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新品 | 采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2025-05-27 17:03 ? 次閱讀
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新品

采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC

1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品

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英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品,專為各種工業(yè)應用開發(fā),包括工業(yè)驅(qū)動、電動汽車充電、太陽能和不間斷電源等。


頂部散熱QDPAK具有出色的散熱性能,更易于組裝,從而降低了客戶的系統(tǒng)成本。與底部散熱解決方案相比,頂部散熱器件可實現(xiàn)更優(yōu)化的PCB布局,從而減少寄生元件和寄生電感的影響。同時還能增強散熱能力。


產(chǎn)品型號:

IMSQ120R012M2HH

IMSQ120R026M2HH

IMSQ120R040M2HH

IMSQ120R053M2HH


產(chǎn)品特點

SMD頂部散熱封裝

雜散電感低

CoolSiC MOSFET 1200V G2技術具有更高的開關性能和FOM因子

.XT擴散焊

最低RDS(on)

封裝材料CTI>600

爬電距離>4.8mm

耐濕性

雪崩保護、短路保護和寄生導通PTO保護

應用價值


更高的功率密度

實現(xiàn)自動裝配

不需要太復雜的設計

與底部散熱封裝相比,具有出色的熱性能

改善系統(tǒng)功率損耗

電壓有效值950V,污染度為2

可靠性高

降低TCO成本或BOM成本


應用領域


驅(qū)動器

電動汽車充電

太陽能

UPS

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