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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Monster音訊產(chǎn)品采用SMSC KleerNet技術(shù)

Monster音訊產(chǎn)品采用SMSC KleerNet技術(shù)

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RDMA設(shè)計(jì)4:技術(shù)需求分析2

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2025-11-20 07:50:55

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11月14日,兆易創(chuàng)新(GigaDevice)新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash產(chǎn)品在2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)發(fā)布儀式上,榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了兆易創(chuàng)新在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力。
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CK6159A一顆32BIT的語(yǔ)音MCU芯片,由深圳冠一音訊有限公司設(shè)計(jì)研發(fā),內(nèi)置512K的spi-flash,以及內(nèi)置一個(gè)0.5W的功放,常常被應(yīng)用于兒童語(yǔ)音玩具等早教類(lèi)發(fā)聲產(chǎn)品
2025-08-19 09:27:25669

1.2A, 24V, 1.4MHz 異步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 TSOT23-6 封裝

。故障保護(hù)包括逐周期限流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝,最大限度地減少了現(xiàn)有外部元器件的使用。 產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì) 1.2A 峰值輸出電流 0.35Ω 內(nèi)部功率
2025-08-06 19:07:40

新品 | 面向低功率儲(chǔ)能應(yīng)用的Easy模塊產(chǎn)品擴(kuò)展

新品面向低功率儲(chǔ)能系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)品擴(kuò)展●采用最新1200VTRENCHSTOPIGBT7和EC7快速二極管技術(shù)的三電平NPC1拓?fù)涞腅asyPACK3B模塊;●采用1200VCoolSiCMOSFET
2025-07-23 17:03:59441

銀河AnyWay變頻產(chǎn)品采用前端數(shù)字化技術(shù)是什么意思?

前端數(shù)字化是湖南銀河電氣有限公司為解決復(fù)雜電磁環(huán)境下高精度測(cè)量而提出的、符合物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展思路的、可有效提高電子電器產(chǎn)品電磁兼容性的創(chuàng)新理念。前端數(shù)字化是指在測(cè)量的最前端——傳感器環(huán)節(jié)就將被測(cè)信號(hào)就地
2025-07-23 16:24:01389

數(shù)字功放的崛起;技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品對(duì)比解析

數(shù)字功放的崛起;技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品對(duì)比解析
2025-07-18 17:59:28982

Molex薄膜電池的技術(shù)原理是什么?-赫聯(lián)電子

  Molex 的薄膜電池由鋅和二氧化錳制成,讓最終用戶更容易處置電池。大多數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家都有處置規(guī)定;這使得最終用戶處置帶有鋰電池的產(chǎn)品既昂貴又不便。消費(fèi)者和醫(yī)療制造商需要穿著舒適且輕便的解決方案
2025-07-15 17:53:47

UWB - TDOA方案定位技術(shù)

, z)。該方法無(wú)迭代,運(yùn)算量小,且在高信噪比下可達(dá)到 CRLB 下限。 2、UWB定位技術(shù)的硬件 ** 2.1、我使用成都五維創(chuàng)科科技有限公司UWB - TDOA系統(tǒng)產(chǎn)品作為講解** 2.2
2025-07-14 17:32:25

美容與生發(fā)產(chǎn)品的高效電源解決方案--禾潤(rùn)HT7166聚能芯半導(dǎo)體協(xié)助開(kāi)發(fā)原廠技術(shù)支持

用戶收獲理想生發(fā)效果。? 眾多行業(yè)領(lǐng)先的美容燈、美容面罩、生發(fā)帽產(chǎn)品都已選擇 HT7166,憑借其卓越性能贏得市場(chǎng)認(rèn)可。選擇 HT7166,就是選擇為產(chǎn)品注入強(qiáng)勁動(dòng)力,提升競(jìng)爭(zhēng)力,搶占美容與個(gè)護(hù)市場(chǎng)先機(jī)! 聚能芯半導(dǎo)體作為禾潤(rùn)的一級(jí)代理,可免費(fèi)提供樣品測(cè)試,有專(zhuān)業(yè)工程師協(xié)助開(kāi)發(fā)、原廠工程師提供技術(shù)支持!
2025-06-05 18:23:30

