深圳市薩科微半導體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學和韓國延世大學，掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
的那樣，半導體行業(yè)第四個時代的主旨就是合作。讓我們來仔細看看這個演講的內(nèi)容。
半導體的第一個時代——IDM
最初，晶體管是在貝爾實驗室發(fā)明的，緊接著，德州儀器 (TI)做出了第一個集成電路。當仙童
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導體解決方案供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10
215 意法半導體（ST）近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器，這些產(chǎn)品不僅在設(shè)計上追求穩(wěn)健性和可靠性，還致力于提供高度的系統(tǒng)集成性和靈活性，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2024-03-12 10:54:43224 在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:5297 想問一下，半導體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
片上系統(tǒng)(簡稱SoC)是半導體工業(yè)中常用的一個術(shù)語。它指的是將計算機或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個芯片上的一種微芯片。
2024-03-08 10:29:26762 
禹創(chuàng)半導體，一家致力于顯示技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)，近日正式推出了其新一代AMOLED驅(qū)動IC——ER66638。這款產(chǎn)品的問世，不僅標志著中國自產(chǎn)AMOLED顯示技術(shù)取得了突破性的進展，更展現(xiàn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新道路上的堅定步伐。
2024-03-07 11:37:37148 全球基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）宣布推出全新的專用于監(jiān)測和保護 1.8 V 電子系統(tǒng)的 4 通道和 8 通道模擬開關(guān)系列產(chǎn)品。該系列多路復用器包含適用于汽車
2024-03-06 10:25:58234 上海先楫
半導體科技有限公司（先楫
半導體，HPMicro）作為國產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日
推出了其
新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用
平臺——HPM6800系列。這一系列產(chǎn)品以其強大的性能和多樣化的功能，為數(shù)字儀表顯示和人機界面應(yīng)用帶來了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2024-03-05 09:23:54223 2024年3月4日，上海-國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺
2024-03-05 08:19:42114 
2024年3月4日，上海 - 國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺
2024-03-04 17:28:02578 
2024年3月4日，上海??-??國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體，HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺
2024-03-04 17:01:15137 
2024年3月4日，上海 - 國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺——HPM6800系列。
2024-03-04 15:39:37160 
該HI-8585 and HI-8586 是互補式金屬氧化物半導體集成電路，設(shè)計用于在8引腳封裝中直接驅(qū)動ARINC 429總線，兩個邏輯輸入控制輸出引腳之間的差分電壓，產(chǎn)生+10伏1、-10伏零
2024-02-19 09:26:34
三菱電機近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導體模塊，專為各類電動汽車（EV、PHEV等）設(shè)計。這些模塊采用先進的半導體技術(shù)，具有緊湊的設(shè)計和卓越的性能，可大幅提高電動汽車的能效和續(xù)航里程。
2024-01-25 16:04:19259 安建半導體 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺，平臺采用先進的技術(shù)和設(shè)計，提供了卓越的開關(guān)特性和低導通電阻，從而實現(xiàn)了高效的能源轉(zhuǎn)換和低能耗操作，不僅可以顯著提高
2024-01-23 13:36:49291 
全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322 SiCMOSFET大規(guī)模被應(yīng)用在新能源汽車上。
芯塔電子，一直以科技創(chuàng)新為動力，推動碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與應(yīng)用，是國內(nèi)少數(shù)幾家獲得車規(guī)級認證的碳化硅功率器件廠商之一。
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2024-01-19 14:53:16
2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發(fā)布會，此次發(fā)布會中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 ? 在當今科技飛速發(fā)展的時代，我們常常聽到關(guān)于半導體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14521 Holtek推出新一代直流無刷電機專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路
2024-01-11 13:31:55488 近日，萊迪思半導體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達的Orin平臺，為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點執(zhí)行器設(shè)計，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點，以滿足汽車行業(yè)日益增長的需求。
2024-01-03 15:29:15697 近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導?股票代碼：688380）宣布推出BAT32A系列車規(guī)級SoC芯片——BAT32A6300。該芯片提供QFN32封裝，可滿足對于尺寸及空間比較
2024-01-03 09:13:16661 
