LED的熱學(xué)特性主要包括LED結(jié)溫、熱阻、瞬態(tài)變化曲線(加熱曲線、冷卻曲線)等。結(jié)溫是指LED的PN結(jié)溫度.
2012-03-13 16:11:39
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本算例中建立了包括1個機箱、1個PCB 板、1個雙熱阻封裝、1個軸流風(fēng)扇、1個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
2017-12-19 14:05:0055079 
LED中的主要熱源來自構(gòu)成器件的p型和n型半導(dǎo)體材料之間的結(jié)。該熱量是結(jié)點處或附近的電子和空穴復(fù)合的副產(chǎn)物。理想地，重組導(dǎo)致光子離開LED并有助于整體照明，但是通常光子在模具中被重新吸收，從而產(chǎn)生
2019-02-22 08:01:0013230 
熱阻可以反映芯片、焊接層和管殼的燒結(jié)或粘結(jié)等質(zhì)量問題，熱阻特性對晶體管的可靠性有著至關(guān)重要的影響。利用晶體管ΔVbe參數(shù)與熱阻在一定條件下滿足某種數(shù)學(xué)關(guān)系式，通過測量晶體管ΔVbe參數(shù)間接地測試熱阻
2020-12-08 10:40:433600 
假定我們設(shè)計電路中的功率MOSFET的總計算功耗為10W。該器件的最高結(jié)溫為150℃?？紤]到結(jié)到外殼還存在溫差，那么MOSFET的實際外殼溫度必須保持在等于或低于100°C才能可靠運行。假定MOSFET的結(jié)到外殼的熱阻為3K/W，那么我們?nèi)绾未_定所需的最小散熱器尺寸呢？
2022-05-20 10:06:087844 
MOSFET的熱阻（Rth）用來表征器件散熱的能力，即芯片在工作時內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過程中所遇到的阻力，單位是℃/W，其值越小越好。
2025-06-03 15:30:161917 
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。
2025-11-27 09:28:221678 
我在進(jìn)行AD8138ARM的熱仿真，datasheet中只有結(jié)到環(huán)境的熱阻JA的數(shù)據(jù)，我需要結(jié)到外殼的熱阻Jc的數(shù)據(jù)，還有AD8138ARM放大器集成的晶體管數(shù)目是多少？
2023-11-21 06:54:43
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對熱行為的影響。通過對多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論?！ ≡诘?章中考
2023-04-20 17:08:27
Thermal Shutdown Spec1）使用熱電偶或紅外測溫儀測量恰好發(fā)生一次thermal shutdown時的殼溫（Tcase），利用結(jié)溫到殼溫之間的特征熱阻較小的特性，近似認(rèn)為
2022-11-03 06:34:11
在哪里可以找到S70GL02GS（S70GL02GS11FHI010）的熱阻值和最大結(jié)溫？這些值不在數(shù)據(jù)表中。需要抗結(jié)到外殼（RJC），對板電阻結(jié)（RJB）、環(huán)境性結(jié)（RJA），和馬克斯結(jié)溫
2018-08-28 15:09:57
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
、R***的概念。Rja是指半導(dǎo)體晶圓到環(huán)境的總熱阻，就是結(jié)點到環(huán)境溫度的熱阻Rjc是指半導(dǎo)體晶圓到外殼的的熱阻。R***是指半導(dǎo)體晶圓到PCB的總熱阻。知道Rja，Rjc，R***的概念后，在實際
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開關(guān)電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關(guān)注，我們會持續(xù)更新！大家有關(guān)于開關(guān)電源以及工作中遇到的關(guān)于電源相關(guān)的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
不同，該方法需經(jīng)過兩次熱阻測試，對比得出的熱阻，可精確到器件基板外殼，無附帶測試基板數(shù)值。兩次測試的分別：第一次測量，器件直接接觸到基板熱沉上；第二次測量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次
2015-07-27 16:40:37
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
上圖是OPA564規(guī)格書中的熱阻參數(shù)：
問題：
1）如果使用DWP封裝，按照參考的PCB銅皮散熱設(shè)計，是否總的熱阻就是為83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封裝，自己選用散熱片，是否總的熱阻= （散熱器熱阻+6.3）W/°C
2024-09-05 07:07:12