TE的高速可插拔I O互連產(chǎn)品有什么用?-赫聯(lián)電子

  TE Connectivity (TE)的zSFP+互連產(chǎn)品是目前市面上速度最快的單通道I/O連接器之一,數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。該互連產(chǎn)品采用
2025-06-03 20:28:26

新品 | 采用高性能DCB的Easy B系列CoolSiC? 2kV SiC MOSFET模塊

M1H芯片,集成NTC溫度傳感器,PressFIT觸點(diǎn)技術(shù)和氮化鋁陶瓷DCB。目標(biāo)應(yīng)用直流-直流變換器,電動(dòng)汽車(chē)充電,光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)等。產(chǎn)品型號(hào):■FF6MR20
2025-06-03 17:34:31906

波峰焊技術(shù)入門(mén):原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn),尤其適用于通孔插裝元器件(THT)的焊接。對(duì)于表面貼裝元器件(SMT),雖然也可采用波峰焊技術(shù),但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
2025-05-29 16:11:10

新品 | 采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品

新品采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品,專(zhuān)為各種工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā),包括工業(yè)
2025-05-27 17:03:361256

HiADM測(cè)距技術(shù)激光跟蹤儀

中圖儀器GTS系列HiADM測(cè)距技術(shù)激光跟蹤儀是高精度、便攜式的空間大尺寸坐標(biāo)測(cè)量機(jī),是同時(shí)具高精度(μm級(jí))、大工作空間(百米級(jí))的高性能光電測(cè)量?jī)x器,集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械
2025-05-26 15:58:32

Matter采用基于標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線技術(shù)

通過(guò)提供主要供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)之間的互操作性,Matter 承諾讓消費(fèi)者安心,無(wú)論他們購(gòu)買(mǎi)什么智能家居設(shè)備,都能與任何其他通過(guò) Matter 認(rèn)證的設(shè)備一起使用,從而推動(dòng)智能家居技術(shù)的廣泛普及
2025-05-19 15:37:32

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 采用Qorvo獨(dú)有ConcurrentConnect技術(shù)

QPG6200產(chǎn)品家族,QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn),通過(guò)采用高能效架構(gòu)和ConcurrentConnect技術(shù)
2025-05-15 11:53:35976

AB1565MA/A,代理絡(luò)達(dá)藍(lán)牙5.4音頻解決方案

AB1565是Airoha絡(luò)達(dá)新一代藍(lán)牙進(jìn)階款音訊解決方案,搭載最新的BT5.2,有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS, 可同時(shí)連接筆記本和手機(jī)輕松切換;提供超低
2025-05-13 16:51:03

AI眼鏡采用pogopin磁吸充電連接優(yōu)勢(shì)分析

,同樣展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。很多品牌AI智能眼鏡采用pogopin磁吸充電線,而不是Type-C充電線或者其他的充電口,主要基于AI智能眼鏡產(chǎn)品以下幾點(diǎn)考慮:1.&
2025-04-28 10:30:01

智能產(chǎn)品低功耗分析技術(shù)——巧用“0V” 壓降電流表

進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)乃至數(shù)周的持續(xù)記錄,這對(duì)于評(píng)估產(chǎn)品的實(shí)際功耗以及電池續(xù)航能力至關(guān)重要。這兩種技術(shù)均在使用電源而非電池為產(chǎn)品供電的情況下實(shí)施,通過(guò)對(duì)被測(cè)件總電流特性的
2025-04-27 15:15:48810

陽(yáng)臺(tái)儲(chǔ)能逆變產(chǎn)品維修思路

想問(wèn)一下,沒(méi)有原理圖的情況下,怎么做陽(yáng)臺(tái)儲(chǔ)能DC-AC逆變產(chǎn)品維修工作。有大佬講一下思路嗎?
2025-04-25 15:30:39