12月26日晚，珠海泰芯半導體有限公司在多平臺直播線上元宇宙新品發(fā)布會，向全球市場展示了其最新的TXW81x芯片，這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及藍牙雙模的音視頻SOC芯片，進一步凸顯了珠海泰芯半導體在研發(fā)、生產(chǎn)及創(chuàng)新市場所做出的努力。
2023-12-27 10:14:38280 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，意法半導體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現(xiàn)了一系列改進，包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。
2023-12-27 09:23:24584 
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷電機控制專用整合型單片機HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測、高壓FG及零待機功耗
2023-12-26 16:31:45474 當今時代，以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為特征的第四次工業(yè)革命正在進行，伴隨著國內(nèi)汽車新能源的普及，加速了國產(chǎn)高安全芯片的快速發(fā)展，D9360是芯馳推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片
2023-12-22 18:07:58
蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC3007PT”于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。
公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品CCFC3007PT是基于公司
2023-12-20 16:56:53
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 是物體，人體會釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當外部物體是設(shè)備時，如果不接地，即使導體也會積累電荷，一旦與半導體設(shè)備接觸，電流就會流過設(shè)備，導致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
SoC芯片是什么呢？這個詞在半導體行業(yè)中的定義各有不同，簡單來說，SoC我們稱之為系統(tǒng)級芯片，也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個集成產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 SNP推出新版SNP Glue軟件，作為CrystalBridge技術(shù)平臺的一部分，可實現(xiàn)SAP數(shù)據(jù)與非SAP數(shù)據(jù)源之間的云原生集成，簡化企業(yè)數(shù)據(jù)集成。SNPGlue提供無縫集成到領(lǐng)先的云平臺，包括
2023-12-05 08:41:20175 功率半導體和集成電路是兩種不同類型的電子器件，它們在設(shè)計、制造、應(yīng)用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細介紹功率半導體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導體指的是能夠承受較大功率和電流的半導體器件
2023-12-04 17:00:57682 子高可靠性和穩(wěn)定性要求，可用于環(huán)境溫度范圍-40°C~105°C的大部分車載應(yīng)用環(huán)境。
武漢芯源半導體始終將安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100測試標準，進行了包括高溫工作壽命試驗
2023-11-30 15:47:01
異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
來源：ACT半導體芯科技 2023年已接近尾聲，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場的需求。 半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
多種半導體 MEMS 產(chǎn)品由大型換能器陣列組成，其中每個換能器均單獨運行，這些產(chǎn)品主要作為 SoC 解決方案實現(xiàn)，以將每個 MEMS 換能器及其相關(guān) IC 集成在單個芯片上。
2023-11-19 10:45:48630 愛芯派 Pro (AXera-Pi Pro)M4N Dock 是一款集成了高算力、高能效 AI SOC 的開發(fā)板。它采用了愛芯 AX650N 作為主控芯片。AX650N 集成了 8 核 A55
2023-11-15 11:32:06
半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 ，內(nèi)置分析和仿真工具，有助于加快產(chǎn)品上市中國上海，2023年9月14日——楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的CadenceOr
2023-11-04 08:13:24606 
為滿足客戶對激光雷達產(chǎn)品兼顧距離、高靈敏的性價雙優(yōu)需求，思嵐科技發(fā)揮在三角測距&DTOF測距上的技術(shù)優(yōu)勢，推出新一代融合型DTOF雷達產(chǎn)品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
2023年10月，凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
; 一．產(chǎn)品概述HRF2103無線模塊系列是新一代高性能低功耗的單片集成收發(fā)機，集成M0
2023-10-08 16:37:54
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
近日，度亙核芯正式推出新開發(fā)的500W系列鎖波產(chǎn)品，形成10W-500W878.6nm、885nm、888nm鎖波泵浦的全系列光纖耦合模塊，助力高功率固體激光器性能進一步提升。該產(chǎn)品具備強環(huán)境適應(yīng)性
2023-09-21 08:30:51724 
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術(shù)：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實現(xiàn)對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設(shè)計 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
本應(yīng)用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
，賦能終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用。 ? 將生成式AI 部署在終端設(shè)備上 ? 目前大部分生成式AI都是通過云端運算進行，而聯(lián)發(fā)科的目標是將其部署在終端設(shè)備上。聯(lián)發(fā)科表示，今年年底將推出新一代旗艦 SoC，將采用針對Llama 2模型而優(yōu)化的軟件棧（NeuroPilot），與搭配支持Transform