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結(jié)果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關(guān)系？相反，它應(yīng)該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結(jié)溫感興趣。 3級器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結(jié)溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊中沒有提到最大結(jié)溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結(jié)至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
隨著電子設(shè)備功率密度的增加，系統(tǒng)的熱管理變得越來越重要。導(dǎo)熱界面材料（TIMs）在降低接觸熱阻、提高熱量傳遞效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文分析了導(dǎo)熱界面材料的工作原理及其對接觸熱阻的影響，并通過實驗
2024-11-04 13:34:02
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
熱像儀無法透過外殼，檢測內(nèi)部電路系統(tǒng)的溫度分布狀態(tài)。而打開外殼后，因散熱系統(tǒng)的改變，故不能準(zhǔn)確地反映出電路系統(tǒng)在真實狀況下的熱分布。步驟一：涂漆、包保鮮膜、拍攝熱圖將PCB板上所有器件用黑色油漆筆
2018-05-24 09:57:16
芯片和封裝、周圍環(huán)境之間的溫度差按以下公式進(jìn)行計算。其中項目解說θｊａ結(jié)溫（Ｔｊ）和周圍溫度（Ｔａ）之間的熱阻ψｊｔ結(jié)溫（Ｔｊ）和封裝外殼表面溫度（Ｔｃ 1）之間的熱阻θｊｃ結(jié)溫（Ｔｊ）和封裝外殼背面
2019-09-20 09:05:08
，LED 結(jié)溫升高也會造成光輸出下降、顏色發(fā)生變化和/或預(yù)期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計算結(jié)溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 (COB) 設(shè)計，并介紹
2017-04-10 14:03:41
嗨，大家好，我們在設(shè)計中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:32
48 本文闡明了強化換熱器傳熱過程的最主要途徑是降低關(guān)鍵熱阻，分析了各種情況下的關(guān)鍵熱阻，并對如何降低關(guān)鍵熱阻提出了具體的措施。
2010-08-14 17:44:120 熱阻測試儀_陜西天士立ST-HeatX_平替進(jìn)口。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標(biāo)準(zhǔn)，可輸出結(jié)構(gòu)函數(shù)，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC
2024-08-01 14:44:53
了繁瑣的安裝步驟，簡化了系統(tǒng)設(shè)計。低結(jié)到外殼熱阻，則像一位細(xì)心的管家，將熱量管理得井井有條，確保模塊的可靠運行。 型號規(guī)格品牌：Microchip型號：
2024-11-22 10:01:45
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導(dǎo)具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一
2010-06-03 15:20:201751 
LED應(yīng)用于照明除了節(jié)能外,長壽命也是其十分重要的優(yōu)勢。目前由于LED 熱性能原因,LED 及其燈具不能達(dá) 到理想的使用壽命;LED 在工作狀態(tài)時的結(jié)溫直接關(guān)系到其壽命和光效;熱阻則直接
2010-07-29 11:04:395691 
通過對不同驅(qū)動電流下各種顏色LED 結(jié)溫和熱阻測量, 發(fā)現(xiàn)各種顏色LED 的熱阻值均隨驅(qū)動電流的增 加而變大, 其中基于InGaN 材料的藍(lán)光和白光LED 工作在小于額定電流下時, 熱阻上升迅速; 驅(qū)動電流大于額定電 流時, 熱阻上升速率變緩。其他顏色LED 熱阻隨驅(qū)動電
2011-03-15 10:21:5363 任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫 度可達(dá)到或超過允許的結(jié)溫，器
2011-11-14 18:07:399006 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測量
2011-11-22 17:39:0470 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測試貼片熱阻小軟件.exe》資料免費下載
2013-03-06 16:58:037 )。Rjc 示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻，Rcs 表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa 示散熱片的熱阻。沒有散熱片時，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外殼至空氣的熱阻。