LKXT nordic藍(lán)牙產(chǎn)品特性

一、核心技術(shù)特點(diǎn)??多協(xié)議兼容性?· 支持藍(lán)牙5.0、ANT、2.4GHz私有協(xié)議及Wi-Fi 6技術(shù),滿足復(fù)雜場(chǎng)景下的無(wú)線通信需求?!?Nordic芯片內(nèi)置動(dòng)態(tài)協(xié)議切換功能,可同時(shí)連接多個(gè)設(shè)備并
2025-04-23 15:59:29

立訊技術(shù)OmniEdge CRE產(chǎn)品的六大優(yōu)勢(shì)

本期讓我們揭開(kāi)立訊技術(shù)OmniEdge CRE的神秘面紗,看看領(lǐng)航新一代硬件接口的產(chǎn)品,有哪些“黑科技”!
2025-04-22 15:42:20826

技術(shù)產(chǎn)品 | 士模SAR ADC

士模SAR ADC產(chǎn)品CM2248、CM2268和CM2368采用士模原創(chuàng)的變?cè)鲆娣糯笃髦彬?qū)SAR ADC內(nèi)核架構(gòu)(直驅(qū)direct-drive架構(gòu)),實(shí)現(xiàn)了較國(guó)際競(jìng)品更高的信噪比和更低的功耗,并
2025-04-18 16:35:56917

技術(shù)產(chǎn)品|士模SAR ADC

士模SAR ADC產(chǎn)品CM2248、CM2268和CM2368采用士模原創(chuàng)的變?cè)鲆娣糯笃髦彬?qū)SAR ADC內(nèi)核架構(gòu)(直驅(qū)direct-drive架構(gòu)),實(shí)現(xiàn)了較國(guó)際競(jìng)品更高的信噪比和更低的功耗,并
2025-04-18 11:04:45636

GPS時(shí)鐘同步產(chǎn)品技術(shù)及特點(diǎn)

唯尚電子有限公司產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn),有精度高、穩(wěn)定性好、功能強(qiáng)、、無(wú)積累誤差、不受環(huán)境條件限制、操作簡(jiǎn)單、全自動(dòng)智能化運(yùn)行、免維護(hù)等特點(diǎn),適合無(wú)人值守。
2025-04-17 15:51:52763

HMC434使用InGaP HBT技術(shù),8分頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC),利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù),采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。
2025-04-17 14:23:271099

新唐科技推出NAU88L21CYG音訊編譯碼器

新唐科技宣布推出新的低延遲音訊編譯碼器平臺(tái),以加速無(wú)線串流處理和分析產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。該解決方案由新唐的單芯片訊號(hào)處理設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn),包括低延遲(LL)取樣(用于降采樣)/插值(用于升采樣)數(shù)字線性和非線性濾波器,這些低通濾波器非常有價(jià)值的增加了主動(dòng)降和無(wú)線實(shí)時(shí)串流應(yīng)用程序。
2025-04-12 09:36:29955

太陽(yáng)誘電觸覺(jué)技術(shù)和音響用壓電振動(dòng)片

采用自行開(kāi)發(fā)的材料和多層片式陶瓷電容具有的疊層技術(shù)進(jìn)行疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化模擬,根據(jù)不同用途實(shí)現(xiàn)了高位移、低功耗的性能。 觸覺(jué)功能大致分為通過(guò)震動(dòng)進(jìn)行的通知、通過(guò)反作用力產(chǎn)生的力反饋和通過(guò)摩擦力產(chǎn)生的觸感
2025-04-09 15:56:25

中科昊芯DSP產(chǎn)品及公司信息

領(lǐng)域。在產(chǎn)品特點(diǎn)方面,中科昊芯的DSP具備以下顯著優(yōu)勢(shì):其高性能內(nèi)核采用了32位的RISC-V架構(gòu),主頻高達(dá)280MHz,確保了卓越的處理能力。同時(shí),產(chǎn)品配備了豐富的外設(shè)接口,支持SCI(UART
2025-04-07 09:16:52

