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采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC
1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品

英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品,專為各種工業(yè)應用開發(fā),包括工業(yè)驅(qū)動、電動汽車充電、太陽能和不間斷電源等。
頂部散熱QDPAK具有出色的散熱性能,更易于組裝,從而降低了客戶的系統(tǒng)成本。與底部散熱解決方案相比,頂部散熱器件可實現(xiàn)更優(yōu)化的PCB布局,從而減少寄生元件和寄生電感的影響。同時還能增強散熱能力。
產(chǎn)品型號:
■IMSQ120R012M2HH
■IMSQ120R026M2HH
■IMSQ120R040M2HH
■IMSQ120R053M2HH
產(chǎn)品特點
SMD頂部散熱封裝
雜散電感低
CoolSiC MOSFET 1200V G2技術具有更高的開關性能和FOM因子
.XT擴散焊
最低RDS(on)
封裝材料CTI>600
爬電距離>4.8mm
耐濕性
雪崩保護、短路保護和寄生導通PTO保護
應用價值
更高的功率密度
實現(xiàn)自動裝配
不需要太復雜的設計
與底部散熱封裝相比,具有出色的熱性能
改善系統(tǒng)功率損耗
電壓有效值950V,污染度為2
可靠性高
降低TCO成本或BOM成本
應用領域
電動汽車充電
太陽能
UPS
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