2016-03-15 10:58:270 芯片熱阻計算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1099 本文介紹了如何計算結(jié)溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 （COB） 設(shè)計，并介紹了影響散熱器性能的因素。
2017-05-08 09:57:478 本文介紹了如何計算結(jié)溫，并說明熱阻的重要性。文中探討了較低熱阻LED封裝替代方法，如芯片級和板載（COB）設(shè)計，并介紹了影響散熱器性能的因素。
2017-09-18 19:32:4611 一、什么是熱阻？ 首先，為了讓大家更容易理解，我們可以借用電學(xué)的概念，熱阻的概念呢，就是通過類比電阻的概念而引伸出來的，兩者性質(zhì)的相似度非常高。電阻是指阻礙電流傳導(dǎo)的物理量，那對應(yīng)地，熱阻就是阻礙
2017-09-26 09:07:5227 通過對不同驅(qū)動電流下各種顏色LED 結(jié)溫和熱阻測量， 發(fā)現(xiàn)各種顏色LED 的熱阻值均隨驅(qū)動電流的增加而變大， 其中基于InGaN 材料的藍(lán)光和白光LED 工作在小于額定電流下時， 熱阻上升迅速
2017-11-13 15:08:394 關(guān)于PN結(jié)溫度的測量，以往在半導(dǎo)體器件應(yīng)用端測算結(jié)溫的大多是采用熱阻法，但這種方法對LED 器件是有局限性的，并且以往很多情況下被錯誤地應(yīng)用。
2018-06-05 10:36:2213928 
ADC中的電源設(shè)計—如何測量熱阻
2018-08-14 01:08:0015279 導(dǎo)熱塑料散熱器的好壞主要取決于安規(guī)條件與熱阻效能：熱阻越小，相同條件下LED燈結(jié)溫越低，LED結(jié)溫越低，晶片使用壽命就會越長。散熱器的熱阻應(yīng)該包括導(dǎo)熱熱阻和散熱熱阻兩部分。對于一定形狀的散熱器，導(dǎo)熱
2020-04-01 10:06:451612 導(dǎo)熱硅膠片在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有著很好的導(dǎo)熱效果，而熱阻是導(dǎo)熱材料重要的性能指標(biāo)，降低熱阻能提升導(dǎo)熱硅膠片的使用性能，哪些因素會影響導(dǎo)熱硅膠片的熱阻呢？ 熱阻是材料在阻止熱量傳導(dǎo)過程中的一個綜合性的效能
2020-04-01 15:01:532533 在我們這個電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時都會詢問：你們這個材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時會問到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問熱阻呢
2020-03-16 14:55:0713481 在我們這個電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時都會詢問：你們這個材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時會問到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問熱阻呢
2020-04-03 14:44:143069 更為全面地評價LED產(chǎn)品的熱性能，并可準(zhǔn)確找出熱管理中的薄弱環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的二次設(shè)計發(fā)揮重要指導(dǎo)作用。詳述了熱阻結(jié)構(gòu)測量的原理和最新技術(shù)進(jìn)展，并采用我國自主研發(fā)的熱阻測量設(shè)備對實際樣本進(jìn)行對比試驗分析，得到了良好的分析結(jié)
2020-06-16 08:00:003 Avago Technologies用于測量特定應(yīng)用中安裝的LED組件的結(jié)溫和引腳溫度的熱測試系統(tǒng)。 通常，對LED組件進(jìn)行熱測試的目的是測量結(jié)溫到環(huán)境的溫升，以確保不超過最大結(jié)溫。LED組件在高于最大結(jié)溫的溫度下的溫度循環(huán)往往會導(dǎo)致金線鍵合產(chǎn)生過度的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致過早
2021-05-13 09:47:175303 
現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計相關(guān)的技術(shù)話題。熱設(shè)計所需的知識涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識。 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間
2021-03-04 17:18:256638 之間的比值，單位是℃/W或者是K/W。
半導(dǎo)體散熱的三個途徑，封裝頂部到空氣，封裝底部到電路板，封裝引腳到電路板。
結(jié)到空氣環(huán)境的熱阻用ThetaJA表示，ThetaJA = (Tj-Ta)/P...
2022-02-09 11:39:3811752 
之間的比值，單位是℃/W或者是K/W。
半導(dǎo)體散熱的三個途徑，封裝頂部到空氣，封裝底部到電路板，封裝引腳到電路板。
結(jié)到空氣環(huán)境的熱阻用ThetaJA表示，ThetaJA = (Tj-Ta)/P...