【電磁兼容技術(shù)案例分享】民機(jī)產(chǎn)品DO-160G防雷設(shè)計(jì)介紹

【電磁兼容技術(shù)案例分享】民機(jī)產(chǎn)品DO-160G防雷設(shè)計(jì)介紹
2025-04-02 17:25:251130

HMC338LC3B次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

。 LO放大器采用單偏置(+3V到+4V)設(shè)計(jì),需-5 dBm的標(biāo)稱驅(qū)動(dòng)。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?,使用方便,同時(shí)IF的工作頻率范圍為DC至3 GHz。 HMC338LC3B無(wú)需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)
2025-04-02 09:17:36711

HMC264LC3B 次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

采用單偏置(+3V至+4V)雙級(jí)設(shè)計(jì),僅需-4至+4 dBm的驅(qū)動(dòng)。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?,使用方便,同時(shí)IF的工作頻率范圍為DC至6 GHz。 HMC264LC3B無(wú)需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
2025-04-01 14:38:20739

揚(yáng)杰科技N60V SGT MOSFET產(chǎn)品介紹

揚(yáng)杰科技于2024年推出了一系列用于汽車(chē)電子的N60V SGT MOSFET,產(chǎn)品采用特殊優(yōu)化的SGT技術(shù),具有較低的導(dǎo)通電阻Rdson和柵極電荷Qg,明顯降低導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗,可以支持更高頻率與動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
2025-04-01 10:39:531036

TE Connectivity產(chǎn)品塑造醫(yī)療保健技術(shù)的未來(lái)

在快速發(fā)展的醫(yī)療保健技術(shù)領(lǐng)域,精確性、可靠性和連接性對(duì)于打造救生設(shè)備至關(guān)重要。從專(zhuān)業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)到可穿戴健康跟蹤器,TE Connectivity 提供先進(jìn)、可靠且緊湊的組件產(chǎn)品組合,奠定了每一項(xiàng)杰出設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
2025-03-28 10:22:43897

表面貼裝技術(shù)(SMT):推動(dòng)電子制造的變革

電子制造行業(yè)的主流選擇。 SMT技術(shù)的主要特點(diǎn)包括:組裝密度高,使得電子產(chǎn)品體積更小、重量更輕。貼片元件的體積和重量通常只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用SMT技術(shù)后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%至60
2025-03-25 20:55:52

SMT技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)與行業(yè)影響

左右,采用SMT技術(shù)后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%至60%,重量減輕60%至80%。這種顯著的尺寸和重量?jī)?yōu)勢(shì)使得電子產(chǎn)品更加便攜,同時(shí)也為復(fù)雜功能的集成提供了可能。此外,SMT技術(shù)還具有高可靠性,焊點(diǎn)
2025-03-25 20:27:42

喜訊 | CET中電技術(shù)入選?2024年度全國(guó)石油和化工電氣創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù))項(xiàng)目清單

化馬達(dá)控制中心系統(tǒng)入選2024年度全國(guó)石油和化工電氣創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù))項(xiàng)目清單,并榮獲創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù))獎(jiǎng)。2024年度全國(guó)石油和化工電氣創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù))項(xiàng)目申報(bào)由中
2025-03-25 18:09:37870

條紋投影三維掃描技術(shù)護(hù)衛(wèi)電子產(chǎn)品質(zhì)量

在當(dāng)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中,產(chǎn)品的小型化、精密化趨勢(shì)日益顯著,對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的要求也達(dá)到了前所未有的高度。為了確保電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造的每一步都精準(zhǔn)無(wú)誤,世界領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)提供商——蔡司,憑借其創(chuàng)新
2025-03-21 18:27:50753

TE推出SILVER 跨接式連接器產(chǎn)品介紹-赫聯(lián)電子

5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計(jì),支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求,而市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品已達(dá)其通道數(shù)極限。   作為T(mén)E的授權(quán)分銷(xiāo)商
2025-03-21 11:54:49

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專(zhuān)為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計(jì)。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

為什么紅外熱成像采用微測(cè)輻射熱計(jì)技術(shù)?

