2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案
2022-04-06 14:01:12
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2013年7月23日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下品佳集團(tuán)推出一系列智能電網(wǎng)解決方案,包括Microchip 公司的單相及三相多功能智能電表方案、恩智浦在智能
2013-07-23 11:13:00
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致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對云端儲存應(yīng)用裝置的各種需求所提
2013-08-02 09:06:28
1361 2015年3月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出應(yīng)用于智能家居安防領(lǐng)域的終端系列解決方案。##溫濕度傳感器檢測環(huán)境的溫濕度,當(dāng)溫度在 18 ~ 30 度之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起;當(dāng)濕度在 40% ~ 60% 之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起。
2015-03-10 14:19:04
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學(xué)反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學(xué)引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學(xué)引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù),并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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2015年8月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)和其他手持式應(yīng)用裝置的完整解決方案,其中包括更高性能的CMOS圖像傳感器
2015-08-06 17:37:40
1180 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度
2015-09-10 18:18:00
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為應(yīng)對運(yùn)動控制技術(shù)革新發(fā)展的市場需求,特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運(yùn)動控制系統(tǒng)解決方案。
2015-10-21 09:30:32
1226 2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對電機(jī)市場的,基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機(jī)驅(qū)動解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的完整解決方案,其中包括Toshiba更高性能的CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機(jī)模塊、FRC
2015-11-10 17:09:54
1286 2016年1月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合 Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 解決方案。
2016-01-19 13:58:37
6080 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的,包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計(jì)方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:44
9985 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:30
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2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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2018年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Spreadtrum產(chǎn)品的兒童智能手表解決方案。
2018-07-12 10:33:35
8087 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進(jìn)入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案。 ? ? 圖示1-
2022-06-01 10:52:41
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:58
2066 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:19
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由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:29
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半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
4363 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
1762 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
2753 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:43
1707 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移動式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:27
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2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
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隨著越來越多的移動設(shè)備加入無線充電技術(shù),近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具,無線充電市場將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
設(shè)備均能受益于這種技術(shù),從手機(jī)和可穿戴設(shè)備到電動汽車不一而足。 世平集團(tuán)針對愈發(fā)壯大的無線充電市場,推出符合 QI 標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實(shí)現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
DDR3 內(nèi)存可拓展藍(lán)牙、WIFI、Zigbee 功能 4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:30:00
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強(qiáng)大的外設(shè)組合在一起,非常適合應(yīng)用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團(tuán)推出基于 TI CC2541 藍(lán)牙運(yùn)動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)、符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
手表外型、可戴式的運(yùn)算裝置,當(dāng)和智慧型手機(jī)無線連結(jié)時,可提供更多的智慧型功能。2、方案概述Ameya360 智能手表解決方案的組成結(jié)構(gòu)主要是由處理器、低功耗藍(lán)牙模塊、物理按鍵、震動馬達(dá)、以及用于偵測操控
2018-05-16 16:55:19
應(yīng)用,交互操作等都是目前橫越在智能手表上的一道道鴻溝,而芯片方案的選擇則更是令OEM廠商頭疼不已。ARM龐大的生態(tài)系統(tǒng)使得基于ARM處理器的芯片選擇繁多,從低端的基于Cortex-M系列MCU到高端
2014-11-10 12:14:35
更多世平集團(tuán)代理產(chǎn)線,請點(diǎn)擊)世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度,除提供完整技術(shù)支持,包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)及系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
重要特征一采用集成了符合低功耗的Bluetooth 4.0,以及傳感器和處理器,專門應(yīng)用于穿戴式裝置的Toshiba TZ1001 二采用Toshiba TC7763符合Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)、可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)5w的輸出功率的無線充電芯片三采用Toshiba TCR2DG33 LDO進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換供電給主芯片
2015-02-03 23:54:11
處理器,高集成度芯片提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,并降低了成本。大聯(lián)大世平聯(lián)合北京飛圖科技基于此推出的解決方案具有可靠性高、性價比高等特點(diǎn),并支持包括智能手機(jī)掃碼、藍(lán)牙、密碼以及交通卡等解鎖方式。
2020-11-05 06:54:20
要求也相應(yīng)提升,尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無線充電發(fā)射IC方案,具有極高的集成度,可以滿足當(dāng)前市場對于無線
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機(jī)充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán),嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
Zigbee 智能照明 LED 調(diào)光驅(qū)動方案。無線智能 LED 調(diào)光驅(qū)動方案圖:世平集團(tuán)推出的方案如下:一、Zigbee 智能照明白光 LED 調(diào)光驅(qū)動方案二、Zigbee 智能照明 RGB LED 調(diào)光