2021-01-31 07:14:2449 IGBT熱阻的研究對于延長IGBT的使用壽命和提高其應(yīng)用可靠性具有重要的現(xiàn)實意義，目前獲取IGBT熱阻參數(shù)的試驗方法多為熱敏參數(shù)法，該方法方便簡潔、對硬件要求低，但是傳統(tǒng)的熱敏參數(shù)法需要測量器件的殼
2021-04-29 09:15:085700 
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻
2021-05-26 15:45:154025 
在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設(shè)計的熱性能。
2021-06-23 10:45:4115139 
接下來接著看12N50數(shù)據(jù)手冊。 上面這個參數(shù)是MOSFET的熱阻，RBJC 表示MOS管結(jié)溫到表面的熱阻，這里我們知道RBJC=0.75。熱阻的計算公式： ，其中，Tj表示MOSFET的結(jié)溫，最大
2021-08-13 16:54:4118863 
的eSIP-7C封裝，新封裝基于PI在開發(fā)高功率及高可靠性封裝方面的豐富經(jīng)驗 較低的結(jié)到外殼熱阻（每瓦2?°C）超薄設(shè)計，非常適合空間有限制的適配器使用一個夾片的安裝方式可以降低制造成本 通用輸入電壓范圍下、使用P
2021-09-23 11:01:220 從本文開始將會介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測試相關(guān)的內(nèi)容。 JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council
2021-10-09 17:06:0613768 
上表面中心間的熱特性參數(shù) 為了便于具體理解這兩個概念，下面給出了表示θJA和ΨJT的示意圖。 （點擊查看大圖） θJA是從結(jié)點到周圍環(huán)境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從結(jié)點到封裝上表面中心的熱特性參數(shù)。 此外，還定義了結(jié)點與封裝上表面之間的熱阻θJC-TOP和結(jié)
2021-10-19 10:50:457875 
安森美熱阻與散熱焊盤關(guān)系圖合集
2021-12-30 09:52:139 可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻，并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計算的基本公式。
2022-02-08 16:51:3421 上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進(jìn)行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。
2022-02-22 13:30:494226 
如何評估IGBT模塊的損耗與結(jié)溫？英飛凌官網(wǎng)在線仿真工具IPOSIM，是IGBT模塊在選型階段的重要參考。這篇文章將針對IPOSIM仿真中的散熱器熱阻參數(shù)Rthha，給大家做一些清晰和深入的解析。
2022-08-01 09:56:103765 
其中，RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻；RCS表示外殼至散熱片的熱阻；RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。
2022-08-19 15:26:5511850 
POL熱阻測量及SOA評估
2022-10-28 11:59:431 LED鋁基板的熱阻
2022-11-08 16:21:254 隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要。熱設(shè)計在IGBT選型和應(yīng)用過程中至關(guān)重要，關(guān)
系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗以及壽命等問題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評估環(huán)節(jié)
2023-02-23 16:11:229 結(jié)點溫度的計算方法2：根據(jù)周圍溫度（瞬態(tài)熱阻） 在 “1. 根據(jù)周邊溫度（基本）” 中，考慮了連續(xù)施加功率時的例子。 接著，考慮由于瞬間施加功率引起的溫度上升。 由于瞬間施加功率引起的溫度上升用瞬態(tài)
2023-03-23 17:06:133499 
IGBT器件研制的障礙。為解決這一瓶頸問題，近年來，國內(nèi)外專家學(xué)者們也將關(guān)注的焦點放在了IGBT模塊的熱失效分析方面。熱阻這一表征半導(dǎo)體器件熱傳導(dǎo)的參量也成了熱失
2023-04-04 10:14:093999 
在現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域中，熱阻濕阻測試儀是一種重要的儀器設(shè)備，用于評估材料和設(shè)備的熱阻和濕阻性能。它通過測量熱量和濕氣的傳導(dǎo)、傳遞和耗散來了解材料的熱性能、絕緣性能以及潮濕環(huán)境下的阻抗能力等關(guān)鍵參數(shù)
2023-06-29 14:07:534528 
適用范圍：通過模擬人體皮膚產(chǎn)生的熱量和水蒸氣穿透織物的過程，在穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境下，測試多種材料的熱阻及濕阻值?？捎糜诳椢?、薄膜、涂層、泡沫、皮革及多層復(fù)合材料等的熱阻濕阻測試，如衣物，棉被，保暖服裝
2023-06-29 14:49:321087 