紅外熱成像技術(shù),作為現(xiàn)代非接觸式測(cè)溫與檢測(cè)的重要手段,其核心在于能夠準(zhǔn)確、快速地捕捉并展示物體表面溫度分布的差異。在這一技術(shù)領(lǐng)域中,微測(cè)輻射熱計(jì)技術(shù)的引入與廣泛應(yīng)用,無(wú)疑為紅外熱成像的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。那么,為何紅外熱成像會(huì)采用微測(cè)輻射熱計(jì)技術(shù)呢?這主要基于微測(cè)輻射熱計(jì)的優(yōu)異性能和特點(diǎn)。
2025-03-19 15:49:551012

HMC596 CMOS 4x2開(kāi)關(guān)矩陣,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

HMC596LP4(E)是一款低成本4x2開(kāi)關(guān)矩陣產(chǎn)品,采用無(wú)引腳QFN 4x4 mm表貼封裝,可用于衛(wèi)星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路開(kāi)關(guān)。 開(kāi)關(guān)上集成由正電壓控制的4位解碼器。 該開(kāi)關(guān)可用于75 Ω或50 Ω系統(tǒng)。
2025-03-07 16:50:271511

【電磁兼容技術(shù)案例分享】某工業(yè)控制器產(chǎn)品振鈴波抗擾度整改案例

【電磁兼容技術(shù)案例分享】某工業(yè)控制器產(chǎn)品振鈴波抗擾度整改案例
2025-03-05 18:04:27961

充電樁負(fù)載測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)解析

的協(xié)議兼容性。 四、行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì) 面對(duì)350kW大功率快充和V2G技術(shù)的發(fā)展,新一代測(cè)試系統(tǒng)已具備1500V/600A測(cè)試能力,支持雙向充放電模擬。據(jù)統(tǒng)計(jì),采用智能測(cè)試系統(tǒng)可使產(chǎn)品研發(fā)周期縮短40
2025-03-05 16:21:31

AD7701ANZ 一款采用Σ-Δ轉(zhuǎn)換技術(shù)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC

AD7701 是一款 16 位 ADC,采用 Σ-Δ 轉(zhuǎn)換技術(shù)。模擬輸入由模擬調(diào)制器持續(xù)采樣,其平均輸出占空比與輸入信號(hào)成正比。調(diào)制器輸出由具有 6 極點(diǎn)高斯響應(yīng)的片上數(shù)字濾波器處理,該濾波器以高達(dá)
2025-03-03 15:38:21

正弦逆變器方案開(kāi)發(fā)采用了哪些先進(jìn)技術(shù),如何實(shí)現(xiàn)正弦逆變器的高效能量轉(zhuǎn)換?

低于3%,減少對(duì)設(shè)備的干擾和損壞。廣泛適用性: 適用于感性負(fù)載(如電機(jī))、容性負(fù)載(如電腦)和阻性負(fù)載(如燈泡)。高效率: 采用先進(jìn)的PWM(脈寬調(diào)制)或SPWM(正弦脈寬調(diào)制)技術(shù),轉(zhuǎn)換效率可達(dá)90
2025-02-27 15:52:59

羅姆EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT被村田AI服務(wù)器電源采用

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT,被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:25999

特瑞士半導(dǎo)體多款產(chǎn)品獲曠世科技采用

。曠世科技的多款Hi-Fi移動(dòng)便攜解碼耳放(如M12i、M15i、M15C、M18i)均采用了特瑞仕的產(chǎn)品,從XC6228H、XC6901D到XC9291系列。
2025-02-26 09:45:511322

AD7703ANZ 一款采用Σ-Δ型轉(zhuǎn)換技術(shù)的20位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC

AD7703是一款采用Σ-Δ型轉(zhuǎn)換技術(shù)的20位ADC。通過(guò)一個(gè)模擬調(diào)制器對(duì)模擬輸入進(jìn)行連續(xù)采樣,模擬調(diào)制器的平均輸出占空比與輸入信號(hào)成比例關(guān)系。調(diào)制器輸出由含六極點(diǎn)高斯響應(yīng)的片內(nèi)數(shù)字濾波器進(jìn)行處理
2025-02-24 11:14:14

