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康橋半導(dǎo)體發(fā)布C2160系列一次側(cè)感應(yīng)控制芯片

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昂科燒錄器支持Cmsemicon中微半導(dǎo)體的8位CMOS微控制器SC8P1710D

已順利完成與昂科旗艦產(chǎn)品AP8000專業(yè)芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)適配工作,這成果大幅提升了AP8000系列設(shè)備的芯片兼容能力。 SC8P1710D是中微半導(dǎo)體OTP的一次擦除燒寫CMOS芯片,支持簡單IO控制、觸摸、電機驅(qū)動、PWM、LCD驅(qū)動和ADC等功能,適用靈活設(shè)計需求的應(yīng)
2025-06-04 10:23:21666

移動電源EMC整改:認(rèn)證失敗到一次通過的實戰(zhàn)經(jīng)驗

深圳南柯電子|移動電源EMC整改:認(rèn)證失敗到一次通過的實戰(zhàn)經(jīng)驗
2025-05-26 11:25:30658

華太半導(dǎo)體2鍵電容式觸摸感應(yīng)開關(guān)HT8753/ HT8754/ HT8755

/HT6755是華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)研發(fā)的新代電容式觸摸芯片,可提供2 個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,有3種輸出模式,同步模式,Toggle(鎖
2025-05-20 16:24:04

華太半導(dǎo)體低成本單鍵觸摸芯片HT8118C,解決觸摸不穩(wěn)定問題

咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述:HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16

一半導(dǎo)體公司破產(chǎn)清算

加快處理進(jìn)度。江蘇學(xué)益律師事務(wù)所被指定為破產(chǎn)管理人,負(fù)責(zé)后續(xù)清算工作。 ? 根據(jù)法院安排,債權(quán)人需在2025年5月30日前完成債權(quán)申報,第一次債權(quán)人會議將于6月3日前以書面形式召開。 ? ? 鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年5月,注
2025-05-20 00:08:001699

半導(dǎo)體被淘汰了嗎

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中,“第半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片,以硅為代表的第半導(dǎo)體材料,始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色,支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884

華太半導(dǎo)體6鍵開漏型輸出防水觸摸芯片- HT8756

/ HT8756是華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)研發(fā)的新代電容式觸摸芯片,可提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接CMOS輸出,或者NMOS開漏(opendrain)輸出,提
2025-05-14 17:36:19

華太半導(dǎo)體HT8118C單鍵觸摸IC,無線充/墻壁開關(guān)專用觸摸IC

咨詢請看首頁芯派科技代理華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)全系列電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述:HT8118C是華太
2025-05-14 16:56:10

碼靈半導(dǎo)體攜國產(chǎn)EtherCAT芯片系列方案聚力2025廈門工博會,引領(lǐng)行業(yè)芯生態(tài)

伙伴共同探討工控領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新。本次展會上,碼靈半導(dǎo)體展示了CF110x系列EtherCAT從站控制芯片及全系產(chǎn)品開發(fā)板。該款產(chǎn)品獲得德國倍福公司官
2025-05-13 17:13:191004

什么是半導(dǎo)體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller?

半導(dǎo)體面板Chiller是用于半導(dǎo)體制造和顯示面板(如LCD/OLED)生產(chǎn)中的高精度冷卻設(shè)備,主要功能是為關(guān)鍵工藝設(shè)備提供穩(wěn)定的溫度控制,確保生產(chǎn)質(zhì)量和效率。、什么是面板系列
2025-05-13 15:24:35782

武漢芯源半導(dǎo)體CW32L010在兩輪車儀表的應(yīng)用介紹

介紹的兩輪車儀表方案是無錫梓軒電子基于武漢芯源半導(dǎo)體 CW32L010F8P6開發(fā),適用于小規(guī)格電動車儀表方案,實現(xiàn)車輛速度、累計里程、單里程、模式狀態(tài)、故障狀態(tài)顯示等功能。 電動車儀表盤能夠及時
2025-05-13 14:06:45

