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英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2025-02-18 17:32 ? 次閱讀
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英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品

這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應用領域提供一流的SiC功率技術(shù)

200mm SiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所有功率半導體材料領域的技術(shù)領先優(yōu)勢

英飛凌在200mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造,將為高壓應用領域提供先進的SiC功率技術(shù),包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運輸和電動汽車等。此外,英飛凌位于馬來西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150mm晶圓向直徑更大、更高效的200mm晶圓過渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場需求開始大批量生產(chǎn)。

Rutger Wijburg博士

英飛凌科技首席運營官

我們正在按計劃實施SiC產(chǎn)品的生產(chǎn),并且十分高興將開始為客戶提供首批產(chǎn)品。通過菲拉赫和居林生產(chǎn)基地的SiC產(chǎn)品分階段進入量產(chǎn),我們正在提升成本效益并持續(xù)保證產(chǎn)品質(zhì)量,同時確保我們的產(chǎn)能滿足客戶對SiC功率半導體的需求。

SiC半導體為大功率應用帶來了變革,它進一步提高了電源開關的效率、在極端條件下具有高度的可靠性和穩(wěn)健性,并且能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸的設計。借助英飛凌的SiC產(chǎn)品,客戶能夠為電動汽車、快速充電站和鐵路運輸,以及可再生能源系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)節(jié)能解決方案。向客戶提供首批基于200mm晶圓技術(shù)的SiC產(chǎn)品標志著英飛凌在SiC產(chǎn)品路線圖上邁出了實質(zhì)性的一步,該路線圖的重點是為客戶提供全面的高性能功率半導體產(chǎn)品組合,推動綠色能源的發(fā)展并對二氧化碳的減排做出貢獻。

作為專注于高度創(chuàng)新寬禁帶(WBG)技術(shù)的 “英飛凌虛擬協(xié)同工廠”,英飛凌位于菲拉赫和居林的生產(chǎn)基地通過共享技術(shù)和制程工藝,實現(xiàn)了SiC和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品制造的快速進入量產(chǎn)和平穩(wěn)高效的運營。現(xiàn)在,200mm SiC的生產(chǎn)為英飛凌業(yè)界領先的半導體技術(shù)和功率系統(tǒng)解決方案錦上添花,鞏固了公司在硅以及碳化硅和氮化鎵等整個功率半導體領域的技術(shù)領先優(yōu)勢。

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