來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊
芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。
Notus平臺基于芯和半導(dǎo)體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù),為設(shè)計師提供了一種更加高效且自動的方式,滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程,包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關(guān)鍵應(yīng)用。
除了Notus,芯和半導(dǎo)體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級,以下是其中的部分亮點:
?2.5D/3DIC先進封裝電磁仿真工具Metis的仿真性能得到了進一步的提升。獨有的三種仿真模式:速度優(yōu)先、平衡、精確優(yōu)先,進行了新的改進,以幫助用戶實現(xiàn)最佳的精度-速度權(quán)衡。
?全波三維電磁場仿真工具Hermes,進一步改進了其自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),以更快地收斂實現(xiàn)期望的精度。它提升了針對封裝和PCB設(shè)計的編輯功能,例如過孔、走線和形狀的編輯操作。Hermes還支持板級天線的分析,配合強大的數(shù)據(jù)后處理功能可以顯示查看遠場和近場電磁仿真云圖。
?ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺,為用戶提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標準的規(guī)范。ChannelExpert提供了一整套完整的高速通道綜合分析,包括頻域S參數(shù)、時域眼圖、統(tǒng)計眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在新版本中,ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真功能,并且支持AMI建模和最新的DDR5標準。
?升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具,包括SnpExpert,ViaEpxert,CableExpert,TmlExpert,進一步提高了易用性和用戶體驗,添加了更多內(nèi)置的模板,以更輕松迅捷地實現(xiàn)S參數(shù)、過孔、電纜、傳輸線的分析評估等。
審核編輯黃宇
-
電源
+關(guān)注
關(guān)注
185文章
18785瀏覽量
262505 -
仿真
+關(guān)注
關(guān)注
54文章
4452瀏覽量
137908 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
72文章
3096瀏覽量
182056
發(fā)布評論請先 登錄
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
【「芯片設(shè)計基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對EDA的重視
芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團合作研發(fā)EDA Agent
智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行
智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行
EDA+AI For AI,芯和半導(dǎo)體邀請您參加2025用戶大會
創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA
立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機的堅實力量
芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導(dǎo)體發(fā)布全新EDA平臺Notus
評論