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹種能把
2025-05-10 22:32:27

充電樁EMC整改:測試失敗到一次過檢的標(biāo)準(zhǔn)化流程設(shè)計

南柯電子|充電樁EMC整改:測試失敗到一次過檢的標(biāo)準(zhǔn)化流程設(shè)計
2025-05-09 11:19:33828

一次消諧裝置與二消諧裝置區(qū)別、一次消諧器與二消諧器的區(qū)別

一次消諧器與二消諧器是電力系統(tǒng)中用于抑制諧振過電壓的不同裝置,主要區(qū)別如下: 安裝位置:一次消諧器串聯(lián)于電壓互感器(PT)一次側(cè)中性點與地之間,直接承受高電壓;二消諧器并聯(lián)在PT二側(cè)開口三角
2025-05-07 09:58:473605

半導(dǎo)體材料電磁特性測試方法

從鍺晶體管到 5G 芯片,半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214

辰至半導(dǎo)體C1芯片成功點亮:國產(chǎn)中央域控芯片迎來里程碑式突破

4月18日,辰至半導(dǎo)體(全稱:北京市辰至半導(dǎo)體科技有限公司)在廣州舉辦“辰至半導(dǎo)體C1點亮儀式暨智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)交流會”,會上辰至半導(dǎo)體正式宣布首款產(chǎn)品“C1系列芯片已完成研發(fā)并成功點亮。??大會特邀
2025-04-18 11:49:39803

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640

意法半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,意法半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521827

率能半導(dǎo)體SS6200無刷電機驅(qū)動芯片代理供應(yīng)

芯片簡介 SS6200 是款經(jīng)過優(yōu)化的單相 MOSFET 柵極驅(qū)動器,可驅(qū)動高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET的柵極。 集成的自舉二極管減少了外部元件數(shù)量。具有較寬的工作電壓范圍,可以優(yōu)化高側(cè)或低側(cè)
2025-03-17 16:10:59

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

納微半導(dǎo)體發(fā)布雙向GaNFast氮化鎵功率芯片

全面專注的下代功率半導(dǎo)體公司及下代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級650V雙向GaNFast氮化鎵
2025-03-13 15:49:392996

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

加劇、技術(shù)壁壘高筑的挑戰(zhàn),公司聚焦高性能、高可靠性芯片的自主研發(fā),深耕MCU(微控制器)領(lǐng)域。 我們始終緊跟行業(yè)前沿趨勢,持續(xù)在芯片設(shè)計等核心領(lǐng)域投入。近年來,我們成功推出了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)
2025-03-13 14:21:54

SS6208率能半導(dǎo)體電機驅(qū)動芯片代理供應(yīng)

自適應(yīng)防串通保護(hù) ………………………………………………………………………………… 率能半導(dǎo)體代理,支持終端工廠,為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢 如需更多系列型號,歡迎聯(lián)系咨詢。 東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生:17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

成果交流,半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體培訓(xùn)/會議/活動,半導(dǎo)體社群,半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長歷程。
2025-03-05 19:37:43

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118

倒裝芯片封裝:半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵步!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)封裝工藝作為種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338

歐度MEDI-SNAP一次性醫(yī)用插頭發(fā)布

歐度MEDI-SNAP一次性醫(yī)用插頭產(chǎn)品組加入新成員啦!為滿足一次性內(nèi)窺鏡、一次性手術(shù)消融刀等設(shè)備中的耗材需求,歐度將ODU MEDI-SNAP一次性醫(yī)用插頭的鎖定方式擴展為插拔自鎖和易分離兩種形式
2025-02-21 16:00:48963

重大利好:一次側(cè) 480V 變二側(cè) 380V 變壓器出口美國

重大利好:東莞卓爾凡電源生產(chǎn)的一次側(cè) 480V 變二側(cè) 380V 變壓器出口美國 在全球貿(mào)易與能源合作不斷深化的大背景下,項重大利好消息傳來:中國生產(chǎn)的一次側(cè) 480V 變二側(cè) 380V
2025-02-21 09:24:42685

