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AMOTECH EMI解決方案 - 大聯(lián)大控股凱悌推出遠程醫(yī)療看護解決方案

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2014-06-12 09:48:163396

聯(lián)大推出基于Fairchild、ON Semi、TI的快速充電解決方案

2014年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充電解決方案。
2014-10-09 14:32:002200

聯(lián)大世平推出多款平板電腦解決方案

2015年1月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。
2015-01-13 14:49:182962

聯(lián)大品佳集團推出基于藍牙4.0的MPOS機解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于藍牙4.0的 MPOS機解決方案,該解決方案有助于進一步幫助客戶快速實現(xiàn)支付功能。
2015-10-22 08:49:592397

聯(lián)大友尚集團推出基于Fairchild的全面USB Type-C解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Fairchild的全面USB Type-C?解決方案。大聯(lián)大友尚此次推出的Fairchild產品組合可讓制造商快速方便地向支持USB接口的智能型手機、計算機、電源充電器及其他裝置新增USB Type-C功能。
2015-11-03 14:51:263400

聯(lián)大世平集團推出PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案

2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463863

聯(lián)大友尚集團推出基于TI技術和產品的物體(人)感測應用解決方案

  2016年4月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州儀器)的FDC2214的電容感應解決方案,可在工業(yè)、汽車和消費類電子應用中實現(xiàn)可靠的物體(人)感測應用解決方案。
2016-04-12 11:21:114233

聯(lián)大友尚集團推出智能門禁解決方案

 2016年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半導體(STMicroelectronics)的產品的智能門禁解決方案。
2016-04-21 11:37:481559

聯(lián)大友尚集團推出基于TI產品的個人健康智能手環(huán)解決方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州儀器)的超小型模擬前端AFE4404,為血氧飽和度(SpO2)和脈率(PR)測量應用所設計的混合信號模塊---ICT404SG1,并據此推出醫(yī)療級別的個人
2016-07-14 14:27:261833

聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek的智能插座解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱半導體(Realtek)的Ameba(RTL8711A系列)IoT芯片的Smart Plug解決方案。
2016-09-08 09:25:441638

聯(lián)大友尚推出基于TI C2000 的EtherCAT接口參考解決方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案
2017-03-10 01:03:112804

聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案

2017年3月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。
2017-03-17 13:37:531640

聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的汽車BMS電池管理系統(tǒng)解決方案

2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:153066

聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek技術的無線充電解決方案

2017年6月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜(Richtek)技術的無線充電解決方案。
2017-06-06 16:06:351757

針對平板電腦的多種有源和無源器件設計方案

2013年11月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下集團推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多種有源/無源器件的平板電腦參考設計,有助于
2017-12-06 09:08:36869

聯(lián)大控股推出Toshiba和AMS汽車電子的完整解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出Toshiba和AMS汽車電子之完整解決方案,其中包括胎壓監(jiān)測(TPMS)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)(RKE)、以太網音視頻橋
2018-04-14 16:55:002090

聯(lián)大控股宣布旗下品佳推出基于英飛凌技術和產品的汽車LED大燈驅動整體解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)技術和產品的汽車LED大燈驅動整體解決方案。大聯(lián)大品佳在今天推出的汽車LED大燈驅動整體
2018-05-08 14:27:002560

聯(lián)大推出基于ST的隨動轉向大燈解決方案全面解析

2015年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團推出基于ST 的 L9942 的隨動轉向大燈(Adaptive Front-Lighting System ,簡稱AFS)解決方案。
2018-05-26 23:50:002036

聯(lián)大控股宣布旗下詮鼎推出基于CSR藍牙技術的智能照明、音響一體解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于CSR藍牙技術的智能照明、音響一體解決方案。在該解決方案中,大聯(lián)大詮鼎將CSR Bluetooth? Smart
2018-05-19 11:45:003257

圍繞機頂盒應用推出眾多解決方案

關鍵詞:機頂盒 大聯(lián)旗下推出機頂盒解決方案,滿足各種需求:例如 USB、ESD、EMI、IRM…等,其中包括Alcor Micro(安國)的機頂盒USB Device解決方案、AME(安茂微電子
2018-10-04 07:36:011082

推出針對多種有源和無源器件應用的平板電腦參考設計方案

進程。這些元器件來自于不同廠商,具有各自不同的特點,OEM廠商可以根據自己的需要進行選擇。 針對ESD、EMI部分的平板電腦參考設計方案聯(lián)大集團代理的InnoChips推出基于ESD、EMI等器件的平板電腦參考設計,并為客戶提供多種型號,其中包括相機用并行模式ESD濾波器
2018-10-13 09:53:01629

聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的車用大電流檢測器解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372

聯(lián)大推出大樹云之解決方案 助力工業(yè)物聯(lián)網云平臺發(fā)展

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的連入大聯(lián)大世平的工業(yè)物聯(lián)網云平臺-大樹云之解決方案。 從德國的“工業(yè)4.0”到美國的“工業(yè)互聯(lián)網”,以及我們國家的“中國制造2025”,工業(yè)和智能制造成為了各國的重要發(fā)展領域。
2019-05-16 13:53:434873

方案精選】讓你出行更舒適更安全,大聯(lián)大推出基于NXP的Panda ADAS解決方案

方案精選】讓你出行更舒適更安全,大聯(lián)大推出基于NXP的Panda ADAS解決方案
2019-06-27 19:39:444331

方案精選】全面優(yōu)化車載網絡!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網橋接解決方案

方案精選】全面優(yōu)化車載網絡!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網橋接解決方案
2019-06-27 19:39:445091

聯(lián)大世平集團推出基于Brightek ICLed系列之氛圍燈應用解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:443112

聯(lián)大友尚推出了雙目人臉識別解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于算豐(SOPHON)BM1880和安森美(ON Semiconductor)AR0130&AR0230的人臉識別解決方案
2019-10-31 09:01:123499

聯(lián)大詮鼎推出基于Semtech的LoRa網關校園學生安全及定位方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+藍牙技術之校園學生安全及定位解決方案。
2019-12-19 11:42:252157

聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:004462

聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產品的ToF測距解決方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案
2021-07-15 15:50:473677

聯(lián)大推出數(shù)字汽車鑰匙解決方案

2021年9月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5的數(shù)字汽車鑰匙解決方案。? 汽車時代的到來讓無線接入技術進入了大眾
2021-09-13 09:44:204122

聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip、onsemi和OSRAM產品的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及歐司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案。
2021-09-15 15:11:093007

聯(lián)大推出基于安森美(onsemi)NCP1655 STB電競桌機電源解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1655 STB電競桌機電源解決方案。
2021-12-03 15:39:462886

聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的汽車PEPS方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案
2022-01-19 10:50:492358

聯(lián)大控股推出基于伏達半導體NU8060Q的車載無線快充方案

2024年6月4日,全球知名電子元件分銷商大聯(lián)大控股宣布,推出基于伏達半導體NU8060Q芯片的車載無線快充解決方案。此舉旨在滿足汽車電氣化、智能化發(fā)展的需求,優(yōu)化車輛內部空間布局。據了解,大聯(lián)大
2024-06-04 15:00:492751

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