2023-08-29 01:19:001193 ，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
（ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅(qū)動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路，促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
“國產(chǎn)化”一詞正在被越來越多的提及，有著越來越高的關(guān)注度，飛凌嵌入式也已與多家國內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)款國產(chǎn)化智能平臺。為了幫助大家快速認識飛凌嵌入式推出的各系列國產(chǎn)核心板產(chǎn)品，小編將以芯片品牌進行
2023-08-05 11:12:15
英集芯IP5513是一款高度集成的電源管理SoC芯片，集成了5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理和電池電量指示功能，可為TWS藍牙耳機充電倉提供完整的電源解決方案。
其高集成度和豐富功能使其在應(yīng)用時只需
2023-08-02 20:50:21
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現(xiàn)的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia (安世半導體)今日宣布，將憑借600 V器件系列進軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進軍市場的第一炮
2023-07-05 16:34:291053 近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了新一代通用型高性能半導體參數(shù)測試系統(tǒng)T4000。該系列產(chǎn)品是對公司現(xiàn)有并行perpin測試設(shè)備T4100S的重要補充，能夠覆蓋不同用戶的使用需求。T4000
2023-07-03 11:44:22479 升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
元旭半導體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導體集成顯示器垂直整合制造重點開展的。
2023-06-09 11:29:15903 ，是復旦大學微電子學院博士、復醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎獲得者。他致力于打造半導體行業(yè)產(chǎn)學融合數(shù)字化平臺，平臺
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隸屬于友臺半導體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等，作為主控設(shè)計一款有一定創(chuàng)新性、實用性的智能硬件產(chǎn)品。
為更好的服務(wù)參加“圓夢杯”大賽的同學們，武漢芯源半導體將為廣大參賽同學們提供免費樣品或開發(fā)板，以及大賽技術(shù)支持和CW32相關(guān)
2023-05-22 14:42:12
近日，深圳國際半導體展覽會在深圳會展中心舉行，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機、晶圓制造、半導體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490 
新思科技近日宣布，已推出新一代Polaris Software Integrity Platform軟件質(zhì)量與安全平臺，可提供全新的快速應(yīng)用安全測試(Fast Application
2023-05-05 15:03:12893 的STM32，內(nèi)部組成會更復雜。 通過內(nèi)部模塊圖可以看得出來，多了很多外設(shè)資源。 2. 價格 MCU價格一般比較低，幾毛到幾十塊都有。 3. 常見廠家 (宏晶科技)STC、意法半導體(ST)、瑞薩
2023-05-04 15:09:35
。全力支持產(chǎn)教融合的落地與應(yīng)用，通過校企合作，通力協(xié)作促進集成電路產(chǎn)業(yè)探索出人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的新途徑。
上海復旦微電子集團副總經(jīng)理沈磊、芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁代文亮、芯
2023-04-28 17:48:10
最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數(shù)78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
電器、生活電器、個人護理、接近感應(yīng)、智能家居等領(lǐng)域。隨著大眾逐漸趨向于健康養(yǎng)生和享受食物的新生活方式，中微半導體推出新一代破壁機方案，集榨汁機、豆?jié){機、料理機、研磨機、攪拌機等功能為一體，實現(xiàn)一機多用
2023-04-21 09:47:53
中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 16:00:28
中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39
創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動國產(chǎn)創(chuàng)新型替代進程。國潮崛起，先楫半導體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。
2023-04-10 18:39:28
IP6862是一款英集芯全新推出的一芯雙充無線充電方案，采用QFN32封裝5*5MM可支持15W+15W/15W+5W版本，支持全新1芯雙充無線充方案開發(fā)?？瓢l(fā)鑫電子是英集芯一級代理商，提供全系列英
2023-04-07 18:45:16
微源半導體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對TWS耳機行業(yè)，微源半導體推出了最新一代HERO Charge充電方案，大幅提升充電倉系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時
2023-04-04 16:52:172022 
近日，潤和軟件推出基于大模型的新一代AI中樞平臺以及四款行業(yè)應(yīng)用內(nèi)測產(chǎn)品：潤和智數(shù)、潤和智測、潤和智研、潤和智造。這些平臺和產(chǎn)品致力于應(yīng)用最新的AI技術(shù)，為不同行業(yè)提供智能化解決方案。 潤和軟件研發(fā)
2023-04-03 15:51:46990 +注冊用戶，而且新用戶保持高速增長中。平臺已與超過100家國內(nèi)外知名半導體原廠建立了良好的合作關(guān)系，可以廣泛地、快速地、精準地觸達海量的電子設(shè)計工程師以及供應(yīng)鏈上下游用戶群體。作為“電子行業(yè)一站式采購
2023-04-03 15:28:32
來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 半導體集成電路（LSI和IC）模塊模塊需求高漲的原因在第3篇中，我們來談一談半導體集成電路（LSI和IC）模塊。通常，被稱為“模塊”的產(chǎn)品主要有兩種。
2023-03-23 16:26:15284 
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