驅(qū)動電路設(shè)計(二)——驅(qū)動器的輸入側(cè)探究

驅(qū)動電路設(shè)計是功率半導(dǎo)體應(yīng)用的難點,涉及到功率半導(dǎo)體的動態(tài)過程控制及器件的保護(hù),實踐性很強。為了方便實現(xiàn)可靠的驅(qū)動設(shè)計,英飛凌的驅(qū)動集成電路自帶了些重要的功能,本系列文章以閱讀雜談的方式講詳細(xì)講解
2025-02-17 17:07:081016

意法半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為意法半導(dǎo)體代NFC收發(fā)器芯片,整合了先進(jìn)的設(shè)計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進(jìn)步提升了
2025-02-17 10:36:201002

Deepseek驅(qū)動半導(dǎo)體革新:步入芯片技術(shù)新紀(jì)元

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點位置。從早期電子管開啟電子時代的大門,到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命,再到集成電路的誕生,半導(dǎo)體技術(shù)的每一次
2025-02-14 10:38:481439

先楫半導(dǎo)體CES 2025新品發(fā)布:解鎖機器人關(guān)節(jié)“芯”時代,精準(zhǔn)控制觸手可及!

提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)閃耀登場,發(fā)布了專注于機器人運動與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列,為火熱的機器人市場注入新
2025-02-08 13:38:341008

濕度大揭秘!如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻?

。特別是濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機理,以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、制
2025-02-07 11:32:251527

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的個重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片

 量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢,但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對這觀點的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:002593

先楫半導(dǎo)體發(fā)布高性能HPM6E8Y系列MCU

近日,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司,國內(nèi)領(lǐng)先的高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商,推出了專為機器人運動與控制設(shè)計的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列。這創(chuàng)新產(chǎn)品為當(dāng)前蓬勃發(fā)展的機器人市場帶來了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561277

一次性鋰電池為什么不能充電?文講清!

一次性鋰電池不能充電,是由它的正負(fù)極材料、電解液等決定的。雖然它不能充電,但在某些場景下,還是有著不可替代的作用。希望通過這篇文章,能讓大家對一次性鋰電池有更深入的了解,以后在生活中使用的時候,也能更安全、更環(huán)保。
2025-01-23 14:11:392617

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級ADAS芯片

的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從智能手機、計算機到各類智能設(shè)備,半導(dǎo)體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中,固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004

炬光科技發(fā)布LCS系列高功率半導(dǎo)體激光器

近日,全球領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光元器件及原材料、激光光學(xué)元器件、光子技術(shù)應(yīng)用解決方案供應(yīng)商炬光科技,正式發(fā)布了LCS系列980/1470nm高功率低熱阻低Smile傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器。 這款LCS
2025-01-09 17:07:531225

CES 2025:先楫半導(dǎo)體發(fā)布高性能機器人MCU

半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)閃耀登場。該公司發(fā)布款專注于機器人運動與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列,為當(dāng)前火熱的機器人市場注入了新的活力。 HPM6E8Y系列MCU作為先楫半導(dǎo)體的最新力作,采用了先進(jìn)的工藝和技術(shù),具備卓
2025-01-09 16:14:521350

先楫半導(dǎo)體CES 2025新品發(fā)布:解鎖機器人關(guān)節(jié)“芯”時代,精準(zhǔn)控制觸手可及!

提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)閃耀登場,發(fā)布了 專注于機器人運動與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列 ,為火熱的機器人市場注入新的活力。 非常高興代表先楫半導(dǎo)體站在CES這全球科技創(chuàng)新的前沿舞臺上跟大家分享我們
2025-01-09 14:35:08610

亞成微APT-BUCK芯片RM8501B上機測試一次成功

亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機板上測試一次成功!開始送樣啦!
2025-01-09 13:36:171005

泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例

 泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司、企業(yè)背景與光刻加工電子束光刻設(shè)備挑戰(zhàn)某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)
2025-01-07 15:13:21

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計芯片半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后,下步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

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