2015-01-28 16:53:56
的出現(xiàn)更是將智能手表的話題渲染得更熱。智能手表其實(shí)功能上大家都大同小異,主要作為手機(jī)的輔助屏接收信息或通知,或者增加運(yùn)動檢測功能。這一年里eWiseTech也拆解了一些全球各個市場的智能手表,可以通過他們的eSeeker 來具體看各手表在方案上硬件上構(gòu)造上的區(qū)別。
2020-11-24 06:56:56
,更準(zhǔn)確的是腕上智能可穿戴運(yùn)動健康行業(yè),可以發(fā)現(xiàn),2021年,智能手表的獨(dú)立宣言越發(fā)響亮。人們對智能設(shè)備的使用正在分散化,智能手機(jī)也不再是人們的唯一的選擇。正在沖擊智能手機(jī)地位的就是智能手表。德域集團(tuán)
2022-08-24 18:00:05
大聯(lián)大“Android智能手機(jī)解決方案”研討會即將登場
大聯(lián)大集團(tuán)12月系列在線研討會之“Android智能手機(jī)解決方案”,即將于12月15日登場。本場研討會將著重介紹Android平
2009-12-10 09:06:08
818 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案,解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù),并提供了一系列的設(shè)計(jì)方案 - 從單獨(dú)的元件完全整合的解決方案,協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢,可以幫助客戶迅速打入此應(yīng)用市場,掌握此市場商機(jī)。
2011-03-04 09:32:44
1602 2013年10月10日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下世平集團(tuán)推出展訊(Spreadtrum)SC8825智能手機(jī)方案 & 硅谷數(shù)模(Analogix)SlimPort 高清數(shù)字顯示接口周邊應(yīng)用解決方案,旨在支持中國成為全球最大的智能手機(jī)應(yīng)用市場。
2013-10-10 17:53:50
1715 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機(jī)控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
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2014年6月24日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降壓非隔離式LED照明驅(qū)動IC的智能照明解決方案。
2014-06-24 20:09:58
2830 2014年12月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術(shù)和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案。
2014-12-16 16:24:33
1206 2015年1月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。
2015-01-13 14:49:18
2962 2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
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2015年7月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證,并推出
2015-07-14 09:13:45
1684 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案,可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程單燈開關(guān)、調(diào)光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
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2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
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2016年3月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55
937 2016年4月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應(yīng)用于智能家居的八大智能傳感器解決方案,其中包括
2016-04-19 11:21:46
5074 2016年5月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:10
1906 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800(原代碼為“Bay Trail”)系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領(lǐng)域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點(diǎn)。
2016-06-16 11:28:38
3720 如何使基于Toshiba TZ1041 多功能智能手環(huán)解決方案
2016-08-16 19:37:49
0 基于 Toshiba TZ1041 多功能智能手環(huán)解決方案方案介紹
2016-08-24 16:30:34
52 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。
2016-09-06 09:19:20
1687 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機(jī)驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達(dá)驅(qū)動控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運(yùn)行成本。
2017-05-24 09:59:15
3066 大聯(lián)大旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)和其他手持式應(yīng)用裝置的完整解決方案。
2018-07-09 16:11:00
2296 可穿戴設(shè)備在未來5年內(nèi)的市場規(guī)模將達(dá)到500億美元,從智能手表到健身跟蹤器,各個可穿戴設(shè)備市場都在呈現(xiàn)出顯著的增長。
2018-08-14 09:55:00
2295 。 大聯(lián)大世平集團(tuán)此次推出的平板電腦解決方案主要基于Intel Bay Trail-T CR Z3736F / G 四核方案;Rockchi
2018-09-16 15:10:01
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電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團(tuán)同時宣布針對該方案提供技術(shù)支持。 Fairchild FSL156完整電源解決方案 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出
2018-10-08 15:17:02
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關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , SC8825 , 展訊 , SlimPort , DisplayPort 大聯(lián)大集團(tuán)旗下世平集團(tuán)推出展訊(Spreadtrum)SC8825智能手機(jī)方案 硅谷數(shù)模
2018-10-17 20:36:01
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
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【方案精選】全面優(yōu)化車載網(wǎng)絡(luò)!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網(wǎng)橋接解決方案
2019-06-27 19:39:44
5092 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019-10-09 09:05:04
1444 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
2340 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500處理器的智能手表解決方案。
2021-12-31 09:20:57
4493 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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智能手機(jī)或平板電腦上,透過云端的數(shù)據(jù)分析,向用戶反饋各類健康活動資訊。Toshiba 東芝公司針對可穿戴市場應(yīng)用推出了 TZ1000 系列處理器。該系列芯片具備低功耗、小封裝、多功能等特點(diǎn),集成了符合低功耗無線通信標(biāo)準(zhǔn)并具有低
2022-12-27 16:55:25
1 2023年11月7日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于中科藍(lán)訊(Bluetrum)BT8958B2芯片的智能手表方案。? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-11-09 18:05:02
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大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導(dǎo)體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領(lǐng)域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 ,市場對于能夠處理復(fù)雜任務(wù)并實(shí)現(xiàn)即時響應(yīng)的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案,適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算、汽車儀表
2024-08-26 15:52:22
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大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應(yīng)用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結(jié)合了多項(xiàng)核心技術(shù),包括神經(jīng)處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應(yīng)用中具有出色表現(xiàn)。
2025-06-24 17:33:43
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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