SMT技術(shù):電子產(chǎn)品微型化的推動(dòng)者

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。SMT技術(shù),即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元件焊接到電路板上的方法,它極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品向更輕
2025-02-21 09:08:52

SP000252167I的主要技術(shù)參數(shù)

設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,適用于各種電子應(yīng)用。該器件結(jié)合了先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)性能和功耗的嚴(yán)格要求。產(chǎn)品技術(shù)資料SP000252167I的主要技術(shù)參數(shù)包括:
2025-02-18 22:44:03

英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開(kāi)始交付首批產(chǎn)品

英飛凌開(kāi)始向客戶提供首批采用先進(jìn)的200mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)200mmSiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451133

直接數(shù)字式頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景

直接數(shù)字式頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景如下:一、技術(shù)原理直接數(shù)字式頻譜分析儀采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),其核心技術(shù)在于對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行離散傅里葉變換(FFT)。具體而言,輸入信號(hào)首先經(jīng)過(guò)預(yù)處理,如衰減器
2025-02-17 15:00:46

【電磁兼容技術(shù)案例分享】風(fēng)機(jī)產(chǎn)品疊加交流電測(cè)試整改分析案例

【電磁兼容技術(shù)案例分享】風(fēng)機(jī)產(chǎn)品疊加交流電測(cè)試整改分析案例
2025-02-13 11:06:38942

Microchip MSCSM120HM083CAG是一款采用了新技術(shù)的功率模塊

MSCSM120HM083CAG型號(hào)簡(jiǎn)介       MSCSM120HM083CAG是Microchip推出的一款功率模塊,這款功率模塊采用神奇力量的新型
2025-02-13 09:29:37

【電磁兼容技術(shù)案例分享】伺服控制器產(chǎn)品電機(jī)抖動(dòng)EMC自兼容問(wèn)題案例

【電磁兼容技術(shù)案例分享】伺服控制器產(chǎn)品電機(jī)抖動(dòng)EMC自兼容問(wèn)題案例
2025-02-11 09:40:25907

新型遠(yuǎn)距離無(wú)線激光通信產(chǎn)品問(wèn)世

速率為1.25Gbps。該產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著超遠(yuǎn)距離FSO商用化進(jìn)程又邁出了里程碑的一步!該產(chǎn)品采用了多項(xiàng)六博光電專(zhuān)利技術(shù),包括激光收發(fā)共軸技術(shù)、
2025-02-06 09:28:46869

保隆科技產(chǎn)品技術(shù)展走進(jìn)通用汽車(chē)

近日,保隆科技在通用汽車(chē)位于底特律的全球技術(shù)中心成功舉辦獨(dú)家產(chǎn)品技術(shù)展示會(huì)活動(dòng)。這是保隆科技首次在海外主機(jī)廠舉辦現(xiàn)場(chǎng)交流與技術(shù)展示活動(dòng)?;顒?dòng)得到了通用汽車(chē)的全力支持,雙方進(jìn)行了深入的產(chǎn)品技術(shù)交流,加深了通用汽車(chē)對(duì)保隆科技新技術(shù)、新產(chǎn)品的了解,為后續(xù)擴(kuò)大合作奠定了良好基礎(chǔ)。
2025-01-23 17:09:49947

三星Galaxy S25 Ultra將采用ProScaler技術(shù)

知名爆料人士@i冰宇宙發(fā)布微博稱,收到@evleaks的郵件,曝光了三星Galaxy S25 Ultra手機(jī)屏幕將采用ProScaler技術(shù)。 啟用后,用戶能在S25 Ultra屏幕上享受更清晰
2025-01-22 18:26:251493

揭秘PoP封裝技術(shù),如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來(lái)?

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化,對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP(Package on Package,疊層封裝)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),在智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)
2025-01-17 14:45:363066

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