整合芯片滲透市況。（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，2018/07）

此類顯示和觸控整合芯片自 2015 年問世后，在 2016 年漸漸成熟；2017 年透過與全屏幕設(shè)計(jì)相輔相成，市占率進(jìn)一步提升；2018 年更預(yù)計(jì)將再成長 1 倍以上規(guī)模，甚至待 2019 年晶圓代工廠產(chǎn)能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術(shù)之一，因此缺乏相關(guān)產(chǎn)品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

2. 柔性觸控技術(shù)需求大增

自三星、蘋果相繼在旗艦機(jī)種采用柔性 AMOLED 面板后，柔性 AMOLED 面板市場需求不斷提升，相對(duì)應(yīng)的柔性觸控技術(shù)也越來越受重視。若蘋果在 2018 年新機(jī)種繼續(xù)采用柔性 AMOLED 面板，可以預(yù)期 2019 年市面上柔性觸控技術(shù)的市場占比將會(huì)大幅提升，加上未來中國面板廠柔性 AMOLED 面板產(chǎn)能開出后，已開始耕耘可撓觸控技術(shù)的相關(guān)廠商，包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光、信利等智能手機(jī)觸控模塊廠，以及 Synaptics、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術(shù)的芯片廠，皆將有望迎來可觀商機(jī)。

1. 電容觸控芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)壓力感測技術(shù)

承前所述，電容觸控芯片廠商遇到巨大技術(shù)變革，使這些廠商不得不另辟戰(zhàn)場以持續(xù)成長，于是便開啟這些芯片廠商向其他技術(shù)擴(kuò)展的路程。除了顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)外，2015 年底 iPhone 6s 開始導(dǎo)入壓力感測技術(shù)，透過壓力感測技術(shù)感測使用者的按壓時(shí)間長短和力度大小等，實(shí)現(xiàn)更便利的編輯和內(nèi)容預(yù)覽等功能。因壓力感測技術(shù)能為使用者帶來更好的使用體驗(yàn)，使得這些電容觸控芯片廠商對(duì)壓力感測技術(shù)商機(jī)也相當(dāng)期待，眾多電容觸控芯片廠商如 Synaptics 和匯頂科技等，便先后投入此類同樣以電容觸控技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品。

iPhone 系列用的 Force Touch 壓力感測技術(shù)為獨(dú)立模塊，其控制芯片是由蘋果自行設(shè)計(jì)，再委外臺(tái)積電與環(huán)旭電子代工制造和封裝測試。而 Android 陣營的華為，也在 Mate S 機(jī)種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載南韓 HiDeep 整合此兩功能的芯片，實(shí)現(xiàn)類似蘋果 Force Touch 的功能，并同時(shí)兼顧成本和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)等重要因子。

壓力感測芯片 / 模塊示意圖。（Source：Goodix、拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，2018/07）

自此以后，包含中興、宏達(dá)電與聯(lián)想等品牌，皆在 2015～2016 年間推出采用類似壓力感測技術(shù)的機(jī)種，甚至有芯片廠商直接透過升級(jí)算法來感測手指按壓面積，用最低成本方案模仿此功能，也讓壓力感測技術(shù)在一夕之間成為智能手機(jī)市場的新寵兒，各相關(guān)廠商和研調(diào)機(jī)構(gòu)皆曾樂觀預(yù)測壓力感測技術(shù)于智能手機(jī)的滲透率將會(huì)在 2、3 年內(nèi)突破 50%。

除了上述的顯示驅(qū)動(dòng)芯片和壓力感測技術(shù)整合外，電容觸控芯片廠商的最大機(jī)會(huì)點(diǎn)莫過于指紋辨識(shí)芯片領(lǐng)域。自蘋果導(dǎo)入指紋辨識(shí)以來，此技術(shù)于智能手機(jī)的滲透率不斷提升，自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了 Android 陣營市占最高的匯頂科技（Goodix）以外，其他如 Synaptics、思立微、貝特萊與集創(chuàng)北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術(shù)衍生出電容式指紋辨識(shí)芯片的廠商。觀察 Android 陣營的指紋辨識(shí)廠商市占狀況，有將近一半廠商同樣有經(jīng)營電容觸控芯片，可知這兩種技術(shù)間的密切關(guān)聯(lián)程度不言而喻。

2. 手機(jī)觸控筆有望帶起新商機(jī)

以上大略整理了電容觸控芯片廠商近年策略和技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)方向，但根據(jù)拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個(gè)相當(dāng)具有潛力的技術(shù)規(guī)格。觸控筆技術(shù)雖然在市場推廣已久，但除了三星 Note 系列以外，此產(chǎn)品始終沒有在智能手機(jī)應(yīng)用得到太大突破，已故蘋果創(chuàng)辦者喬布斯甚至公開發(fā)表不認(rèn)同智能手機(jī)搭配觸控筆觀點(diǎn)。但就在喬布斯逝世不久后，蘋果便執(zhí)行在 iPad 產(chǎn)品上搭配觸控筆的市場策略，到 2017 年底更有市場傳言蘋果將在 2018 年或 2019 年推出支持觸控筆功能的新 iPhone，觸控筆則會(huì)以選配方式提供給消費(fèi)者選擇。

若蘋果真的執(zhí)行此策略，勢必又會(huì)對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)刮起一股風(fēng)潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規(guī)格更加嚴(yán)格，需有更高算法以實(shí)現(xiàn)更高的精準(zhǔn)度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預(yù)估單顆電容觸控芯片單價(jià)將會(huì)提升約 30%，對(duì)于在手機(jī)、平板電腦與 NB 觸控筆領(lǐng)域已有相當(dāng)程度著墨的***廠商而言，無疑是一大利多消息。