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2023-07-24 09:50:326 的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型 熱量傳遞有三種形式，熱傳導(dǎo)，熱對流和熱輻射，芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的QFN模型為例，IC中的die作為熱源，上面有芯片最高溫度結(jié)溫T J , 產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至直接和die接觸的case top 和PCB board，
2023-09-13 12:15:012749 
一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管，根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計，結(jié)溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指標(biāo)是熱阻和熱表征參數(shù)。
2023-09-25 09:32:264272 
有芯片最高溫度結(jié)溫TJ, 產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至直接和die接觸的case top 和PCB board，之后再從case top, PCB board 以熱交換，熱輻射形式傳播至空氣； 因此QFN對應(yīng)的熱阻
2023-10-10 19:30:031616 
PCB（印刷電路板）的基本熱阻是指阻礙熱量從發(fā)熱元件傳遞到周圍環(huán)境的能力。熱阻越低，散熱效果越好。在設(shè)計和制造PCB時，了解和優(yōu)化熱阻對于保證電子元件的正常工作和延長其使用壽命至關(guān)重要。 PCB熱阻
2024-01-31 16:43:252211 減少PCB（印刷電路板）的熱阻是提高電子系統(tǒng)可靠性和性能的關(guān)鍵。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的熱阻： 在設(shè)計PCB時，選擇元器件和基板材料是一個至關(guān)重要的步驟。這是因為不同的材料具有
2024-01-31 16:58:271486 熱阻 （Thermal Resistance），通常用符號Rth表示，是衡量材料或系統(tǒng)對熱能傳遞的阻礙程度的物理量。類似于電阻對電流流動的阻礙作用，熱阻描述了溫度差與通過材料的熱流量之間的關(guān)系
2024-02-06 13:44:307375 
共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內(nèi)流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低意味著熱量易于傳遞
2024-04-23 08:38:012485 
PCB熱阻，全稱為印制電路板熱阻，是衡量印制電路板散熱性能的一個重要參數(shù)。它是指印制電路板上的發(fā)熱元件（如電子器件）與環(huán)境之間的熱阻值，用于評估電路板在工作過程中對熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)能力。 在電子設(shè)備
2024-05-02 15:34:003862 PCB熱阻的測量是評估印制電路板散熱性能的關(guān)鍵步驟。準(zhǔn)確地了解和測定PCB的熱阻有助于設(shè)計更高效的散熱方案，確保電子組件在安全的溫度范圍內(nèi)運行。以下是幾種常用的PCB熱阻測量方法： 1. 熱導(dǎo)率
2024-05-02 15:44:004333 在電子設(shè)備的設(shè)計過程中，降低PCB（印制電路板）的熱阻至關(guān)重要，以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運行。以下是幾種設(shè)計策略，旨在減少PCB的熱阻并提高其散熱性能： 1. 選用高熱導(dǎo)率材料 降低
2024-05-02 15:58:003727 ，通過事先分析和評估LDO在特定工作環(huán)境下的溫度，并采取一定的措施，可以有效地避免芯片在長時間的高溫下發(fā)生熱關(guān)斷和老化。
芯片的結(jié)溫主要取決于其功耗、散熱條件和環(huán)境溫度。因此，通過選擇不同的封裝版本來降低芯片的結(jié)與環(huán)境的熱阻，是一種降低結(jié)溫的有效解決方案。
2024-09-03 09:34:521280 
設(shè)計基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會
2024-10-29 08:02:481426 
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）熱模擬創(chuàng)建，并已由GaN Systems驗證。 選擇了考爾（Cauer）模型，使客戶
2025-03-11 18:32:031434 
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢詫崃勘茸麟娏?，溫差比作電壓，那么熱阻
2025-06-04 16:18:53684 
測試背景熱阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及陣列組件熱工控制設(shè)計是否合理的一個最關(guān)鍵的參數(shù)。測量芯片熱阻的主要方法電學(xué)參數(shù)法和紅外熱像法。其中電學(xué)法利用LED本身的熱敏感參數(shù)——電壓變化來反算出溫
2025-06-20 23:01:45646 
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56775 
什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓
2025-07-17 16:04:39479 
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